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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
( m4 @. i6 B7 P5 f2 w7 i O/ U心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现
5 @+ k3 [0 _3 M电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
; j! w( L$ w7 N; G远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出* L5 Z0 J% r. o' M" Y+ g7 {
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使
+ i9 C5 m3 i8 K. _电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等+ [( ?5 `& i" e9 ^3 e
特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,! f, r. P. C# k: L
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。
) w5 H% j: z8 o; ~8 B. Q! k2 A裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面/ S& w* ]; V' D& w5 U( o
安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统' B3 {4 \. U3 X: ~* F
级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业
4 m- ?9 A7 C) m4 ?1 o0 ^和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
% X# d, P/ X4 b) C ^' l# _阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术
8 ]" r/ j2 _7 \5 I4 g(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
( I* a* R/ j9 U" F" @体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周$ J2 O/ h% i" b3 |1 h4 y
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信
/ k/ h3 v8 H& v m0 Y3 V/ x% F号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。( h; h( |6 ^+ @3 J( h
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全 B9 N# D5 U: |1 ?5 U% T. d! @
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装4 l4 c0 m8 l1 ?4 U G. O
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，
9 G9 ~& O$ V1 z! e, ~' `用户可以完整地实现系统级封装设计。" O+ o6 M% M+ a' G" R
本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;
# }, ]7 x# X! N. H4 p2 A对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审: v; {9 M/ C3 R- r6 S' R
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
