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楼主: mycoal
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菜鸟贴:如何打开.gds文件?

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16#
发表于 2019-9-25 21:12 | 只看该作者
"工作内容封装设计,确切地说应该是FOWLP设计",,上来就设计FOWLP封装?

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嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。  详情 回复 发表于 2019-10-14 10:26

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17#
发表于 2019-10-9 19:59 | 只看该作者
用linkcad比较好

“来自电巢APP”

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    [LV.1]初来乍到

    18#
     楼主| 发表于 2019-10-14 10:26 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-9-25 21:12
    % Z) U+ R4 w' x/ E: ["工作内容封装设计,确切地说应该是FOWLP设计",,上来就设计FOWLP封装?

    . f) Y8 n. w: }* z嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。
    % @$ [2 F+ S  o8 e3 p

    点评

    只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?  详情 回复 发表于 2019-10-14 10:44

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    19#
    发表于 2019-10-14 10:44 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-10-14 10:265 Y! C1 |* y/ s
    嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。
    5 {. ^: E6 J3 v* S
    只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?; r  h, c; o" Z* u) ~/ B6 v9 N/ T
    4 \9 A" W1 w* P

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    我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。  详情 回复 发表于 2019-10-15 14:29
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    [LV.1]初来乍到

    20#
     楼主| 发表于 2019-10-15 14:29 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-10-14 10:446 w2 }  x; v  c) a6 X
    只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?

    ( Z0 J7 d% n2 _) e    我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。
    % d! j( A$ S4 _9 x! z8 T

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    牛,期待去参观  详情 回复 发表于 2019-10-15 16:03

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    21#
    发表于 2019-10-15 16:03 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-10-15 14:29
    / F6 Q  {! P* l9 ~我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。

    $ e: ~- O& {9 B% w) T+ p# u7 Q( R牛,期待去参观" l* F9 B# z7 z! v& y/ E

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    荣幸之至,不过估计还得要些时间~  详情 回复 发表于 2019-11-1 08:28
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    22#
     楼主| 发表于 2019-11-1 08:28 | 只看该作者
    本帖最后由 mycoal 于 2019-11-1 08:39 编辑
    1 G/ U" e4 Y7 N* L
    老吴PCB 发表于 2019-10-15 16:03. z! C5 C( W2 W7 t( ~
    牛,期待去参观
    3 n) n: H* I+ c! N  `
    荣幸之至,不过估计还得要些时间~
    , a) T0 Q! s2 d, P1 ^2 ^0 @) |+ C8 V& D, ~9 r. p
    顺便请教下,现在在搞virtuoso,感觉非常费力啊,有没有适合初学者的资料或书籍推荐下?* P3 ]7 A8 y  y

    1 r8 N* @3 s$ `7 L* V

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    23#
    发表于 2019-11-12 17:54 | 只看该作者
    请问楼主,有IC基板设计的相关书籍推荐吗

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    没看出来我是小白吗?我给你推荐不是瞎搞嘛  详情 回复 发表于 2019-11-22 15:44
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    25#
     楼主| 发表于 2019-11-22 15:44 | 只看该作者
    amily_xiang 发表于 2019-11-12 17:54
    ) e' f% K/ b% n. N) \0 {  L请问楼主,有IC基板设计的相关书籍推荐吗

    ' q% f: i" u  @% S没看出来我是小白吗?我给你推荐不是瞎搞嘛; n2 h1 g' o$ L, [# V5 r; x

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    26#
    发表于 2019-12-2 17:54 | 只看该作者
    不怕瞎搞,就怕无从下手

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    27#
    发表于 2022-8-10 16:13 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-8-26 13:498 n8 \) @4 m1 _7 z; l1 b& g" {; ]
    感谢楼上各位的指导~
    , \% w: L) I- B7 `0 J/ v    由于收到的资料只有一个单独的.GDS文件,大致了解了一下,GDS文件有点类似al ...
    1 ^; m( D2 s5 a: y5 L1 ?) n  E* S
    楼主,这个问题你解决了?通过gds得到芯片的pad\pin\net信息?我现在和你当时一样用apd做封装设计,但是只有gds,也没有def之类的,你后来怎么解决的呀?
    1 [* X7 L3 a8 c# i' M

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    没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:16
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    28#
     楼主| 发表于 2022-8-10 16:16 | 只看该作者
    sweetseyo 发表于 2022-8-10 16:13# m/ k) ?/ N8 Z2 B
    楼主,这个问题你解决了?通过gds得到芯片的pad\pin\net信息?我现在和你当时一样用apd做封装设计,但是 ...

    " z2 Y4 K5 f7 d没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。
    " I* \% D0 t( Y/ e

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    一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard或者def之类的方式导入,这个一层一层是指?  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:24

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    29#
    发表于 2022-8-10 16:24 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2022-8-10 16:16
    $ p. _* O& Z- j! [没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。
    & R' P1 j+ _2 }1 H0 k
    一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard或者def之类的方式导入,这个一层一层是指?

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    对了楼主,我还在APD里尝试用import stream的方法想直接导入gds文件看看,但是好慢好慢感觉电脑的要炸了这样不合理吗?  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:27

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    30#
    发表于 2022-8-10 16:27 | 只看该作者
    sweetseyo 发表于 2022-8-10 16:24
    ! t7 e) ~. k: B0 E$ a一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard ...

    $ c1 G1 N, q: \  `* _& u对了楼主,我还在APD里尝试用import stream的方法想直接导入gds文件看看,但是好慢好慢感觉电脑的要炸了这样不合理吗?
    3 l- S" u2 m% n

    点评

    GDS文件类似PCB的光绘文件了,导入进去就只有物理属性,像网络名称和管脚序号这些,你只能从原来GDS文件里获取了;Import Stream是可以把GDS的图形导入到APD的,至于速度慢,猜测GDS文件数据比较大,建议装个KLayout  详情 回复 发表于 2022-8-18 14:51
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