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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
5 L' s/ s, K# B! V
4 h+ @% a/ L$ q' L 一、虚焊+ E) V. C$ ?' y8 i- R2 C$ `
* l5 y5 K4 k. ^9 a; h1 I
1、外观特点5 W' b- b/ E/ l5 B
8 W2 B, s6 ^$ ]% M4 P; U, T3 M 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。4 r& A" E, b: R
4 b. `2 K+ W! `- |2 Y9 h
2、危害2 L1 I' J$ v: m2 E* O
" f" e" Y3 E5 d 不能正常工作。8 Z& s5 \. ]) D5 {+ f
! q+ }/ L% g' D" z+ u 3、原因分析
* O* F9 N( Z: I% ^2 y8 ^
) d6 }* u7 J" L 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
, S( k# B5 M# O, e+ \/ d& o3 a8 o! P3 m$ z% m
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。* p: o* u7 q6 Z& F
1 E- S" i' Y- R/ Y 二、焊料堆积* f) D' Z* G( Z+ E; s g8 ?
0 u, N7 h$ ^4 v1 p! n; @4 T
1、外观特点
4 h: w# q, x r' y2 e6 X/ j5 |2 Q8 r: i! P4 n, s9 U8 A4 G# Y
焊点结构松散、白色、无光泽。
0 t- [. m. ]8 F: ^& R' A# T3 }% v! c' x8 K$ l+ f+ i, y" g
2、危害* p# X% z# [3 h# |: A
* n+ `+ M9 [! F: \/ H3 i! } 机械强度不足，可能虚焊。
. z+ }4 {; C9 d y7 @ p/ c! x7 s- ]) d" {: H# v
3、原因分析7 v7 v9 W5 x6 J* ^: @
, `) _$ O# k5 h1 l
1)焊料质量不好。2 j( p5 ^6 I/ L* u$ F3 H+ l1 q5 g6 w
1 h- \" ~9 F8 O% Z% q
2)焊接温度不够。
6 z6 R7 o( V" {' ?9 T7 B- j
$ C* `9 X* w# P3 v- Y) K. ?8 ` 3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。. K* G+ J( n/ b# B0 {3 X6 v
9 D- X/ P4 J4 ~8 V
三、焊料过多4 {4 ]" Z( [! z3 M3 G6 c
E& P& ~( a; l4 u 1、外观特点
8 z7 s% Q- l8 Y& M5 Y' p' c
1 h+ w7 P3 q2 I9 @ 焊料面呈凸形。
3 x2 [( K, S) w* A. r8 P; r5 w. M3 D4 j5 r$ l
2、危害
4 U. z4 i* u0 a% `
" H+ E$ T, h2 a/ c: a) \ 浪费焊料，且可能包藏缺陷。& O" q& R. T+ N$ d9 V
; A6 H, y9 e: P: Y# r6 f" ^ 3、原因分析) j# f* L Z* F& i
) |% i% I& R/ R3 |3 Z. G: l* t. |4 l 焊锡撤离过迟。
+ l; G, z- x% V7 Z
6 X0 W8 L( X9 L% a6 ] 四、焊料过少# x9 {3 M/ p4 q5 a: C
& A5 a/ w4 b( Z 1、外观特点" U9 }3 @# S0 I. a: O5 j
* F) F( j7 T9 @4 q$ j
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。8 x( U; a% o& n2 m1 Q5 Q! h9 R) M
: [% f9 y; Z. ~. a- S 2、危害
' O& z2 {7 p$ A( b; `
/ w! P( `, X% |1 b* g( u' x 机械强度不足。
+ C) {. ^1 \) }' I, C( D, ^2 N# V/ L
_4 P4 ]/ m- } 3、原因分析! U7 [) U' A) P( K1 p# z' T' ?
" `7 a' x0 Y8 }/ h M( m 1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
- X# y; `: ]1 ^5 }" r* X
6 h! N0 D F' ^) u 2)助焊剂不足。- `1 ^6 H9 z! {- l+ p+ M
1 J! l% ]" w9 ]2 r2 Q1 q! {
3)焊接时间太短。
$ g3 T2 F( ?; e' r+ O% d6 h/ h: e. s* \4 [3 c% E- k; {
五、松香焊
2 D( @: e/ q& s, g4 U: o8 R
" V% y: f7 K6 d. _8 Y 1、外观特点' p ]; [" j4 ?2 T* B# G! w9 g
9 I& q& t" q9 }' C+ D 焊缝中夹有松香渣。
- F& C6 y: T+ h7 b* B# l* m. n0 S7 L$ l0 \* b2 M+ ?
2、危害; \# p; l# C5 u3 Y
7 G4 {' b) X0 z. P
强度不足，导通不良，有可能时通时断。4 w0 Z5 }4 u9 m6 s
" T8 n2 a$ y; j. R 3、原因分析$ d/ y# @: M* F2 u' x
( ?+ y E, p( D% @4 ^# q 1)焊机过多或已失效。
8 K D9 d5 V& e0 v
- q: p$ j% N& q& T$ o( r2 P 2)焊接时间不足，加热不足。4 y7 x6 L2 f% `- j6 [
' y/ s2 Z+ W- C9 Q# i3 d( A/ X, f 3)表面氧化膜未去除。
/ f# ~5 P9 E4 f/ ^6 G8 l% T1 k; Q# E2 D1 {! F6 {2 B
六、过热+ g4 w. i6 L" P5 }- n( `3 W
$ l" e, a1 E7 e- P; { 1、外观特点
; u9 ~- t! T6 [) J4 N; _- @; J' d, t1 Z8 B# Z
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。7 p1 i& `- X; Y6 {; p9 E4 a7 z5 ~
% u0 h9 @0 E$ N! c8 t8 _* g1 q 2、危害
1 z) B- H7 @: l7 G1 q/ f
* ~3 `; M6 m* x3 i 焊盘容易剥落，强度降低。; Q3 F5 a: E7 i6 J6 ] u+ s
0 s" {& g, d0 w) `& v) x. J 3、原因分析3 T" W8 v0 {9 Z: M5 {; T
) o; m9 l8 `% o7 b6 y. Z: D z
烙铁功率过大，加热时间过长。
. C& i9 @& a# Q
% f" o: `! S* B; ~, n 七、冷焊
( y+ P1 V& D- H6 ~; P3 S9 F" E) b$ P1 R
1、外观特点
' t2 n7 h+ b4 r1 Q
- j2 X# ?* W$ b/ V- \5 O 表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。; U& B, c, \9 B: g- q8 J6 I$ o
8 B( f G7 `( c& D0 Q$ s3 V 2、危害6 t. D1 z+ \) f3 }7 u0 Y
) w$ G( \1 o/ t: f( \ 强度低，导电性能不好。! W& ]; K" E6 ?# I
* G. b' a/ i- i- ?: G1 ` 3、原因分析0 n% g: k" H( W
7 z- n/ x" k7 A# C$ }
焊料未凝固前有抖动。5 K+ D' X8 c0 t, \/ O O
& Y( U ?4 i: o3 s$ d
八、浸润不良) d5 o# }1 D: P
, Y: a; L; F( D b* a$ W 1、外观特点# @ z; m \8 E. ^) E
0 F; W" c! j% s6 k5 ` 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
5 y5 c; ^0 M+ }+ N6 [7 e! i* g
g7 n4 T; V/ r 2、危害
9 Q6 @8 a J9 {+ H% X' q1 f% t% }8 U: N: @# h
强度低，不通或时通时断。
; p6 c( N. D) }, k' T" e$ ^7 s3 t1 N1 y/ d, }9 N4 E1 Y' D5 \% [
3、原因分析/ D/ J& G- Z& a& b* w) s9 g
; j2 f1 U7 q: t( h! p! _ 1)焊件清理不干净。
) s% G- J9 j8 b( e' v$ k0 ` d
$ g4 r; r! K* {, h$ C+ p* A$ ~1 _ 2)助焊剂不足或质量差。
3 S3 f! t. T: X8 X. k2 ~$ G5 }2 U/ A+ m9 p) i1 u H
3)焊件未充分加热。
. K0 T+ g* D* ~$ l7 _4 M3 b
; ]- l& h$ ^; B: r 九、不对称+ | ]% c+ u, `' P
- f' R5 c0 h" y! i 1、外观特点
5 Q" O. N- y- f
! G0 E2 K7 S5 M0 ?3 ?+ y! e$ e* M" } 焊锡未流满焊盘。
0 K% w2 f( f' O, E( J D9 x+ A; e1 K9 a1 M9 j9 S
2、危害1 S3 ]: |4 o( T# s8 b1 [
) z8 Z6 v8 B3 ?) l; k
强度不足。6 o8 O3 W. J. x' x l* i: ?2 N: \
: ]) N7 Y. k$ H d2 ~- j! W/ k# T 3、原因分析. g6 F6 z- W6 G
K6 v2 M8 D$ B T3 { 1)焊料流动性不好。
5 }1 I# P7 k; v5 n% h) B0 \9 z% I
' W! A) F9 p/ H0 A+ N! {$ s. o 2)助焊剂不足或质量差。$ u7 `. U. y+ w
9 R8 Q/ e% s6 ]6 E 3)加热不足。
; N( X, g9 N+ u$ ^* m9 H9 W, N9 b+ j3 I" G
十、松动, Y* Z6 k8 z( Y$ W$ M' o, w
, y- v* P7 v1 E$ D+ k2 K 1、外观特点/ c0 b. l1 y7 \2 z% b# G2 k
( t; v1 p% R1 U- a/ `
导线或元器件引线可移动。
G: N9 s+ |; f8 _' |, U9 }) u: \& c0 C, {
2、危害
1 X; u: l6 B/ P/ s; C
q, L y8 [! K! b 导通不良或不导通。
; E6 U3 |, m4 {( X% K
! t9 `5 F" L1 @9 N# f' ~2 z 3、原因分析7 @; s; [) q5 Z9 i+ N$ E
& T% z& U) l* ^8 t) a3 i 1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
( i9 q2 l9 F- C& G5 R- P" C% F. g8 f$ i, S4 F
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。% m" [& d2 i, |9 v# \* i
- ]1 ~% J8 B) {3 v& {+ k8 L8 B2 B 十一、拉尖
- w1 x4 q% Y" A" t
6 D* d6 s( T3 v! ^& t: J 1、外观特点
% h x5 u0 y! I5 A) t# R
# ^# d; P0 M4 E+ @" L 出现尖端。
4 `* p) m! X" \' q: M( H- e4 V0 F! D) t2 F
2、危害
" p# c" ~' f2 I, k- x k
8 P" i p8 Z: b$ e6 [& o" }+ E* Z 外观不佳，容易造成桥接现象。; Y4 M3 o9 |7 j( C
% u& } W5 w% F' P& C
3、原因分析" R. ^( v0 ?2 e
$ ]; l, e! T7 G% B 1)助焊剂过少，而加热时间过长。
! U- C/ C% g0 I1 k% N! n( f
3 F2 ^8 }; m5 p1 K) W 2)烙铁撤离角度不当。
! ^# Z% b' {+ s9 k5 f0 I4 b$ H( N3 j+ i" ~2 u# c6 z
十二、桥接4 E, m: M6 I- X& N* R H; x) r& O
( H. O0 u7 T* U I6 e3 f
1、外观特点
2 n; a6 p6 x& ]* L- X
# G/ n0 Z+ ^1 u" f; }6 ], |4 I 相邻导线连接。2 ~4 _ Q) W6 X5 s' f% f
6 C" H! {* Q$ {& x* I3 X+ x& ^ 2、危害
; i g- m5 \2 a' p$ C0 T/ {, {$ r, w: H/ m# m
电气短路。1 s0 R; ^; T) d3 S% ]* X3 M4 m- k) I
( k* B) V5 R/ k' t3 w5 I+ a 3、原因分析7 h8 D W7 D; Y
5 W6 S. ~1 d3 L$ k4 I7 r' U& H 1)焊锡过多。8 S9 h" O" C: r$ n* i" w
! y3 N1 V! e" D7 _/ k M; F3 _- @# o 2)烙铁撤离角度不当。
6 H4 R% I( N. q1 x
# a! H( K$ Q/ ]. D5 r8 R+ O 电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析' U; V3 j8 E4 N% Y. {% K- r
/ K% W' u4 @( t
十三、针孔
4 t3 l. B, ?3 M( e" e6 H+ f$ ]: k% q @
1、外观特点
9 E1 f) }2 L+ s) }! E4 B+ @, o" l6 H/ i; v, [2 }/ a
目测或低倍放大器可见有孔。. x/ [0 I" K! e$ G$ h& P
6 w/ w& R0 M/ N) l5 l
2、危害
# N4 A5 t2 m f U# ]: }9 [
2 T. N1 e4 a4 z4 U+ W 强度不足，焊点容易腐蚀。8 V# @9 A x) S" M& S! B
1 G( b7 b" e/ u: G* Z 3、原因分析
- f; F9 ]4 J2 _) [- N% P/ s0 Y( r; H
引线与焊盘孔的间隙过大。
& z7 n+ P" P1 j, t9 W
_2 _: B' |" P4 \, M3 g7 r 十四、气泡% {( ~. v9 ]+ y- r1 a
# I# ]. K; r. Z, @& w& l 1、外观特点% l6 T4 c+ ?, y6 G, I# s- b
0 O& B$ N( |, D- V+ f# F2 ?3 b$ ]; U% F 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。 Z+ r' R6 \3 f! N
- C- G5 s6 G+ \8 r1 m% S0 O& z
2、危害
9 ]/ ]2 u1 V B0 T$ g3 I6 {4 ~5 S1 w: b: ?
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。7 ~, A3 H. {9 B, k, i' d
7 K* y0 }& ~/ Z8 a
3、原因分析
6 E) p* ]+ U5 V7 [8 U" n# ^) W2 X4 e, @, Z
1)引线与焊盘孔间隙大。0 U% g; z* d3 [, Q3 c* M' R/ ], l
% i6 D/ Z& y3 I. p6 w- V" e 2)引线浸润不良。
& Y- d1 l$ p6 s1 T b
8 B0 c0 @1 @# u e& B# p 3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
! r1 V) @# j( r
' O& @7 r! @# {( v3 u2 L' x* \ 十五、铜箔翘起
9 F3 ?" S+ D) M7 s4 C. z$ y# w M1 z" l
1、外观特点# A/ I5 x. b3 R
$ Y+ v* {9 Z. |
铜箔从印制板上剥离。2 @" C& d0 ?' t+ d
, m1 M( U# n; O" L" y/ o* o2 ?. n 2、危害
( y8 ]* s' b, }3 {; A
( I4 K" p% p1 \; D% C/ g 印制板已损坏。
2 P) S6 c# E+ h& w) K5 i# `* `4 [2 m& j
3、原因分析
: r, M3 N6 o d( J
# h9 ~! F, e: E$ I 焊接时间太长，温度过高。
k7 G/ X% a8 [0 l$ J a4 b) V1 t4 E5 f' `) D6 k
十六、剥离
0 c! U" ]. x$ d$ u* f8 g! S. \, c' Z1 w' U( e6 ?
1、外观特点
+ [& B1 C5 e4 Q# c' `2 R* `* N; q9 D9 E! `
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。& g7 C b+ a" y# V* i" x
9 X3 j/ {1 R' W5 F" _
2、危害- ~0 x) o/ l9 X7 L8 x" d
" V1 I7 N ~" w: u 断路。
6 N) m1 q0 O- V. J! n, d6 ^1 ~+ k Z9 R2 z; k* L* R. p
3、原因分析
" Q. A) V! y' d# k* h. H0 r" b
% ~! y0 T& u; i* e% S3 w& x 焊盘上金属镀层不良。: o$ ~! ?; r) {# N( n, t& a
# H& I; I& W9 t- m7 l
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发表于 2019-12-18 17:18
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