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如何將footprint匯出

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1#
发表于 2008-9-3 10:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
我記得可以將已經layout好的pcb
1 J) e+ _) S" {將.brd的footprint匯出
# N7 O# }! s$ F8 L; t* \5 u) E請問步驟如何?, N0 ]4 e+ U0 _1 x4 M3 `
謝謝

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发表于 2019-6-21 10:39 | 只看该作者
File/Export/Libraries

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推荐
发表于 2015-9-17 14:24 | 只看该作者
刚开始学习,有点晕

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2#
发表于 2008-9-3 10:45 | 只看该作者
File/Export/Libraries 进入导出窗口,
$ [# G5 [3 q& d* F" p  l选你需要导出的对象,点Export就好。

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3#
发表于 2008-9-3 12:33 | 只看该作者
楼上正解

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4#
 楼主| 发表于 2008-9-3 12:41 | 只看该作者
收到!謝謝!

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5#
发表于 2008-9-3 13:09 | 只看该作者
不过那样的焊盘中的FLASH会出现问题,所以。。。

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6#
发表于 2008-9-3 15:29 | 只看该作者
所以怎么办?# _7 q* |5 W* Z8 v% j+ o6 M# w; z
楼上的兄弟

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7#
发表于 2008-9-4 13:19 | 只看该作者
所以你要更新焊盘,这样比较麻烦,花的时间还不如自己重新做一个封装
头像被屏蔽

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8#
发表于 2009-2-18 13:09 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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9#
发表于 2009-2-18 17:16 | 只看该作者
在你设置的路径或者当前文件夹

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10#
发表于 2009-2-23 20:17 | 只看该作者
補充請教一個問題:請問導出封裝時可以導出BRD FILE 中的某個零件嗎?
5 v( w; i1 ^' ?+ u) }" b這個問題疑惑了好久了,請教.....3 i* E$ P7 n$ p
0aijiuaile 发表于 2009-2-23 20:09

& `4 F% P5 ]5 E+ hhttps://www.eda365.com/thread-17414-1-2.html

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11#
发表于 2009-2-25 00:09 | 只看该作者
File/Export/Libraries 进入导出窗口,
5 w2 R2 Z9 W! w( j0 B& T+ [/ P) O3 I& F8 MEDA365论坛网选你需要导出的对象,点Export就好。4 I0 S% P/ c. j$ ?
导处的路径你可以选择的,
% q$ i+ s/ R' n1 [, \2 a7 Y3 F整个的库都导出来了,
5 h7 N  [& v1 k2 R某个零件肯定也有了啊

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12#
发表于 2009-3-6 09:03 | 只看该作者
谢谢,不错!% @. M; v5 e& k# j2 N) K
有学了一点! 1# steward1020

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13#
发表于 2009-6-28 09:52 | 只看该作者
allegro还是有很多问题的呀,EE也是问题多多,都是要我们适应由于他们的错误或不足,搞软件开发的和搞电子的毕竟是分开的领域,协同在一起也是会出些问题,电子提要求给软件开发的,软件开发根据你的要求来搞软件,但有的时候是表达不清楚的,另外Cadence也没有像PADS那样搞个听取工程师的意见,这么多LAYOUT 的,需要什么功能,那些需要改进,这都是宝贵的东西,它们竟然浪费掉了,客户反映BUG,他们才会去改,不反映呢?或者大家都把错的当对的呢?
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    14#
    发表于 2009-6-29 10:43 | 只看该作者
    同感

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-11-24 09:01 | 只看该作者
    还是太高级了
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