芯片SIP|封装设计今日: 2 |主题: 2590|排名: 27

版主: amao, 3wsir, flyingwen, li_suny, Heaven_1

推荐主题

1 ... 6 7 8 91011 12 13 14 ... 104 / 104 页下一页

最新 \| 热门 \| 热帖 \| 精华 \| 新窗筛选：全部主题全部时间排序：最后发表 \| 显示置顶


电子工程师必备基础知识手册-半导体器件分享给大家 14人参与	xiaoming11 2022-12-26 10:06	14 555	bingfeng 2024-4-1 16:58
请教大佬busless工艺具体是怎样的吗？ 4人参与	句点608 2022-12-20 11:58	4 991	Jack_凡 2022-12-28 09:17
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术分享 3人参与	monsterscvb 2022-12-19 10:25	3 706	句点608 2022-12-19 15:03
MCP是一种封装形式吗？ 2人参与	harrisonny 2022-12-15 17:48	2 468	sugarbabysu 2022-12-27 17:19
半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程分享 4人参与	bekindasd 2022-12-15 10:29	3 474	shapeofyou888 2022-12-15 15:39
Cu制程的AL PAD怎么生长的？ 1人参与	ximeilanmei 2022-12-14 11:06	1 378	fantasyqqq 2022-12-14 13:10
硅集成电路工艺基础 4人参与	Get123 2022-12-14 10:32	4 409	杨汇中 2023-2-19 00:29
芯片封装工艺分享 37人参与 ...2 3	summerhotaaa 2022-12-13 13:13	38 2062	YQQ18496 2025-5-9 14:40
allegro中约束规则的设置 3人参与	句点608 2022-12-13 11:02	3 507	MYFUTURE 2023-2-3 11:28
请问wire bonding封装能到多高的频率？ 3人参与	kaixinjiuhaola 2022-12-13 09:27	3 780	旅行者_D 2023-8-10 01:25
smic180nm 130nm 90nm的工艺成熟吗？可以做低噪声前放吗？ 2人参与	heennrryy 2022-12-12 13:49	2 323	fantasyqqq 2022-12-14 13:17
内存的原理和时序 9人参与	Get123 2022-12-12 10:07	9 609	冰睡着的水 2024-7-5 10:28
求问？polymide有什么作用？ 2人参与	ax639082 2022-12-9 13:22	2 546	somethingabc 2022-12-9 15:21
GJB 597A-1996半导体集成电路总规范 1人参与	monsterscvb 2022-12-9 10:40	1 402	nevadaooo 2022-12-9 13:08
请问一根bonding wire能走多大电流？ 3人参与	ximeilanmei 2022-12-7 10:51	3 933	张宏武 2023-4-26 23:04
芯片制造技术-CPU 11人参与	Get123 2022-12-7 10:18	14 703	lichong6688 2024-6-28 13:36
FCBAG如何降低基板层数？ 6人参与	姽婳涟翩 2022-12-7 09:44	8 879	姽婳涟翩 2023-8-10 10:00
QFN flip-chip封装的芯片需不需要加polyimide？ 3人参与	justlikethisis 2022-12-6 10:18	3 437	qq666888qqw 2022-12-6 16:40
圆片级封装介绍(flip-chip)分享 14人参与	monsterscvb 2022-12-5 10:06	13 721	Dc2024042262h 2025-6-10 14:17
塑封集成电路环境试验前预处理 6人参与	geronimo123 2022-12-2 10:55	7 528	fowworx 2025-6-16 11:22
晶圆切割问题 2人参与	harrisonny 2022-12-2 08:50	2 513	somethingabc 2022-12-2 16:18
光刻胶是正胶还是负胶 4人参与	kaixinjiuhaola 2022-12-1 13:50	4 434	starskyuu 2022-12-5 14:55
芯片制造工艺流程 12人参与	showmaker 2022-12-1 11:12	12 473	新征程 2024-9-19 11:48
VDMOS钝化合金后击穿电压下降 2人参与	harrisonny 2022-11-30 15:02	2 376	tutututut 2022-11-30 17:00
背面金属化简要介绍 8人参与	xiaoming11 2022-11-30 08:58	9 753	火星撞地球1205 2023-6-29 12:28