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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。: Y9 V+ X) g+ j5 L3 M
2 q( m8 [2 e3 I* n/ b$ c
一、虚焊
; [- p5 Y# ]8 [$ \8 k
( h& I; [3 y8 T0 O2 ]$ L 1、外观特点 r6 e& X2 x+ Q6 `
" F! v6 h9 ^- V/ H) d) |1 S- }1 j& z
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。( Q4 W' W% G7 P1 z. p" l1 k
* a" D% Q; K! T6 N$ }2 `4 N
2、危害
) N& q/ z8 j6 l F7 F2 M/ i- P, b. \7 v$ n* s* t+ @
不能正常工作。
1 j) a: w1 D+ J% g+ l7 U# R6 x0 t% V0 |6 y' D* T! v0 ]0 Z
3、原因分析: f ^' s2 [8 M# E& z
2 f0 j9 m! f1 ]& P# T, x- j
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。& K& _- g% `5 I5 D# y
. w1 V4 W1 S/ n* i
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
3 V$ s0 O. }: w! m
9 G7 M: i5 j: d/ T$ z 二、焊料堆积: _) f6 W0 V) n
" s$ w( Y" J5 ] 1、外观特点- L6 W. [# H9 a+ [) M8 l% q" Y! O5 q* _
+ j+ ^- Z7 V1 L- z 焊点结构松散、白色、无光泽。
$ `6 ]& J* p4 j. e
# P- v, \/ D$ J9 y( i 2、危害6 w* M E- \1 w# F/ [2 b! o
( `. P* P; O# z
机械强度不足，可能虚焊。$ u( j; d3 A! n4 ~% K
, [1 e" G/ n- b- d5 j
3、原因分析
# H6 Q& P/ z! y" b& [ H
9 O6 C$ ^# M: I 1)焊料质量不好。0 y5 t1 |- U" E8 w/ a
& W, l1 [1 [1 l$ N9 B2 i3 B 2)焊接温度不够。3 c% h- Q: p" \# T1 U- O4 r6 M
5 w& g. _ L" `
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
/ I5 c' \4 q9 L
9 S0 x: m F6 D$ P% ^* h8 o, m 三、焊料过多
z7 S, z8 z4 t8 z8 d9 h C
$ G. N0 f/ v& a$ a 1、外观特点+ l8 ]4 O4 T) G
4 i* |( M$ A' c9 {1 I- F. Q 焊料面呈凸形。
; G6 `4 P9 t l
3 u' W4 |3 p7 v) Q- [ 2、危害
: [2 Z( `0 u) ~4 e/ k: B% a# T* E' |8 ~: @+ M+ P" x
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
: ]5 J% h( G" l( f& [4 P
+ _7 M" Y$ d: I& b7 E) T1 w5 N* C 3、原因分析 o" g. @% Q" i$ ~% M! Y6 h
: {7 Z* o+ u6 D
焊锡撤离过迟。
/ @5 `8 f5 ?$ E2 w7 R: c4 l$ J5 C7 y
% M, L y; e$ m- a! E 四、焊料过少
5 _ {; P6 L( R4 w' Y5 l7 [
" u- f: `; G) h' q$ w: z 1、外观特点6 X: m/ C2 b5 Y% m
$ A6 M. a* j$ A; k6 g) d0 q 焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
& f5 U4 W6 V9 t; J# z E
- v( G8 f4 ~/ c* L% y i 2、危害
/ I: E4 Y% H. R+ }+ W8 i% V; ]; ` ^
机械强度不足。
/ ^, x7 d5 S% G( X8 m8 d
4 ?+ M" g, s7 X1 Y" k! g 3、原因分析, E+ @2 {0 q* `4 V- Y
: n$ S& e$ C" m" P/ \9 G
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
/ @- b1 p2 A( C; ^% N
V: Z, _/ S6 U9 t% E0 y/ l- R; n 2)助焊剂不足。: p0 a! l/ j5 ?# s& p" Y7 X
) m8 f5 D+ z, x
3)焊接时间太短。0 g8 O$ Z9 C h4 _' M- }
2 `5 j5 L! [3 v' j
五、松香焊4 r3 @2 ?# o& h; b C, {- F8 Q
+ _% W6 g" Z8 g3 O8 n0 E s
1、外观特点' v1 n0 T/ J+ B. f: Z( S) X
9 ^, g0 L y; v/ W" }; O) J
焊缝中夹有松香渣。8 C# h2 y) r7 h7 u
- M+ j F: {% x$ a1 N 2、危害
' K6 v; H& U7 r9 K0 X+ _! X# _5 V6 ~0 [
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
$ k( Z( E" D$ _# e: ^7 Q1 F) Y/ ^* Z( N7 f l. l
3、原因分析# m- M* }, [% a- S& d' U3 o
& Y; o6 S. j/ I1 K 1)焊机过多或已失效。
, h" q" E+ c1 i+ C; B! `# H7 q) b2 t6 H# ]$ @
2)焊接时间不足，加热不足。8 @3 {, `! d1 P7 J" z$ H) ?
1 w5 m% }2 b% H 3)表面氧化膜未去除。
9 d/ B% Q! t4 o5 F. J3 T
$ H- g0 j( `* U' b 六、过热
1 X% M' V4 U0 ?* U& E& C$ r j1 [1 J
1、外观特点! w4 _! T# E/ w. ^6 e4 W
9 T2 z) J/ N2 w0 f { 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。0 U3 T8 f! U$ }7 g1 S# w
' M$ U$ D9 \! W6 c
2、危害
: w8 y1 V) @2 O( a- g+ |9 N, G' {1 ?2 m; E" u7 S: |) l
焊盘容易剥落，强度降低。
# C0 j+ d, t: X& B/ ]2 a3 t
6 }5 e* L6 B3 c8 j+ j9 P( S 3、原因分析
2 e+ T# x+ @5 I! F2 B" `
8 T* n3 Y" M2 u; w. v" J 烙铁功率过大，加热时间过长。# R! P0 c% T( Z$ L6 I
. V) R7 b- w8 K! F) }) f2 G# j' K" G 七、冷焊* C9 `, G7 t7 m. S5 @
+ t' ?# E6 N% N6 M 1、外观特点- T8 m: q8 @) k: C3 b
& A( N0 C( v9 e9 T7 p# Y% V
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
" d K' r7 W# w1 e+ `5 ^/ O7 }4 t
2 ^0 I. ]- t) m" ~' a+ [ 2、危害, C3 ]- w# \1 M3 T2 ?/ u8 N' C
" Q( e# G% T' ?) n' R- } 强度低，导电性能不好。- N" Y9 ~3 Y! S4 M3 s0 b
$ V# ^- s f7 L 3、原因分析
; O8 o. R7 }. |' d
7 {! [' N2 }( _5 W8 _+ P& \ 焊料未凝固前有抖动。" Z7 I3 c" {9 Q. ^! ]8 J, y5 F
/ q/ L7 C8 o3 _( U# _% | 八、浸润不良
- f B8 p" D' S+ p$ D
- d! c! l) I4 R+ F' I! y9 f" i 1、外观特点
( L0 }; _# t# j5 I! q9 ^
1 A5 z* F# b. w- i9 u 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
) P9 D' m" U/ n0 X" }! J2 B8 [; p8 s; D9 E- M0 p# u# W7 z
2、危害! \# p7 Z @0 Q' {$ N
1 U; T$ Y- }, g
强度低，不通或时通时断。
! R8 ]* v6 x9 m$ V; Y7 `% i% t5 ~5 i, B
3、原因分析% |* t: H% F& b1 p$ ?1 X
$ @! n7 L. P( V' O
1)焊件清理不干净。
/ `! Z$ M' x; d
8 O' u. i$ D9 E5 p+ f$ a 2)助焊剂不足或质量差。$ h) ^. X6 n! l+ g' v* V
" {2 n2 W8 A1 W) J! ?. H
3)焊件未充分加热。
6 x" i' j( \' ?3 @# O1 k2 l4 R4 A8 M1 q1 X5 J8 e
九、不对称
" ]' n R8 c) v; ]
# m& E% c; i6 y% u- z! k 1、外观特点+ B- f( b# {, w. J( a
* l# }/ f# t! j9 @5 C. ~7 z' j3 ^ 焊锡未流满焊盘。
- d! W& A+ v- ]9 n* c" L4 b- y! U+ w9 B. k, E- a
2、危害3 k5 f, D w' \* _# O9 k% h
) U+ I5 p3 O* i& B 强度不足。
2 r: M4 a0 ~& l: r" K. [1 r' e/ u2 w8 C
3、原因分析& c& S; _/ t3 I. z/ `
) X. p3 X, D2 _ 1)焊料流动性不好。4 P' D& H/ q# t/ g8 u/ _* V
" W5 t3 d7 w! W$ h 2)助焊剂不足或质量差。/ m+ c* J+ e* `- @% `. E
, f1 u' n, f# A 3)加热不足。
& F% ` Y7 J8 _1 p& X4 ~% S2 I& p6 _. T6 c
十、松动# X- O. D6 N# C8 U. U
, [7 i, V6 B( f( b
1、外观特点
" ] o# U* }0 Y) S
% ]' _$ j n0 [/ k$ y/ N 导线或元器件引线可移动。
- L, k2 i- N4 M- c$ s, t. F- h7 }: `5 R+ x/ i
2、危害
% W3 ^ E G# \" A. f- A5 H, L% l2 u
6 Q5 A0 G5 f% r0 Q# y& z0 l 导通不良或不导通。
; K I& _; T( T1 h5 ?3 ^3 `! _4 ~/ g' n1 T1 G
3、原因分析
) V+ J! F0 m) J5 t$ W
2 @. F3 _7 }: M$ l! `4 M* u4 D 1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
5 Y/ j- \( r+ L0 M( S/ C& { \! [' z) _3 o
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。# ]: E/ E( f1 A2 q: r0 s! t$ V: f+ X. S
$ y! S( W" Z+ A- `( L 十一、拉尖" m4 n& u# U/ l- a, ^) g4 O
0 a8 x: M; o$ p7 v8 ~( l2 D5 i9 U
1、外观特点& x4 W5 y/ H; Y* ~
! @2 J- I$ Q; ?7 B+ n* b
出现尖端。4 p# C: |, O; Z; h' `; v
. Z! `% l @6 C0 ?" f+ ^
2、危害! m3 l( x1 D: j0 x8 H1 @
# n+ e: \6 ~, I9 E 外观不佳，容易造成桥接现象。; F l( Z4 P) i
' j) a5 b9 \4 D! ]0 ?4 j
3、原因分析1 l1 d; X p; G8 M8 D2 ~9 {- j" U
. e5 O1 C3 L a6 G: c7 p2 Q
1)助焊剂过少，而加热时间过长。
y5 B# x* }% n* I& V5 u( E+ W1 D1 ]( Y% }
2)烙铁撤离角度不当。! U& R S5 v2 Z! W" Q0 e v
! d. P9 l" H: B$ m8 z 十二、桥接
: @0 K0 P _5 d+ A
0 r# U. ?$ q9 z, k 1、外观特点
4 @8 N& z2 C/ c2 e
& ~- @$ ~8 k; n' f0 d: g 相邻导线连接。6 E4 e, v2 y8 `' K- e
% g* [% n9 |9 y% l$ S2 G 2、危害
) W& h7 m) l% c" U Y M/ h0 Y: ?8 z: W" ?8 y
电气短路。
1 D, e! T7 z; {0 g
8 Y: ~# c( f2 c F1 o 3、原因分析
% B3 `+ [: \3 K; G9 I' F! `4 m4 F- i7 A1 y: Y2 z4 t3 O* p7 c/ Q
1)焊锡过多。
; |7 W+ Q( ~) ]! E$ P" A0 y8 Z: M" H) K8 q" _& K9 V+ |' e
2)烙铁撤离角度不当。
, P$ V1 q8 T4 H/ }4 Y: G( J- D, r- j
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
. k! a5 E5 P+ ^; z" y
- [ ]/ b4 G7 t) | \1 E- F5 Y 十三、针孔 `* o6 P. v7 F
+ z: a. ]2 d# O$ J& b 1、外观特点' U& o, v% ?8 D1 K% Y3 Z
x) k O0 E% P: K- K+ `+ {
目测或低倍放大器可见有孔。
+ ^3 K6 x8 O# ]8 S& k- Y" q& j/ Q, W% J2 T" l: ?3 e5 p2 Y
2、危害
3 V8 N" [: d! K6 ^" k& C$ ~, Q" S1 Q) I
强度不足，焊点容易腐蚀。: F, ?7 G: }" f2 [' A1 ?
4 e3 m" H6 z: R0 o 3、原因分析- K6 e) \: Q2 L0 ?# ]
e. h7 |* K" ]2 q 引线与焊盘孔的间隙过大。; k; L0 ?( ~& R4 {
2 I$ P: v( G7 M$ E. x0 o
十四、气泡
% M( D$ ]# J$ M! k% R8 e& X
3 K7 Y0 W9 M- m) ]- V 1、外观特点
% Y9 P! E5 @9 U. ?1 h
! X) j- Y% j- E( P/ [8 P 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
5 V3 M3 v+ n8 |1 C% l0 v
$ _8 Z6 L/ k9 r9 { 2、危害
1 @' a4 `+ F5 {) K' L n& V8 D+ N5 b/ }
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。- O8 X$ l1 L- G
: _3 M( a3 Q" ]5 p6 I* t1 z 3、原因分析$ f9 E( ^2 F2 Z4 g2 \
0 }8 n1 _ [1 Q' f 1)引线与焊盘孔间隙大。: ]) M8 `" n1 F
" t( c2 C8 ^3 l1 A9 H( O6 {
2)引线浸润不良。
4 }% _- E6 ?) J
5 n; u9 h. Z R1 Q" s. u$ Z# e 3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
2 Q9 ^6 j/ Z$ t" Y" b9 _' a+ r) ^' a" G% l9 [" w' i
十五、铜箔翘起9 r( s3 {. O0 v" y' e( t$ w
6 z6 G% n( B7 w/ I0 | k 1、外观特点
1 W) Q1 k5 W: N3 j8 p
) k$ l; O- X) j6 i( b 铜箔从印制板上剥离。8 h8 [/ ]3 J- S# H: R% a
6 K2 I" u8 o+ B6 {5 [# P5 Y 2、危害
# w$ C$ c. q, N+ ?
; L& [6 u( M$ o 印制板已损坏。
8 q, t4 J5 `1 i7 g9 ?
4 X8 J2 s1 r6 q" n0 [6 Q 3、原因分析7 B- Q' c U' F+ M1 U
6 A" O5 o+ m7 J# F- X+ p8 o
焊接时间太长，温度过高。' ?. ~" o' ` Q3 N
6 i0 Z/ u1 I+ u% ?* C 十六、剥离
$ b: F* o6 w8 M# N, |# A4 D& I$ ~# t* {' f+ e$ W1 P8 a
1、外观特点
- \ l8 D# U. P' o! m" [0 u
6 _: p0 n) M# N1 ?$ `9 D { 焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。* j6 X0 A, A: \
6 S. A$ ^& k0 B7 D. g$ y/ Y
2、危害
& Q9 o" f* `0 ~) d! D! F0 { u* Y7 D! Z" V% u- l& U
断路。
9 b# d& k+ e( n& I f$ v
* z1 ?, s4 p9 F 3、原因分析* @0 W2 c6 x! ^5 B! C1 T/ J7 \
* q" R$ r7 y5 J3 z
焊盘上金属镀层不良。
9 D7 q0 o1 L: b' g L4 h9 F, E( \7 x& K
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发表于 2019-12-18 17:18
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