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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 超有用的先进封装电子书籍资料
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超有用的先进封装电子书籍资料

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 楼主| 发表于 2025-6-18 14:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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超有用的先进封装电子书籍资料4 b& E& ]# P+ \6 r, }" ^
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology: v6 p: D3 i" v3 H7 B  ^& c0 S/ A

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology_3422_compress.zip

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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-21 15:16

    • 签到天数: 1112 天

    [LV.10]以坛为家III
    2#
    发表于 2025-6-18 15:33 | 只看该作者
    看看，多谢分享   

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    brandon.chu
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-3-21 15:17

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2025-6-18 16:32 | 只看该作者
    谢谢分享，学习一下

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    zls127
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-11 15:23

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2025-6-20 11:25 | 只看该作者
    谢谢分享，学习一下

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