EXP 中怎么样才能把过孔放在焊盘上呢？

laopi_eda

最近做个电源板子，芯片用的LM2596，那种贴片封装的，为了加强散热打算在 他那个散热片的PAD上放一些焊盘，但是EXP好像不允许我这么干，放不上去，除非off DRC，有没有什么好的办法或技能，请大家赐教。

simhfc

打开 Smart Utilities > Pad Entry Assistant（简称PEA）；

点选对应的焊盘后，在PEA的窗口中勾选"Allow via under pad"，下面从属的选项按需勾选即可；
' o, L( m; \6 S+ j9 Y2 m
非底部散热、过流的焊盘，推荐引出一小段后，布放MVO+敷铜解决。

夏雨初晴

只能关DRC，没其他好的办法

laopi_eda

simhfc 发表于 2014-11-9 17:53
打开 Smart Utilities > Pad Entry Assistant（简称PEA）；
2 E5 J  d0 N5 n- k! i! G+ C7 w$ a
) {6 f1 W' p; `3 G点选对应的焊盘后，在PEA的窗口中勾选"Allow ...

8 l+ U4 c: }7 e8 R! T& ^再问一下，exp 能不能 Part 一个 symbol 但是 包含多个 cell 封装？怎么操作？

simhfc

可以，
! d* E* p2 M* z( X7 |2 b& l& C! m
0 J% e' B% J) G7 m# ]: c2 [打开Library Manager中的Part Editor，选对应的Part，点击'Pin Mapping...'，
在右上方的'Assign package cell'框中点'New'(蓝底星号)，会在下面的Alternates栏中会出现空白栏，
再点击右边的'Import'选择对应的cell，
, a2 `1 S6 d8 S7 u  n! ?确认下方pin mapping的对应情况。