找回密码
 注册
收藏本版 (25) |订阅

  芯片SIP|封装设计 今日: 0|主题: 2468|排名: 74 

推荐主题

全局置顶 隐藏置顶帖 [连载]一个PCB设计基层从业者的自白 965人参与 新人帖 attach_img  ...23456..68 zhoujiahui 2020-7-29 16:06 1024 531035 sysmaster 2023-6-1 16:13
全局置顶 隐藏置顶帖 本站APP下载! 258人参与 attach_img  ...23456..26 admin 2019-5-14 14:56 388 670080 vivian0802 2023-6-2 14:56
本版置顶 隐藏置顶帖 6月30日(周四)电巢直播 《芯片从设计到测试,如何应对2.5D/3D验证的挑战》 2人参与 attach_img 电巢直播 2022-6-28 10:09 1 790 mnfvbnk 2022-6-30 20:52
本版置顶 隐藏置顶帖 新作《芯片SIP封装与工程设计》已在京东等电商上架!! 34人参与 attach_img digest  ...23 amao 2020-2-7 16:54 41 13837 周Anan 2023-4-27 17:30
本版置顶 隐藏置顶帖 《华为研发14载---那些一起奋斗过的互连岁月》正式发售 242人参与 attach_img  ...23456..19 amao 2016-4-21 08:38 296 101015 vivian0802 2022-12-7 15:20
本版置顶 隐藏置顶帖 免费分享自开发工具系列1---BGA管脚信号自动上色程序(pinmap_auto_colored_V1) 482人参与 attach_img  ...23456..35 amao 2016-2-21 09:43 521 95903 Ruishushu 2023-6-1 11:31
      
求教封装仿真层叠设置 4人参与 attach_img hhl 2023-5-25 15:21 6 125 hhl 2023-6-1 10:44
bump设计 3人参与 lenhung 2023-5-15 14:11 4 142 姽婳涟翩 2023-5-26 10:46
PI材料更换要做哪些测试 2人参与 lenhung 2023-5-6 14:16 2 106 monarch_zen 2023-5-6 23:47
package design 3D预览出现这个错误,有大神碰到过吗? 4人参与 新人帖 mmc1216 2023-4-23 20:54 3 185 fangyao515 2023-4-24 10:33
各种贴片封装尺寸图 5人参与 新人帖 attach_img xiaolili 2023-4-22 22:25 7 200 dongjia323 2023-5-16 14:25
芯片封测工厂中静电导致的生产不良情况概述 2人参与 新人帖 attach_img Copper_Hou 2023-4-22 15:33 2 147 瞪郜望源_21 2023-4-28 11:45
新人求助个群 4人参与 新人帖 无情z 2023-4-8 12:27 6 328 Jack_凡 2023-5-25 13:35
求一本关于 Cadence Package Design 软件使用指导书籍 9人参与  ...2 姽婳涟翩 2023-3-30 09:13 15 545 姽婳涟翩 2023-5-26 10:42
锡球焊盘的镍厚度是否影响产品电性能? 2人参与 tencome 2023-3-22 15:17 2 275 Jack_凡 2023-4-12 09:40
昂科芯片通用烧录器支持MPS芯源半导体的高效率降压变换器MPQ7920GRM的烧录 1人参与 attach_img 昂科自动烧录器 2023-3-22 11:09 1 293 yjtj30xe 2023-3-22 11:29
【经验】SMT贴片元器件封装类型的识别 干货~ 4人参与 attach_img SANFENG888 2023-3-21 17:37 4 299 蔡暧玩Dennis 2023-5-3 15:40
【经验】芯片 解说篇 2人参与 attach_img SANFENG888 2023-3-21 10:52 2 332 瞪郜望源_21 2023-3-23 13:12
如何识别IC芯片是否原装 3人参与 新人帖 SANFENG888 2023-3-13 15:33 4 351 SANFENG888 2023-3-21 10:44
orthogonal to die side,finger垂直于die的打线方式有什么要求吗 4人参与 hhl 2023-2-17 11:48 2 502 姽婳涟翩 2023-3-3 16:09
SIP封装导入网表问题 4人参与 attachment 星期三小子 2023-2-16 19:34 3 574 zefengge12138 2023-3-24 14:12
多层板走线问题的讨论 6人参与 句点608 2023-2-7 15:22 8 639 Jack_凡 2023-2-12 12:13
GDS文件怎么在APD里面转换成die data的txt文件 3人参与 zhanxing1988 2023-2-7 14:14 3 551 WLCSP 2023-5-16 08:45
MOSFET参数理解及测试项目方法 9人参与 attachment geronimo123 2023-2-7 13:37 9 550 wuli5755216 2023-4-16 00:05
sip芯片系统封装设计,基板设计为什么要添加电镀线? 5人参与 hhl 2023-2-2 19:39 5 653 无情z 2023-4-6 09:48
AMD RX6700相关封装资料 5人参与 句点608 2023-2-2 14:30 5 564 SANFENG888 2023-3-6 16:50
锗硅异质结双极型晶体管的制造方法分享 3人参与 attachment bekindasd 2023-2-1 10:03 3 451 Gothic15 2023-2-9 11:31
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2023-6-4 15:20 , Processed in 0.109375 second(s), 54 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块