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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
1 s# q* I& E% {! f7 _心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现, r# r% Z. J: X. j
电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
' @' j; U' h* i T远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出
0 b) C' z6 d+ D$ ~现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使2 b* i1 O: a* ]; A" V& E1 R
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
1 B& T% s6 o+ ~2 t% d) R特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,! M0 i0 S$ k0 g& o9 f' ~) f x
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。
! U/ _+ O I8 M- W裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面
( v) c2 D: |2 Q3 }8 e安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统
( v' l1 K4 ?8 [( l- i级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业
; z3 [* p9 i$ U ~和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
2 g' n6 o( {' _/ k6 |! r) E9 x阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术' i% h6 L# B, ]% N# `
(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
8 b4 k B- T: }! B, S体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周; ?' K. A( y; G8 H- J( N, s, `
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信
' X, S' U& ?' N+ c! F号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。
2 \% T4 A, {/ A( c由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全
5 g; `9 ^& `, S, u% d* V0 f. x( d面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装
. R( F, z- G/ N$ T介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，
) e8 V+ q* n- a用户可以完整地实现系统级封装设计。
+ Q+ X+ j- w, N n. P本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写; b, _+ G1 N4 x3 R$ E$ U2 m
对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审6 D5 A5 i8 l% b, \* T& T. T2 U
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
