新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

Taio

新型低温锡膏——实际生产焊接及测试
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# X: d- Y2 \1 V- r: @锡膏印刷：移印、脱模、成型、一致性 →OK
8 `$ I# L/ {3 m' n8 M/ p- R贴片：锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK
低温焊接：低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK
焊点形态和色泽：与SAC305无铅焊点无差别 →OK
& ]1 W  I3 z- o8 h! e* }$ D焊接良率：不逊SAC305无铅焊点 →OK
焊点强度：和SAC305无铅无明显差异 →OK
焊点失效模式：和SAC305无铅无明显差异 →OK
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yin123

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yeh77

SeeSee新型低温锡膏