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手上有一份公司的SMD元件封装规范要求文档,发现一个问题,举例说明:比如v同为0402包装的电阻和电容封装尺寸不一样,具体尺寸参数如下:% e& r% s0 J. k
1 2 3 4 5 6 7
7 S- p; W A+ r! q5 e' W' a$ L, HSMD电阻焊盘尺寸 0402R 2.20 0.40 0.70 0.90 1.30 2X42 P3 ~2 a& y4 g% {6 G7 F
SMD电容焊盘尺寸 0402C 1.60 0.04 0.70 0.60 1.00 2X4" e/ g6 D9 t& N% }0 E7 |
上面是截取的表格中的一行,表格项目分别为:
7 ^) x3 B" H+ D, T* Q* j1,封装名称
/ f8 u" c# k, ~" _" J2,两焊盘外边间的距离 (电阻2.20比电容1.60长)
" f9 U) f8 ?3 _2 N3,两焊盘内边间的距离
$ q8 b3 G" [) R- f' q- P3 c8 l4,焊盘宽度
5 A+ Q0 O" q8 h/ F2 g, e; a) f4 A5,焊盘长度 (电阻0.90比电容0.60长)
1 g% { z- _# i7 d6,焊盘中心距离 (电阻1.30比电容1.00长)% w: H4 E `' Y7 d2 U$ {( B
7,制作封装使使用的参考表格0 G; i3 p, S" \# N$ @: ?, r4 ?0 h
另外,补充一下这个尺寸上的不同不是波峰焊与回流焊的区别。1 B* Z" @; ]3 X
我问过周围的人,据说是跟元件材料有关,说电阻一般是碳膜,金属膜等,而电容一般用陶瓷,什么容易断裂,觉得还是不够明白,现在在此发帖,请求知道的TX提点提点,谢谢了... |
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