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关于防焊开窗最小的宽度是多少 还有钢网

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发表于 2012-3-20 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请问 大家  防焊开窗最小的宽度是多少 还有钢网
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-21 15:35
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2013-7-18 11:09 | 只看该作者
    阻焊较焊盘增加4-6mil
    + K' P  y, @; E钢网焊盘的大小一样

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2012-5-17 21:44 | 只看该作者
    一般做法是,阻焊单边开3mil,也就是整体6mil
    7 C' }  `8 P6 T* B5 B: h2 Q( f4 ~钢网的做法,其实和焊盘的大小一样就可以了,不用开太多,现在的PCB制造和水平已经跟的上了

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2012-5-9 10:17 | 只看该作者
    三楼的比较详细,我通常设置的solder mask 比焊盘大0.1MM。也就是4MIL,单边多出了0.05mm,paste mask设置的和焊盘一样大,焊盘的长度比PIN脚长0.3-0.5mm不等,具体要看PIN的宽度PIN的宽度通常取中间值偏大点,如果脚间距较大,就取PIN的宽度最大值.

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2012-5-5 14:33 | 只看该作者
    solder mask可以做的跟焊盘一样大!9 B8 d9 R* }) F
    钢网也是设计跟焊盘一样大!
    2 g6 f7 r! Z' u. V0 V/ b- ]3 `都没问题的!2 q0 O2 E  F8 {, Y

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2012-5-4 12:35 | 只看该作者
    防焊开窗,我最小做过 5 mil 宽度,
    $ ~/ p* C, R2 |3 [) n钢网,我最小开过 7 mil  W4 d# }, N7 Y, H  b: ?; a" @
    建议楼主去资询所合作的PCB生产商和钢网生产商
    / }! \% ?3 F) `9 _1 g& n2 _
    & u% \; B8 \1 o" q- j4 @关于1楼的问题,防焊开窗通常做比焊盘大 4 mil,比如焊盘是 20x20 mil,那么防焊开窗就是 24 x 24 mil$ u8 d$ {8 g( }; P2 x9 v) P+ L
    至于开窗大元件会飘移,开窗小元件会脱落,我认为应该是焊盘大小的问题。5 j9 c8 y' A  B4 F+ f9 a
    关于元件飘移,我找到以下方法, F4 X9 k( j% l* e4 N  K( ]
    1. 将焊盘做成圆形或椭圆,保证锡熔化成液态后表面张力均匀,从而使器件处于焊盘中心
    $ J2 W( J% B: X8 h6 b2. 大器件飘移,可以过炉前用胶固定
    4 @8 I3 ^! @" j2 ^" ?3. 遇到大焊盘时,比如QFN正下方的Thermal PAD,可将这种焊盘的钢网开成格子形
    ) P, |/ M* w/ G% T6 r6 Y* a
    . C9 m( f+ E. k6 n, X/ M开窗过小可能导致焊接不量,且不方便维修或焊接,因为焊盘过小,烙铁伸不下去,所以,空间允许或不短路的情况下建议将焊盘做大一点,具体做多大,也有规范,之前在一些资料中看到过,像定位脚类的,焊盘一般不小于 40 mil,SOP封装焊盘要比Pin脚长 20 mil,QFN类是长 15 mil。
    5 H# Z! Z& k. Z  j) X各家规范或生产工艺不同,以上仅供参考。

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    赞  发表于 2013-8-3 21:20

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    该用户从未签到

    1#
    发表于 2012-5-4 10:16 | 只看该作者
    同问,每次按照规格书做好焊盘封装,之后的solder mask就不知道则么做好,有没一些规则?有的怕开大了原件会飘,开小了又怕原件脱落。。。很是麻烦啊~~
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