波峰焊操作步骤精品

Allevi

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5.1焊接前准备
a在待焊PCB ( 该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的，上表面。( 如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗)
6 y9 m0 S$ Q, W! ib用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。
2 V: z7 y; L  Q6 s3 ?( }  jc将助焊剂倒入助焊剂槽

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波峰焊操作步骤。