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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核5 v: Y& ~% t/ Y
心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现+ A! q5 `! ?) T3 |+ |8 s
电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
* G/ B1 _, b3 P& U8 B- a7 M远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出! l6 O9 u3 ^0 T6 m" V: z* S y4 Y5 B
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使: k) s: M3 }9 ], t# n# n E: D
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
% W' o+ X9 }3 d特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,* \* {7 e# _6 A$ Z3 d$ w! D0 n- c1 s
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。
# L) t+ _# ?7 [) {3 Y* N7 ^/ O裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面+ o$ F# {+ d3 q" R' n
安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统
0 g* b, G! A0 z) K2 b& z级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业; S& K5 s, Z% Q I* _
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
& z7 n- m: ]: d阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术
( J$ h* L6 K) @& e, M/ m. h; }(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导6 [ C& O) U8 Z0 l
体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周% Z5 c( E) u$ K# Q6 k0 [6 G- i
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信
% j% D- s9 Y0 f z号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。& H$ J% A U* | l4 U
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全
7 h. {8 G# T/ V9 `& `面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装
! l8 @( y3 p$ J介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，' i* _0 e9 k* @ `1 ~- u
用户可以完整地实现系统级封装设计。1 O) |4 w+ [2 c8 T$ c( W
本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;
8 X I! o- i5 M2 A+ t( ^对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审1 w/ J' U. o% Q, y& Y" F9 j
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
