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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
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3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。& d. A$ y5 B7 ^- s! S+ w
/ n W) R& E, ^+ ]% ^6 D' cansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:
s4 ^: ]( \( ^# A1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);$ o8 s S, | U
2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;
5 _# t( O, U% V4 E% n" w# t& w3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);
# @& T, C; ?8 A1 n; y. ?5 O8 O8 \4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;
: Z7 ^8 M: e! X5.处理,仿真。。。
# e" \) l: @7 A( d! O“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。
" j4 j* {4 F) i+ B2 e有用过这种方法的可以分享一下。
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