PADS中做封装时一直有个问题困扰我

sa29675 · 发表于 2008-9-3 19:17

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

pads中做封装时一直有个问题困扰我，就是做封装是里面加的字符标注比如：＋、－等，在pcb中DRC时与线条靠近时会经常报错，而封装中的线条却没有问题。我做封装是把边框和字符都摆在ALL Layer上的。

[ 本帖最后由 sa29675 于 2008-9-3 19:24 编辑 ]

SHAOWUX · 发表于 2008-9-3 23:19

你可以试一下在做封装的时候将丝印在相应的层上，比如TOPSILK层或BOTSILK层，这样应该就没有问题了

r_agreement · 发表于 2008-9-4 09:42

因为你加＋、－等符号时估计是用Text方式把它们加上的，而加封装外框用的是2DLine，这样检查肯定报错的嘛，因为你的DesignRules里Text跟Trace之类的距离规则设置肯定不是0吧，呵呵。解决办法是吧＋、－等用2Dline画出来，改规则不推荐。

qsj687 · 发表于 2008-9-4 23:30

同意二楼的改到silk层就可以了

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1