新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

Taio

新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

锡膏印刷：移印、脱模、成型、一致性 →OK
贴片：锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK
' d" E! T1 ^% }; n低温焊接：低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK
% u" C7 ^6 u8 z% i; W5 c" P焊点形态和色泽：与SAC305无铅焊点无差别 →OK
/ Z4 {: C( p$ \, X焊接良率：不逊SAC305无铅焊点 →OK
4 N2 v7 m; F( o% I4 i焊点强度：和SAC305无铅无明显差异 →OK
1 ?. H, N9 r0 S/ q焊点失效模式：和SAC305无铅无明显差异 →OK

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SeeSee新型低温锡膏

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