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新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

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发表于 2019-11-26 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新型低温锡膏——实际生产焊接及测试
( A5 d' [, O4 Y' A# Y) w
# X: d- Y2 \1 V- r: @锡膏印刷:移印、脱模、成型、一致性 →OK
8 `$ I# L/ {3 m' n8 M/ p- R贴片:锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK3 V' h7 u& U/ R/ n8 D
低温焊接:低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK- i7 W+ N/ U7 I, q
焊点形态和色泽:与SAC305无铅焊点无差别 →OK
& ]1 W  I3 z- o8 h! e* }$ D焊接良率:不逊SAC305无铅焊点 →OK7 [; b$ U# Z) W. n8 I# j" q
焊点强度:和SAC305无铅无明显差异 →OK) c% F6 ?( i) M/ H8 ]# f
焊点失效模式:和SAC305无铅无明显差异 →OK
  k+ w2 h) Z6 M! T9 O, U* M  X
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    SeeSee新型低温锡膏
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