16种PCB焊接缺陷！它们有哪些危害？

中信华

    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

    一、虚焊

7 j3 C" }) q, U/ _2 b    1、外观特点

    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
8 i, W, S. [+ r
    2、危害

    不能正常工作。
+ G- U+ v) L0 Y. I
    3、原因分析

    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

7 j$ h: [1 u) ^! X3 z    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

    二、焊料堆积
  \6 X0 M6 c8 H5 e( l; g  R
    1、外观特点
* i& w2 K( s5 Z
  K! a' K; X" V0 Q+ f4 O    焊点结构松散、白色、无光泽。

" Y$ Q! ~5 b) R3 j    2、危害
" g. L/ g) {  d, T0 j0 _0 Q
1 q' s' e$ C# l5 O4 h9 u4 @. F% k" f    机械强度不足，可能虚焊。
0 _0 M  B' \* |
    3、原因分析

0 c. O0 s+ h7 h8 u* E( [$ E" ]& e    1)焊料质量不好。

9 P7 a& B: l+ T    2)焊接温度不够。

    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
- l  I0 j: ^/ }5 `* u
    三、焊料过多

; _  H! G$ C$ b- b" P* A7 _; v    1、外观特点

  u4 t  u5 S  w    焊料面呈凸形。

  P% r7 |. h# Q" m1 r, f; ]+ Y7 {: G' Q    2、危害

5 r& N& B9 U2 ^2 g( W' e& y    浪费焊料，且可能包藏缺陷。

5 f) n, f  D5 j9 u1 v: N' p    3、原因分析

: g& y$ H2 B: v  E; C8 _6 B3 {! }9 x    焊锡撤离过迟。
! y1 U" c' e3 L; C% }; E
( b! E+ z! V9 O$ E/ ]2 h    四、焊料过少

9 u9 A8 e# o3 v    1、外观特点
- J; y- i. f2 d0 G4 u
    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

    2、危害
& s5 @7 j% Y7 Z, N
8 e  f) `+ u3 _) Q    机械强度不足。

    3、原因分析
- F/ h3 W7 F- w! l; b! s. F
+ s9 N+ |9 f& o* j$ H7 S    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
( u; o' q# R$ t' v& ?/ D( F
    2)助焊剂不足。

    3)焊接时间太短。

7 R6 a! n* m( u3 y  H( ~5 }    五、松香焊
4 j% e& f# F& d0 v) A# E+ ~" {. {
    1、外观特点

    焊缝中夹有松香渣。
% m* s+ e4 T2 i! ^4 J/ n
    2、危害
" H) p; e! e' K7 d  I
    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

    3、原因分析

; {8 S+ U8 a2 V4 s$ X& S2 K* s4 q    1)焊机过多或已失效。
  Y7 @$ o2 y8 A4 Q0 y
3 A) W1 i0 o  I+ m0 Z" ^# C    2)焊接时间不足，加热不足。

& t. a/ d: u/ P  b; A8 r) o    3)表面氧化膜未去除。

    六、过热

$ t% o$ `/ C/ H9 C+ o    1、外观特点

, _; L$ C! c$ U! _    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

) R) A& H( q4 A: h% L$ P    2、危害

    焊盘容易剥落，强度降低。
4 {  c5 {' ]% D
    3、原因分析

    烙铁功率过大，加热时间过长。

    七、冷焊

/ i- x9 u7 ~8 W- x    1、外观特点
$ I5 r# Z; S) o
: l" Z$ N+ `/ R! M8 A8 b    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

    2、危害
5 ?6 [7 s% Z' \
    强度低，导电性能不好。

" M- Y- R$ _# n) m6 Z( v    3、原因分析
! ]) R: v/ Z% z$ R
" [# _; V% S( [9 a/ s& |- T    焊料未凝固前有抖动。
  h% ?- j7 s( B; j% p. i9 }
) v0 r4 H- t2 X    八、浸润不良

8 \, G) a/ R, l: g- v    1、外观特点
# G2 |4 B# }9 n2 w2 a3 ^
+ R9 @4 F9 E# E# }! ~" Y    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

% a# c3 d8 v; S$ C& K: K' E% J    2、危害

+ ~6 \+ }- s8 m7 U! H  a    强度低，不通或时通时断。

7 R7 V2 A$ z( x6 s8 k. ~; l5 Y    3、原因分析

    1)焊件清理不干净。

9 l; _2 @4 K. ]+ O    2)助焊剂不足或质量差。
1 Q- s. k2 N7 ]
1 y) F; E! ]/ Q" n3 l9 j    3)焊件未充分加热。

. [& b0 C' u7 ]* {$ Y4 r    九、不对称

3 [1 V6 d3 W- t6 K  ]7 p' S    1、外观特点
7 z7 X  T( L  C$ c8 p3 C9 Z
7 T5 E/ |+ w2 s4 }    焊锡未流满焊盘。
0 D# S$ q! Y1 f7 Y9 k
    2、危害

    强度不足。
9 p' i: ?: k  d9 o9 Q8 Q! n
: c6 p% c8 y5 o* N7 N5 }    3、原因分析

( [9 H! v+ Y  C" o    1)焊料流动性不好。

$ j% k7 X* q8 x5 a4 g    2)助焊剂不足或质量差。
; @' @3 O9 L* X; Q# d% u) ]
    3)加热不足。

    十、松动

8 u8 O2 {+ }$ _% x+ g; C0 B    1、外观特点
) {& B7 \8 I, v# e$ z
    导线或元器件引线可移动。
0 [- E; _) Z0 j: Z4 H3 R5 t+ d
    2、危害
1 R* I0 x, T6 w! n3 h8 g6 ^
    导通不良或不导通。

% P+ b1 M) q2 t- ]2 V5 B* z    3、原因分析

1 V+ J$ Q) m$ Q    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
4 g% s& {0 e/ n0 W- X$ ~
    十一、拉尖
( _5 }6 i& v' G7 ]& q- }! Y, L/ t
0 o2 b6 D" O  G) g' C, ^    1、外观特点

    出现尖端。
6 B2 `0 K" H5 C; S# C: q. ^' n. G
  X3 f2 m7 |, H5 X. F    2、危害

/ b& n+ ^0 ~+ e    外观不佳，容易造成桥接现象。
' r0 i  a: O9 ]. R. j5 i
0 o! X5 x: z- n- G    3、原因分析
" I9 M% _- B* M
    1)助焊剂过少，而加热时间过长。

2 r6 ~! f2 q0 Z! U( j- Z/ n    2)烙铁撤离角度不当。
( E1 k/ c+ i4 Z' D: n& ]" S7 J
7 v& Y; n+ ?0 K; X( S; q    十二、桥接

    1、外观特点

    相邻导线连接。

    2、危害

    电气短路。

    3、原因分析

    1)焊锡过多。

    2)烙铁撤离角度不当。
2 N7 j3 q1 n: |& W$ Z
    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
' Q0 [' ~7 k% D8 A( V3 Y# N/ q
2 f7 F; ]. h# A    十三、针孔

    1、外观特点
! T# e/ m+ h( Q* G/ z. k
    目测或低倍放大器可见有孔。

: A3 m% U0 _- `& q3 n, e5 N; D    2、危害

    强度不足，焊点容易腐蚀。

    3、原因分析

    引线与焊盘孔的间隙过大。
, M1 r0 \7 D* i5 W- u
    十四、气泡

4 V9 \9 ^# ~# _$ x$ y  i    1、外观特点

    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
. M; n) P; m) ~8 h0 t
    2、危害

) S# s6 s9 }9 h    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
7 [7 F$ ~- k: H0 `+ P# ~* ]
% ?" K" H6 L% F. {3 u- w) V' D    3、原因分析

    1)引线与焊盘孔间隙大。

! }6 B  e. d; c2 C7 D2 A    2)引线浸润不良。
( l1 P8 x: f9 V- Z, e$ P) x
6 J" E- V% Y  X/ J" W. P    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
! n. j  }. E( K" A) D
    十五、铜箔翘起
+ v. k9 w/ ^- B( ^
" C& V) j$ u7 x  a. E) d    1、外观特点
3 v, `4 E! C+ `* @# j
) Q: t9 }1 l1 z0 ~    铜箔从印制板上剥离。
. \% b0 R4 B9 E: }. w
/ f! }) v4 z* Y  I    2、危害
! A4 ~1 k! V! a! E0 B5 z- T/ B
    印制板已损坏。

    3、原因分析

    焊接时间太长，温度过高。
' ?; N8 U  V' J+ w% l- m. u. o; p5 w% r
    十六、剥离
- e# y  @2 E; q( Q
% M$ S! p6 }- D8 Y# L$ h- `    1、外观特点

    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
; H, e8 J5 H3 u5 s5 y) `& q8 b# j
    2、危害

7 O# Q# h' z! Y    断路。
, A" w' Y$ d) W' }
    3、原因分析
+ p& g5 w/ F& b7 J* s
    焊盘上金属镀层不良。

悬崖孤鸠

分析的很充分，收藏一下

jiangshizp

分析的很充分，收藏

要是能配图就更好了

ririsheng

分析的很充分，收藏一下