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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf(应邀而发)

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1#
发表于 2015-2-27 13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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. s- {. B7 S+ x( I/ P& Y7 n0 T6 a4 a
Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf (231.01 KB, 下载次数: 296) - w  H+ ?' B2 r" u; k9 v5 J& i  G
* A# ]5 Z- C" Z* Z2 o
3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。& d. A$ y5 B7 ^- s! S+ w

/ n  W) R& E, ^+ ]% ^6 D' cansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:
  s4 ^: ]( \( ^# A1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);$ o8 s  S, |  U
2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;
5 _# t( O, U% V4 E% n" w# t& w3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);
# @& T, C; ?8 A1 n; y. ?5 O8 O8 \4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;
: Z7 ^8 M: e! X5.处理,仿真。。。
# e" \) l: @7 A( d! O“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。
" j4 j* {4 F) i+ B2 e有用过这种方法的可以分享一下。
+ O! d1 U5 f/ z# S+ G' h1 P7 J
- e3 _/ C' a) M& J* W

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 楼主| 发表于 2015-3-1 23:35 | 只看该作者
inter211 发表于 2015-2-28 11:489 A8 y- }6 W$ n
能不能介绍下source和sink设置的区别呢,当一个双向信号,并且有多个端口的时候,比如:一个DQ信号要接到3 ...

  Y* A( w6 [3 [& A0 osource就是电压源,sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数(无源的),他们的设置与信号流向没有任何必然联系,也不影响求解结果。
0 d8 @6 ]& R4 n7 _# Q7 I5 M$ B& T: r" Y) d, v
另外,一个net上只能有一个sink,source则没有数量限制,这与Q3D的求解基本原理有关,详情可参考help文件。0 K: z! Q& @/ m3 Y1 Y6 I8 _

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 楼主| 发表于 2017-10-30 09:43 | 只看该作者
周杰 发表于 2017-10-27 11:38+ n) w  O  a1 n3 F. Y# p
楼主你好,有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进 ...
1 j# u5 k$ g* r4 g3 {2 j
Q3D就是专业做这种仿真的  至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看/ _2 h- u4 Q+ C3 w1 E, c

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发表于 2015-2-28 11:48 | 只看该作者
能不能介绍下source和sink设置的区别呢,当一个双向信号,并且有多个端口的时候,比如:一个DQ信号要接到3个die上,一个接到封装管脚上,现在是设3个source,一个sink,还是3个sink,一个source呢?这两种有什么区别吗?谢谢

点评

source就是电压源,sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数(无源的),他们的设置与信号流向没有任何必然联系,也不影响求解结果。 另外,一个net上只能有一个sink,source则没有数量限制,这与Q3D的求  详情 回复 发表于 2015-3-1 23:35

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5#
发表于 2015-2-27 16:02 | 只看该作者
没做过Q3D提取参数,只做过HFSS提起封装参数(flipchip WB),有空也奉献一下

点评

支持!: 5.0
您好,请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛?  详情 回复 发表于 2016-12-27 15:55
支持!: 5
期待分享!!  发表于 2015-3-2 20:32

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6#
发表于 2015-3-10 11:58 | 只看该作者
谢谢楼主帮忙答疑,非常感谢

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7#
发表于 2015-3-12 08:22 | 只看该作者
楼主能不能搞个视频啊,这点介绍我们初学的,不知道怎么下手!

点评

有时间再做一个  详情 回复 发表于 2015-3-16 20:25

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8#
 楼主| 发表于 2015-3-16 20:25 来自手机 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-3-12 08:223 w) z! J4 _. v9 Z6 ~8 s
楼主能不能搞个视频啊,这点介绍我们初学的,不知道怎么下手!
2 _# o4 i5 G$ O% _  M
有时间再做一个
  • TA的每日心情

    2024-1-19 15:48
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    9#
    发表于 2015-5-21 21:32 | 只看该作者
    还没使用过.sip导出wire.txt文件的,您说的wire.xls是否需要特殊格式呢?
    + w9 j3 N: u! `, p! k! N! c

    点评

    录制一个金丝建模的宏,当文本文件打开,看看格式,照猫画虎。  详情 回复 发表于 2015-6-4 23:01

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    10#
     楼主| 发表于 2015-6-4 23:01 | 只看该作者
    zpofrp 发表于 2015-5-21 21:32
    + I0 `6 I, G$ l9 M0 g还没使用过.sip导出wire.txt文件的,您说的wire.xls是否需要特殊格式呢?
    ' p6 n4 k. I/ }; r
    录制一个金丝建模的宏,当文本文件打开,看看格式,照猫画虎。3 e6 I2 M. ?9 B* |
    ' x) a$ L) }2 @5 x+ B

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    11#
    发表于 2015-8-23 17:37 | 只看该作者
    感谢分享,请教楼主提取net的RLC参数时,是否需要在gnd和power上设source和sink呢。

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    12#
    发表于 2016-12-27 15:55 | 只看该作者
    roseast 发表于 2015-2-27 16:02
    ; X5 D/ d9 E) ^5 s* R  i没做过Q3D提取参数,只做过HFSS提起封装参数(flipchip WB),有空也奉献一下
    % z2 c9 T5 y8 N+ m4 C  E; M
    您好,请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛?

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    13#
    发表于 2017-10-6 15:45 | 只看该作者
    非常非常感谢,亟需!

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    14#
    发表于 2017-10-27 11:38 | 只看该作者
    楼主你好,有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进去.anf文件

    点评

    Q3D就是专业做这种仿真的 至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看  详情 回复 发表于 2017-10-30 09:43

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    15#
    发表于 2018-1-20 11:26 | 只看该作者
    能不能请哪位大神把这个文件发到我的邮箱:nwang@lontium.com,非常感谢!

    点评

    你收到了吗?我也想下载但是积分不够用  详情 回复 发表于 2021-6-30 11:27
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