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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核% p* d+ a% s* }; A) L; O! k
心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现
& q0 u4 n) D; N- Y0 W2 s0 a" G电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
! {& {/ u- C$ J; `5 ~远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出: l1 |! o& _) ?5 d2 y' X5 e, |4 b
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使
! d2 H0 E+ i1 M7 Q$ t电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
" Z0 n# T$ C* ~特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,2 T* H1 Y! Z( ]
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。) D4 @% ^9 @, J: P& [; v+ V
裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面; r. \. ~) K: T& ]7 j% i! ^
安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统
1 x7 x7 [4 n, `5 A级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业
r, T) f4 _' x1 P* z和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的8 d/ i$ K2 L2 Z7 Z5 Y- i/ a6 L, g
阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术
; D0 b0 d% v" x* L5 U(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
5 R+ J! h+ N0 w体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周0 Z: A9 ^; F: f$ J: @: p. _
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信
T+ M+ ?) W) J6 \0 b5 ~号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。# M( E: i9 _4 \6 a
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全4 M) Z/ W1 U! s$ @1 s8 N7 q
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装3 T5 V7 T% Q: r" |
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，. e- T# G. w6 T7 `4 d2 F
用户可以完整地实现系统级封装设计。$ C+ n, n! ?' o. m5 D6 M
本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;
6 p, R) N# Y X- c! L7 W对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审
X o4 x b8 G5 @# I, z阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。! c' \3 @! J% d" c) l8 n
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
