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手上有一份公司的SMD元件封装规范要求文档，发现一个问题，举例说明：比如v同为0402包装的电阻和电容封装尺寸不一样，具体尺寸参数如下：: O% q4 E0 q$ n: K2 ^* v
1 2 3 4 5 6 7 # K! C. _: V) R
SMD电阻焊盘尺寸 0402R 2.20 0.40 0.70 0.90 1.30 2X4$ d) e) I8 S9 a9 y# U8 t( V
SMD电容焊盘尺寸 0402C 1.60 0.04 0.70 0.60 1.00 2X4" a9 R" i7 c- O- L7 L
上面是截取的表格中的一行，表格项目分别为：
' m5 [: O% F9 R0 F0 Z1，封装名称
7 h3 G' o! v" t' j2，两焊盘外边间的距离 （电阻2.20比电容1.60长）, b' @/ j! d2 S% c) ~
3，两焊盘内边间的距离
: B) Q, d4 o5 G: Y% X( ^- ^4，焊盘宽度 8 s8 k/ \) E: }$ x9 J4 J; e
5，焊盘长度 （电阻0.90比电容0.60长）7 U, o+ h) i* `, i3 k) A
6，焊盘中心距离 （电阻1.30比电容1.00长）( z; X V- Q9 x4 T6 j: ?
7，制作封装使使用的参考表格
$ R. k/ ^. ]7 V" c7 q9 z( C2 q9 p另外，补充一下这个尺寸上的不同不是波峰焊与回流焊的区别。* b$ Q/ c" \ C
我问过周围的人，据说是跟元件材料有关，说电阻一般是碳膜，金属膜等，而电容一般用陶瓷，什么容易断裂，觉得还是不够明白，现在在此发帖，请求知道的TX提点提点，谢谢了... |
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发表于 2009-5-26 09:58
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楼主
发表于 2009-5-27 20:02
