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防焊开窗,我最小做过 5 mil 宽度,
$ ~/ p* C, R2 |3 [) n钢网,我最小开过 7 mil W4 d# }, N7 Y, H b: ?; a" @
建议楼主去资询所合作的PCB生产商和钢网生产商
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& u% \; B8 \1 o" q- j4 @关于1楼的问题,防焊开窗通常做比焊盘大 4 mil,比如焊盘是 20x20 mil,那么防焊开窗就是 24 x 24 mil$ u8 d$ {8 g( }; P2 x9 v) P+ L
至于开窗大元件会飘移,开窗小元件会脱落,我认为应该是焊盘大小的问题。5 j9 c8 y' A B4 F+ f9 a
关于元件飘移,我找到以下方法, F4 X9 k( j% l* e4 N K( ]
1. 将焊盘做成圆形或椭圆,保证锡熔化成液态后表面张力均匀,从而使器件处于焊盘中心
$ J2 W( J% B: X8 h6 b2. 大器件飘移,可以过炉前用胶固定
4 @8 I3 ^! @" j2 ^" ?3. 遇到大焊盘时,比如QFN正下方的Thermal PAD,可将这种焊盘的钢网开成格子形
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. C9 m( f+ E. k6 n, X/ M开窗过小可能导致焊接不量,且不方便维修或焊接,因为焊盘过小,烙铁伸不下去,所以,空间允许或不短路的情况下建议将焊盘做大一点,具体做多大,也有规范,之前在一些资料中看到过,像定位脚类的,焊盘一般不小于 40 mil,SOP封装焊盘要比Pin脚长 20 mil,QFN类是长 15 mil。
5 H# Z! Z& k. Z j) X各家规范或生产工艺不同,以上仅供参考。 |
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