16种PCB焊接缺陷！它们有哪些危害？

中信华

    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
" n$ _: H6 x& d$ l. C* F. r. B
    一、虚焊

" b  z# \2 F1 u! D) U+ o    1、外观特点
7 M  ^; N5 H" y' Z
0 P$ |$ f# `0 b; M) h3 ^    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

    2、危害

    不能正常工作。

  ]2 g% I' {( F3 x$ T    3、原因分析
8 ^6 u6 d/ Q2 h' o9 [$ i( s
1 Q  [1 n* _; I8 ]$ k, h; @    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
: b! B/ e3 l  w6 L5 h
    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

2 c7 j! n  J9 `% H) S8 `! I    二、焊料堆积
7 _, X, f5 g1 |' f4 w
/ F! K. P' |, L9 f    1、外观特点

    焊点结构松散、白色、无光泽。
- V6 z7 t+ [  Z  N2 }0 }' Q7 j) d
  t+ w* `  e& b, }; H    2、危害

1 V3 k: x+ u! V% m$ a: V2 T, j- Q    机械强度不足，可能虚焊。
! o$ k5 P2 d; |% I" L$ |6 R8 v
    3、原因分析

    1)焊料质量不好。
% I2 D7 Q2 C4 I  z
9 x1 o/ \( q1 A( ]3 K    2)焊接温度不够。
- c9 d- v2 G. O! ?; {% G/ e
    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

5 V" I# J/ ?  ~- X; d% F; U    三、焊料过多

1 t( g3 E) q" p/ g$ L    1、外观特点
* v  R* i1 V2 C) @
3 M( F9 I5 b. ~5 R6 _1 |2 d    焊料面呈凸形。

    2、危害
8 A; q4 t# |2 p9 {4 l$ x9 M4 l
' [& P: G8 s) l+ c! q4 i7 v    浪费焊料，且可能包藏缺陷。

3 u8 k6 \; \. S6 e    3、原因分析
9 E; C% e2 ]! q, v! b0 t
    焊锡撤离过迟。
, Z9 U" }8 N% Q
' A3 w9 A% `; D/ q- c    四、焊料过少
& h5 [$ `2 A5 n" P. I# [4 V! g
    1、外观特点

; Q, ^1 w6 d! Z* C& I    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

    2、危害
' S" [  R1 H( D* S# e7 K
    机械强度不足。

. q9 I% O, Y4 K, v    3、原因分析

) P, X$ e" D8 j# W* W* S; n5 ^% g    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

    2)助焊剂不足。
* ?1 T: j; j: n; x" ~
( D) G# @: h' }# i8 _$ g    3)焊接时间太短。
" H6 B7 ]+ `2 u$ ~
    五、松香焊
6 r" }  S  n5 J" _
    1、外观特点
, v1 v3 e- k  N7 \# R
    焊缝中夹有松香渣。
4 t3 c7 H! n6 Z# K
    2、危害
% A! `" G8 t6 X/ V4 k4 V' H6 z
9 `4 s: r. m9 G* ~  @    强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3 n& E& G6 L( B2 [
    3、原因分析

    1)焊机过多或已失效。

    2)焊接时间不足，加热不足。
- w0 P1 z* ?3 j% i* z
; ?7 {8 p2 H+ R# v    3)表面氧化膜未去除。

    六、过热
" Z9 j- y" t" R) W& o
    1、外观特点

1 \  i0 R4 F) ]1 O    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

1 b1 |5 ?0 o2 b    2、危害

    焊盘容易剥落，强度降低。
/ y/ c6 W  E% E; R7 ]$ E
    3、原因分析

9 w! h* F+ f( \6 O$ s. L% I- q% J    烙铁功率过大，加热时间过长。
/ K: ?0 L# `. a/ ~& J1 T: U0 S
    七、冷焊

    1、外观特点

    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

    2、危害
# v7 w* a, N$ V9 {6 Q$ L
! o1 R/ v3 v. X8 W2 _    强度低，导电性能不好。
: A: k0 F- g5 T0 e
, u  A+ J$ f& H2 A    3、原因分析

    焊料未凝固前有抖动。

/ c* \7 D7 M0 @# o+ j    八、浸润不良
. D+ V' \* j6 V2 ]: i
    1、外观特点
5 D/ N1 s; O% o* N# S0 I4 O
' o7 F) r" C3 E; j    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

8 c" k  o5 y4 h! p/ O, p- E    2、危害
6 a; d' x: u, Q$ n0 s  w& C
' O4 Q* B: O; \7 _% @3 q    强度低，不通或时通时断。

" W$ z3 F' I( |/ M  Y% C    3、原因分析

    1)焊件清理不干净。
" k5 Q2 A. A& D0 Z* F, e
9 C( ]( u1 N, f2 _9 {& Y1 C    2)助焊剂不足或质量差。

    3)焊件未充分加热。

; _( q* n1 Y8 f$ ]( m    九、不对称

2 Q2 W+ W5 ]  {: O$ ~6 C    1、外观特点
$ {8 Q5 |1 S% b$ G/ T3 H
    焊锡未流满焊盘。
( {' `3 O3 s# h& H! u$ W' L
( I' A& M' z! N, a/ T0 m    2、危害

    强度不足。
3 e6 P0 s. w( j+ q1 A- I
* @6 M$ v/ z& n; x    3、原因分析

1 L( C* A" l  f+ f    1)焊料流动性不好。

$ y: w. ^$ a+ {2 B6 U& ?  W5 t9 `    2)助焊剂不足或质量差。

  J7 H; h/ s' u* x# J) }    3)加热不足。

9 s8 d/ h( G$ f# |' i- ?, Y- K    十、松动

: k2 H! F; m; U% K    1、外观特点

    导线或元器件引线可移动。
6 y$ U$ ~7 E! b; V
    2、危害

6 R* K$ N% @7 n6 u; B  K  ?/ V    导通不良或不导通。

6 x8 v# c# q) j    3、原因分析

    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
' L) u, s8 d3 S+ x
    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

    十一、拉尖
. G6 g- V) @9 i: P
    1、外观特点

    出现尖端。

    2、危害
* E3 C: U& n' T8 G
2 x6 O& g; \6 [9 P6 A: k  s    外观不佳，容易造成桥接现象。

# `$ c0 f# O8 E% K3 C. q; s' Y    3、原因分析
4 \) D) E) b. e7 a7 b" t1 u
    1)助焊剂过少，而加热时间过长。

# D# e: i( C8 Y) D# K) b    2)烙铁撤离角度不当。

    十二、桥接
1 U( k/ H+ Y5 i, o- B% ?4 U, u
5 O5 w6 ~; s! N, o/ |% k1 C    1、外观特点

; I7 B! I9 A  t# h. X. \    相邻导线连接。

    2、危害

; U  g% D. _2 ?( A- `- ?    电气短路。
  S# D, h# |" y5 Z; n
    3、原因分析

    1)焊锡过多。

    2)烙铁撤离角度不当。

/ F7 L. a! P+ L0 b# Q# G  E$ c& `# E    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析

; [4 M6 F' _3 n8 N5 i. e4 `8 `    十三、针孔

; `1 {' x/ D. p    1、外观特点
8 O9 a" y" ]6 O  R5 n6 W
" A) R3 Z! G5 [$ j: b4 C3 R' d/ I5 u    目测或低倍放大器可见有孔。
  e  ~9 n7 l1 T  x0 `! p& j2 X
2 I0 h0 x' }& U* D9 ^8 ~& j    2、危害
6 }" O, n+ q5 c8 O% y' w$ W9 ?
    强度不足，焊点容易腐蚀。

' Q9 K# s$ P8 F! E* Z: c    3、原因分析
# C6 h% u1 ]% B- j6 f1 j
    引线与焊盘孔的间隙过大。
( A8 J) L$ x+ W1 G
    十四、气泡
1 L; J' e5 P/ ]/ w
2 j. d% c8 {3 K! j0 O8 }    1、外观特点
) k  o. d$ s2 P  |# T  X9 M
    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
% g% g: V' x2 R+ c  f4 ^  q3 ~
    2、危害
# Q1 t, E- a! W# H
    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
  R6 N; Z! h% j# I7 ?% |
( x9 j3 `+ r+ Q) u# U/ [1 R    3、原因分析
/ G+ z$ T& u  S0 J
6 Y" P$ [" |6 K: O+ z0 D6 p    1)引线与焊盘孔间隙大。
9 [! M2 H  I) ?: D
4 t) }+ X4 a2 N! J* J$ y8 X    2)引线浸润不良。

# `" m$ {9 T$ t  i6 N    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

    十五、铜箔翘起
' q" M) r  Y  u
: R( Z. W! V3 e1 f! ?& L4 [    1、外观特点

4 }5 w0 I1 ]& d$ C( m1 P/ R0 r    铜箔从印制板上剥离。

, m8 [6 g- l8 I! a" W* B4 p    2、危害
. m; C3 z: d- t  G  a  M
7 s* Y$ D4 J, x9 `; h( F' l    印制板已损坏。
0 d2 Q+ r7 k# [! s' Z- v
    3、原因分析

    焊接时间太长，温度过高。
% N: }" Y# n% A7 ?# e3 X: H
# R9 L) x% t+ `/ q6 }    十六、剥离

  {4 d1 G, ~; o" j    1、外观特点
+ c5 M3 H( h3 X& K6 Q; X* m, d
    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

    2、危害
- S% S- ^" ^. |: S, h) @" p+ X
  c# E  }. y  c    断路。

    3、原因分析
7 |6 x$ P3 g+ {
, u; V2 w. y+ {1 v( m" V    焊盘上金属镀层不良。

! m1 Q! ^# G# D# a& X+ C

悬崖孤鸠

分析的很充分，收藏一下

jiangshizp

分析的很充分，收藏
4 d6 \9 L* O# x& K
0 |; E$ o; O) A# F+ r% K  J# M* H要是能配图就更好了

ririsheng

分析的很充分，收藏一下