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新型低温锡膏——实际生产焊接及测试5 _4 Q5 W, L N* y$ y
$ Z$ `% V+ X) k0 @锡膏印刷:移印、脱模、成型、一致性 →OK" ~2 [1 b9 @% {: c0 O5 w" T/ J: c9 Z
贴片:锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK
, v% Y/ E2 K) _8 b2 ~2 V: e" c低温焊接:低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK, a, N `) [- e, G2 e( X' d
焊点形态和色泽:与SAC305无铅焊点无差别 →OK
1 \; Z4 a* @. W/ O焊接良率:不逊SAC305无铅焊点 →OK
7 U9 k% U# S& k4 A! h7 ~: b* [焊点强度:和SAC305无铅无明显差异 →OK
# E( y! V" A$ O- J焊点失效模式:和SAC305无铅无明显差异 →OK& R8 B, Y, S' x9 d" s
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