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PCB板薄变形问题,麻烦大神帮忙看下有没解决办法!

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1#
发表于 2014-12-4 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前客服有做一款超薄机,板厚只有0.68mm,算上公差,实际板厚做出来只有0.6mm,板太薄装机的时候很容易变形,照成假焊!
7 X$ J5 X# ~6 P+ d6 w现pcb板材用的是FR-4,1080 (68%) ,问下是否有做过类似板厚的的? 怎么处理?有没有硬度比较高的板材?谢谢!# b1 v  V: M1 s. }. h  W, C

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2#
发表于 2014-12-4 13:15 | 只看该作者
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
* L# y. n% m5 \- v
( {( e+ `  m) L. M如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公差。

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3#
发表于 2014-12-4 13:57 | 只看该作者
炉温曲线和过炉治具

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4#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:13 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
2 O4 M; U) |. m; Y5 D板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
8 }0 V2 f/ x/ v* R, \( O0 M  p* \3 j+ h( _1 J9 Y& m
如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公 ...

8 a/ \. \: w, F% V0 ?0 _客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm,因为板子太薄,板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm,如果做正公差,厚度可能到0.7mm了
" f; O5 x9 i# b- B

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5#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:14 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57! S! T2 v4 x7 C
炉温曲线和过炉治具
1 E6 L, ~3 M3 g, D
能说的具体点吗?谢谢!. I0 d+ s  r+ @* r0 a+ K" Z

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6#
发表于 2014-12-6 14:19 | 只看该作者
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:146 l7 a5 `; f+ e+ `9 j4 p
能说的具体点吗?谢谢!

1 [0 E0 X/ h. r* w/ ~炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长4 a2 _2 e8 `/ b1 L9 Q
其他靠结构固定了,很多0.6-0.7的板子,也是有变形的风险5 _# _6 C, i# C) X, @/ A7 z1 J

8 T2 s6 _# d: W2 Y

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7#
发表于 2014-12-6 16:17 | 只看该作者
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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9#
发表于 2014-12-7 16:30 | 只看该作者
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给弯曲PCB的地方背面加开窗条,减少应力。3.改变包装方式,5PCS一包和20PCS一包,翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

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10#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:03 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30+ n* F7 _7 \6 S
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给 ...

: g& Q; s; w3 T: t- N6 }/ b板是单面部件的,铜也没成都铺上的,贴片的PCBA到没什么不良的问题,主要是客户装机打螺钉后板子太薄,如果打的太紧的话就会变形,有些器件就会虚焊了
) t! h7 T& T1 ~1 Z& ]

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11#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:11 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19
' p! m9 [9 f! g0 N% N炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长" h! m+ a: W; ]& S( c% A
...

9 u( b1 a6 V5 B9 g0 I主要是手机半截板,smt都还好,不良的比较少,主要是装机的时候,客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形,有些器件管脚会照成虚焊- d* b, `. {4 B; S# z" A% Y1 s
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