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请教一个PCB制程问题, 半通孔

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1#
发表于 2014-11-11 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由于PCB尺寸原因, PCB双面都贴零件, 有一个问题现在, TOP面有一个帖片的连接器并且有两个机械定位孔, 正常情况下这个机载定位孔是通孔, 但是BOTTOM面对应其中一个定位孔的地方有SMT焊盘, LAYOUT实在没有办法避开, 请问能否让这个定位孔做成非通孔, 打一半孔在TOP面,BOTTOM面正常保留SMT PAD? (PCB 板厚1.2mm, 连接器定位PIN高0.6mm)4 u9 _! o% o* D' `8 e0 j( {( @
有没有哪位见过这们的制程, 可行吗?
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2#
发表于 2014-11-11 10:29 | 只看该作者
做个盲孔不行吗?

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3#
 楼主| 发表于 2014-11-11 10:29 | 只看该作者
高手来指点指点

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4#
发表于 2014-11-11 11:32 | 只看该作者
这个地方可以背钻,让板厂控制深度为0.85±0.15mm,但只能做NPTH的了。我们经常这样做,比较简单的工艺。

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5#
发表于 2014-11-11 14:43 | 只看该作者
机械孔一般都大,不能镭射,背钻就挺好!

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6#
发表于 2014-11-12 11:45 | 只看该作者
背转不也把bottom下贴片焊盘给干掉了吗,是不是该做盲孔呀!
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