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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
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' P9 T$ g) ]0 i% j' p: I8 g; a3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。
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ansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:
, {5 X: u0 H9 k, r B0 N1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);# W) l1 ^; t7 E6 q7 D, L
2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;, \% b9 |, v. _7 z0 d/ j
3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);: H7 F7 P d' p3 u7 W2 p
4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;
( T' E; F1 L2 K/ O3 k/ W8 k5.处理,仿真。。。" f: k2 q) T. F2 v4 n0 F. t
“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。
+ ]9 \/ C9 u5 a" I有用过这种方法的可以分享一下。6 o. @; d: C* i' H" \+ f
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