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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
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/ v& p# Q1 \3 C8 p
3 [- K* A: ^/ o/ a2 u2 o% r3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。1 M5 x1 a- |+ R* E" Y" t' O
0 e! b" d/ A. \6 T) s
ansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:: S, D5 e, O' D: l
1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);
. |% w/ {8 ?+ p0 O- J J1 t4 P2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;
. f% F! l" O% i: {, l3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);
0 e3 D, M H3 ~7 b2 f0 z4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;7 x/ Q* w1 G5 E& p, S
5.处理,仿真。。。
1 c7 [' q4 f- H“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。
. V/ u- G* a/ _ t* E7 M* Z有用过这种方法的可以分享一下。- y, u3 R B$ d: p
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