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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑
+ |9 i+ q. A, g& o' _" H; d) o! t# l7 z+ \
% q0 H; v, [6 J# u+ _多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _' p+ o8 z v% i8 C2 _
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p- \6 T1 h. h) ?* U" J
2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g a! I* y2 O; K
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T
$ D0 a6 T5 X* J% I4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? | * q" j# @4 w8 I' M3 W
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q1,大电流的电源网络都需要灌铜。
) m4 b# S' y+ h& V: Tq2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
) g3 M7 O0 h) Q! {q3,根据电流大小和灌铜的通流能力- w& b2 m# S, ?" K( ]
q4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?
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