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PCB板薄变形问题,麻烦大神帮忙看下有没解决办法!

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1#
发表于 2014-12-4 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前客服有做一款超薄机,板厚只有0.68mm,算上公差,实际板厚做出来只有0.6mm,板太薄装机的时候很容易变形,照成假焊!
7 W. _* E3 r3 q. z7 i7 Y现pcb板材用的是FR-4,1080 (68%) ,问下是否有做过类似板厚的的? 怎么处理?有没有硬度比较高的板材?谢谢!
/ K4 E4 w$ q( t5 u# e/ s

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2#
发表于 2014-12-4 13:15 | 只看该作者
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的): S: w+ Y" p6 P

- u: j8 I- P( w' i如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公差。

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3#
发表于 2014-12-4 13:57 | 只看该作者
炉温曲线和过炉治具

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4#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:13 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
# c( C! {1 U5 J5 l/ {7 J1 ?板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
: M5 d7 R* @7 K% v7 a4 r' D7 E! ~3 c# Q' R5 G
如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公 ...
  [2 S) `* R# s' v0 L- I& v. i
客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm,因为板子太薄,板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm,如果做正公差,厚度可能到0.7mm了) C& M7 Y$ ^& E8 x7 b- v! B

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5#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:14 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57
+ \* B( f9 f" l; V6 ?0 }炉温曲线和过炉治具
% ~8 X7 y* e" v' v# z6 ]
能说的具体点吗?谢谢!
1 N5 q5 x. E1 R# w, u5 D

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6#
发表于 2014-12-6 14:19 | 只看该作者
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
# I- F- l7 K( u  p能说的具体点吗?谢谢!
; U) z! E  X& Q% c2 [: J
炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长$ A7 r3 ?* S6 Q
其他靠结构固定了,很多0.6-0.7的板子,也是有变形的风险
" x: z, R0 \: S. U$ |: Z
7 c2 W1 |, S4 R& {7 f, |

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7#
发表于 2014-12-6 16:17 | 只看该作者
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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9#
发表于 2014-12-7 16:30 | 只看该作者
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给弯曲PCB的地方背面加开窗条,减少应力。3.改变包装方式,5PCS一包和20PCS一包,翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

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10#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:03 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:305 c3 `5 w3 H3 |( G0 z: a, Q- n
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给 ...
- {/ B( m% H/ Y. K' D2 a
板是单面部件的,铜也没成都铺上的,贴片的PCBA到没什么不良的问题,主要是客户装机打螺钉后板子太薄,如果打的太紧的话就会变形,有些器件就会虚焊了
' i8 j$ r- ^% z  c9 d

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11#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:11 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19! ^0 Y4 Y- r  }- }
炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长. u" o4 i4 G4 W5 K8 b) R
...
% H0 ^# Q( F% B: D) L
主要是手机半截板,smt都还好,不良的比较少,主要是装机的时候,客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形,有些器件管脚会照成虚焊8 R  j$ |, m$ B. Q
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