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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑
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多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _9 I$ p$ w# K& @$ ?
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p4 b, a& O6 A# i
2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g
: w; b7 _# [# \9 h4 Q$ \( M5 U3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T
$ ~$ e! R; G O4 i3 ~4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? | - S: s2 j' f \1 S2 f# `2 a$ c
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q1,大电流的电源网络都需要灌铜。0 k6 [6 Q0 P/ i
q2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
+ P& t( b$ P$ x) sq3,根据电流大小和灌铜的通流能力% z1 r6 G) Y9 Y+ X. |+ i" u
q4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?- J" H! O2 `; k. c. F; I L
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