EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
波峰焊操作步骤精品 ; O' P$ w L5 |7 R( i. C i8 B
+ V7 n' h- }1 |, t5 s( Y- X
9 {# ?8 m5 r8 |
. R% p+ T5 V) x# j( O5.1焊接前准备
6 I* n, m6 I, ]# `9 c5 m: B$ Ca在待焊PCB ( 该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的，上表面。( 如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗)' I/ A2 p9 r5 K0 o1 F, j
b用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。
) Q! B6 O7 G+ [( q6 Z; Uc将助焊剂倒入助焊剂槽
E' w1 m* K7 i7 i5 p: B/ g& ]7 x2 b# ^2 i
! u& w* z' o7 Y" x1 [ d0 j
| 
/1 
发表于 2020-3-12 13:40
收藏
淘帖
支持！
反对！