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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑 : G$ E& p; Y9 `. U9 q1 b4 c t
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" _" \6 ^) v8 @* C# C, r5 j9 c' s& H多层板layout中，请教下各位板中有如果很多组供电网络，例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _9 n. T4 D7 H3 W n% l" N6 i. M
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜，有什么原则没？" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p
' X" G) d2 M- x; G# s6 K1 t2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜，GND需不需要灌铜？, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g% n \" \/ w0 l; s! g/ X
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状？ ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T
7 Y$ ]* E3 t6 \- |9 O+ T% \4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板，没有看到专门的电源平面，这样的板会不会不稳定，这样不加专门的电源平面有没有什么问题？ |
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q1,大电流的电源网络都需要灌铜。% A( x: j( c9 ~- [8 `
q2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
, n3 p& o* t3 \, W! sq3,根据电流大小和灌铜的通流能力
~. g$ _- v5 u. \2 [/ D$ \. }q4,能共享出来的，都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚？% ]- ^) ^) T3 p R1 f; d0 |
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发表于 2014-12-3 15:19
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