找回密码
 注册
7月份电巢直播计划
收藏本版 (21) |订阅

  芯片SIP|封装设计 今日: 4 |主题: 1795|排名: 36 

推荐主题

全局置顶 隐藏置顶帖 [连载]一个PCB设计基层从业者的自白 598人参与 新人帖 attach_img  ...23456..41 zhoujiahui 2020-7-29 16:06 615 458743 刘工 2021-7-31 14:05
全局置顶 隐藏置顶帖 本站APP下载! 185人参与 attach_img  ...23456..13 admin 2019-5-14 14:56 190 601534 chigexiaoshan 2021-7-28 21:31
本版置顶 隐藏置顶帖 新书《基于SiP技术的微系统》介绍及技术答疑帖! 4人参与 attach_img li_suny 2021-5-20 17:05 9 913 li_suny 2021-7-29 11:07
本版置顶 隐藏置顶帖 新作《芯片SIP封装与工程设计》已在京东等电商上架!! 22人参与 attach_img digest  ...2 amao 2020-2-7 16:54 29 8447 wnm 2021-7-2 15:06
本版置顶 隐藏置顶帖 《华为研发14载---那些一起奋斗过的互连岁月》正式发售 235人参与 attach_img  ...23456..18 amao 2016-4-21 08:38 284 88760 E02577 2021-6-15 17:00
本版置顶 隐藏置顶帖 免费分享自开发工具系列1---BGA管脚信号自动上色程序(pinmap_auto_colored_V1) 398人参与 attach_img  ...23456..29 amao 2016-2-21 09:43 430 81474 Gothic15 2021-7-12 21:29
      
常见芯片封装技术汇总 3人参与 New rural 2021-7-30 10:36 3 130 turth 2021-7-30 17:21
熬夜整理!常见SMT贴片元器件封装大全 3人参与 New SIN2020 2021-7-29 10:28 3 178 grand 2021-7-29 16:46
芯片封装的整个过程是怎么样的? 3人参与 New turth 2021-7-28 10:23 3 191 duck 2021-7-28 16:24
关于电子元器件封装的一点“干货”请笑纳! 3人参与 New keep 2021-7-27 10:12 3 203 dull 2021-7-27 19:10
重申先进封装的“三个新特点” 5人参与 New SIN2020 2021-7-26 10:18 4 231 lxcbr 2021-7-26 17:14
常见芯片封装技术汇总 5人参与 updown 2021-7-23 09:55 5 516 dawei 2021-7-26 18:13
SOT23-6L单按键触摸耳机芯片VKD233HH 1人参与 abcyyim0922 2021-7-22 15:12 1 369 opipo 2021-7-22 19:13
半导体芯片封装工艺流程详解 2人参与 updown 2021-7-22 09:43 2 386 wushy 2021-7-22 17:43
什么是系统级封装(SiP)技术? 2人参与 rural 2021-7-21 10:30 2 373 nut1 2021-7-21 17:55
求电子版《More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration》 1人参与 sword_wjt 2021-7-19 14:35 1 484 xiaogegepcb 2021-7-19 15:51
苹果芯片所用的是什么SIP封装呢?你了解吗?来看看! 3人参与 bow 2021-7-19 10:04 3 504 grand 2021-7-19 16:53
SiP的误区盘点 3人参与 freedom1 2021-7-16 09:56 3 538 grand 2021-7-16 15:43
小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术 3人参与 love1 2021-7-15 10:01 3 529 hope123 2021-7-15 14:53
一文了解芯片封装技术 1人参与 grand 2021-7-14 10:12 1 622 瞪郜望源_21 2021-7-14 15:24
一文了解SIP系统封装技术浅析 4人参与 wushy 2021-7-13 10:43 4 625 opipo 2021-7-15 16:13
半导体芯片封装工艺流程 5人参与 wushy 2021-7-12 09:55 4 669 lyk_cindy 2021-7-16 08:41
未来的芯片长啥样?SiP——一种新的SoC 3人参与 tend 2021-7-9 09:43 3 828 plug 2021-7-9 14:48
瑞芯微Toybrick推TB-RK3568X、TB-RV1126D开发板,支持多应用场景 1人参与 新人帖 attach_img 迷你航 2021-7-8 16:35 9 760 迷你航 2021-7-8 16:41
五分钟搞懂SiP技术! 4人参与 embnn 2021-7-8 09:52 3 782 love1 2021-7-8 15:32
IC封装基板行业市场格局及国内企业发展现状 3人参与 SIN2020 2021-7-7 09:48 3 815 grand 2021-7-7 14:17
IC封装设计与仿真软件介绍 3人参与 plug 2021-7-6 09:55 3 828 rural 2021-7-6 16:33
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2021-7-31 23:14 , Processed in 0.156250 second(s), 53 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19925233282

返回顶部 返回版块