PCB工艺流程说明

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一、PCB种类:
PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使
4 J8 L5 K7 m- q) N) h! r& Z用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4-2多层基板;成
, h. w, f% s8 G) M! g9 [品板厚度一般为: 0. 6mm "0. 8mm。
1-4-1即: 1为.上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
PCB使用的材料:
' \* A3 k& L0 w1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
  b9 V; w; c# s0 W2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
& e* `9 f! w( m+ p- Y3、层压时使用的铜箔;
  G8 n1 N! l" I' G4 F4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
2 O* L% p0 H0 }; Y5、各种药水;
2 g( w( \) i' a6 _' w( o. F6、表层阻焊剂
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道法自然

PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4-2多层基板;成 品板厚度一般为: 0. 6mm "0. 8mm。 1-4-1即: 1为.上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。

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