新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

Taio

新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

$ Z$ `% V+ X) k0 @锡膏印刷：移印、脱模、成型、一致性 →OK
贴片：锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK
, v% Y/ E2 K) _8 b2 ~2 V: e" c低温焊接：低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK
焊点形态和色泽：与SAC305无铅焊点无差别 →OK
1 \; Z4 a* @. W/ O焊接良率：不逊SAC305无铅焊点 →OK
7 U9 k% U# S& k4 A! h7 ~: b* [焊点强度：和SAC305无铅无明显差异 →OK
# E( y! V" A$ O- J焊点失效模式：和SAC305无铅无明显差异 →OK

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yin123

看看。

yeh77

SeeSee新型低温锡膏