TA的每日心情 | 开心
2021-9-16 15:41 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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各位好！本人之前是做板级Layout的，刚刚接触封装设计，这一行里可以说是一个实实在在的菜鸟了。在求助之前，先简单聊一下就业历程吧。之前潜水的时候看到有朋友在问做板级Layout是不是可以转做封装设计的，那么我就是一个例子，当然目前还未转正，结果如何不好说。之前在杭州某勉强算得上大厂的民企呆6年多，一直都是layout，有大厂经历的兄弟可能体会得到那种状态，白天画板子，晚上加班画板子，考核的时候一句只会画板子能让你郁闷到吐血，当然也有少数能折腾的，写写skill，整几篇专利，整理几个技术模板，至少就不是“只会画板子”了。到今年合同到期，双方都面临着抉择：公司方面，再续约就是无期限合同，一个性价比不高，一个如果以后要裁成本会比较高，如果趁合同到期干掉就省了很多事情；而我自己呢，只有一个问题，再画个6年，会如何?于是，在这双方都不太情愿的情况下，分手就是水到渠成的了。总结一下这段堪称失败的工作经历，个人主动性不强，是主因，工作以外的因素只是雪上加霜。所以，主动性不强的人，进大厂，俗称混日子，初期可能还凑合，到后期，你会发现，你已经废掉了。当一切都不顺利，而周围的人甚至你自己都习惯用一句一切都会好起来的来安慰你，那么是时候改变了。$ e& ~0 Z/ c" I, K; I* X
转做封装设计，也算是机缘巧合吧。混了大厂出来，有两大尴尬，一个年龄，一个薪资。年龄30好几，不好培养，毕竟十多年工作经历，不可能完全抛弃从头再来，就算我愿意，人家也不好意思开个毕业生的价格招个十多年工作经验的新手，所以很尴尬；论专业能力，不是说有多差，而是离开大厂以后太过局限，面太窄，小公司很少有专门的layout，就算有薪资也会有很大的落差，而进另外一个大厂，只是另一个轮回的开始而已，而且也不一定能进，到了这个程度圈子都很小，一打听就什么都清楚了。虽然不顺利，但是生活的压力不会因为你的不顺利而按下暂停键，简历还是要投，定的方向就是和layout有关联的，其中就有IC版图设计。后面进了现在的这家公司，过程就省略了，大同小异。工作内容封装设计，确切地说应该是FOWLP设计。公司是初创公司，目前很小，小到上班一周还是面对面的坐着俩人（实际上不止的了），创业公司也许有很大的风险，但是我心里却踏实多了，因为我知道在自己身上发生的变化正在朝着好的方向发展。入职一个月多一点，用的软件是APD，可以直接沿用之前allegro的所有快捷键和SCRIPT等，所以上手还算快的，做了一个小型的Package，手上一个大型多层Die堆叠的Package也已接近尾声，当然过程中难免会走些弯路，很多细节都有待完善，封装设计和板级的Layout还是存在很多不同的地方，惯性思维还需要纠正。当然这些都不重要，重要的是我发现完全没有主动性不够的问题，因为我如饥似渴地汲取一切相关的知识，从封装历史介绍，到工艺，到相关的软件，我把Linux系统都装上了，因为我发现我用得上，我甚至还要解决一些IT问题（这是小公司的优待了 ），这是在大厂的时候想象不到的。我相信，以这种状态，再来个6年，结果会如何，是可以预见的。当然，将来的事情会如何谁也说不准，能看清方向，能做好当下，就可以了。
( U/ U5 E; U, s/ v& `8 b 说了这么多，我还是一个菜鸟中的菜鸟，那么菜鸟的问题来了。资料是.gds格式的，我需要导出里面Die的信息以及网络关系，从新设计一个Package。GDS文件应该是Virtuoso出产的吧？现在Linux虚拟机安装好了，IC617-5141直接就在虚拟机里了，不是自己安装的，没有接触过Linux，所以一窍不通啊~输入icfb&,打开的好像是5141，如图。请知道的兄弟指导下，多谢~
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发表于 2019-8-22 16:42
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楼主
然而我回答不了你的问题 就是来凑个热闹，我也是新手，之前做OLED的 跨行来到这个领域 就喜欢咋们板块热热闹闹就样子 
发表于 2019-8-23 20:23
