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1、层数确定的情况下，是不是每层厚度、铜厚度这些就确定了。（例如：是不是不管哪个厂家的4层板，板厚度、铜厚度都是一样的）
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jimmy回复：层数确定后，还有板厚，铜厚，每层的厚度都是要自己设计的。不同的板厂，板厚可能是一样，铜厚不一定一样。通常我们的做法是：将层板，板厚，铜厚和层叠方案可以告诉板厂，由板厂给你提供一个有每层厚度和铜厚的层叠参数。1 d6 G0 j: T m, N* \: e
9 E& H9 E- K2 L1 s& k2、pcb设计的时候，线宽，线距、孔大小的最小值是怎么确定的。（是厂家不同要求不同，还是所有4层板都一样。或者说不管几层板，都一样）
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jimmy回复：
) U2 K/ w) V5 k" K7 r) \" y% M A1、线宽和线距是根据单板的空间和密度而决定的。
; c( T! t: O: f; [' \; N通常低速板间应该设大一点，比如8mil。# E4 R3 b! f5 R! d) j) w' v' E
普通的高速板，可以用6mil,
& |) [" Q/ E6 V$ |% t9 U: c如果是有BGA的高速板，视BGA球距而定，
) Q0 i# }$ f& }: ~: `: a通常为1mm的BGA较多，那就要设置为5mil线宽，5mil线距。
* S, T- W' V) c0 ?8 d! n+ U1 _2、关于过孔。根据载流能力和工艺能力进行。6 b( R% V2 u) }' }
) y* f9 o# w. q6 m* l4 r载流能力：
. E; k& H3 p v# c8 O信号孔：没有BGA的话，尽量用大一点的过孔，比如12-20mil的孔径。有BGA的话，通常用8mil的过孔。
3 }0 p8 v6 w: w+ n2 g电源孔：电源类的过孔尽量用大一点的，通常用12-20mil的孔径居多。大电流的还需要多打一些过孔。
" S# V$ E& N" G% e) x- @9 m关于过孔的载流能力见：https://www.eda365.com/eda365lib.php?vid=elecalc&tabid=calc2
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/ `/ N8 l/ h0 G* k1 M0 W/ J4 \7 W% G工艺能力：
0 h$ _6 \; f! ?# s- B一般板厂孔径比为1:8,即1.6mm板厚的板子，最小只能钻0.2mm.
4 j" F# d% [2 O所以如果你的板厚为2mm,那么你的最小孔只能为0.25mm左右。
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! z$ f& x- ]7 x U! U) j8 _+ d* J! A国内也有一些好的板厂，比如兴森快捷，孔径比可以达到1:14.当然加工费用会相应的贵一些。( `. c8 u! E. q4 W2 [, [0 q3 s6 }
# p* K1 M+ B" ]' g" }/ ]你可以结合自己的 产品特性和成本来合理选择。
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发表于 2014-11-28 11:00
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