TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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非常好的资料，前一阵子贴在个人主页上，忘发论坛上来了。$ X3 Q5 [& y2 E5 m
【目录】：
' \3 \7 M/ I* c! j0 N: S; R2 A第一章 高速数字电路概述..........................................................................5* `- G _4 a2 z1 N* r' S
第二章 传输线理论...............................................................................126 M3 i3 {$ Q4 M/ a7 s8 B
第三章 串扰的分析...............................................................................42. L7 I( ^. U( O
第四章 EMI 抑制................................................................................60
$ k! v& |. X1 x. [# E H( \第五章 电源完整性理论基础......................................................................82; g' c! b4 f/ q# a k( u, L# o
第六章 系统时序................................................................................100
! C7 }1 D4 o" A+ b" W& T4 {第七章 IBIS 模型...............................................................................1133 _1 z4 F4 }2 B9 |% ^# Z
第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................122
O8 k2 B& j: n+ o第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................1435 y! C( J. f8 }/ S' ~
第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143* q3 E {- H/ y
第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................1459 k! G! M$ D( q
第三章 内存模块的时序要求.............................................................................149
4 ?3 {5 m5 p$ V3.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................149/ ^ M$ Q) e) o% A8 {7 P
3.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154
. n. c. _& A$ h第四章 内存模块信号设计.................................................................................159
7 g$ P7 M4 z' j7 Z- E$ x2 Y4.1 时钟信号的设计.......................................................................................1595 i7 [7 Z/ ~0 |
4.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................162
* u" H% X# B4 ^. m4 Q0 _# M4.3 地址和控制线的设计...............................................................................163
& G9 v* |7 b& }9 U3 ?4.4 数据信号线的设计...................................................................................1665 q6 n& m4 }: S
4.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169
, d) Z7 C! G4 W0 L第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................1724 `' J6 X4 _" e8 r' v
第六章 实际设计案例分析.................................................................................178
& F9 I6 n; U8 H8 o) t第三部分 SPECCTRAQUEST 仿真指南...........................................................188; p/ w, B9 D5 g' ]
第一章 cadence SPECCTRAQUEST 的简介...............................................................188
+ i. G9 R4 `6 J1.1 SPECCTRAQuest SI Expert.....................................................................189* }" _$ W- p: e" v
1.2 SPECCTRAQuest Power Integrity.........................................................189, v+ u3 b" z+ y: ?
1.3 SPECCTRAQuest for IC Packaging.......................................................189
9 T$ \6 n5 j, z, F( q' R) N1.4 SPECCTRAQuest Signal Explorer.........................................................189, G+ [7 M) a; x5 M, y3 `/ b
第二章 CADENCE SPECCTRAQUEST 的基本运用.................................................1900 z4 {' N9 a6 ]+ N. h p4 z- j
2.1 仿真前的准备工作...................................................................................190" y& R# v/ M* A# R& z8 `
2.1.1 获取元件的IBIS 模型.....................................................................190
5 o$ }6 M' o' h0 S% w2.1.2 转换IBIS 文件格式及调入模型.....................................................1904 B7 g2 A& T8 f+ h8 k: W: _' ?1 I1 r/ k
2.1.3 给元件加载对应的模型...................................................................192 ~6 q p/ e/ S6 n
2.1.4 定义电源电压...................................................................................194" B; F5 v& h: O8 e
2.1.5 PCB 叠层设置....................................................................................195, J+ O9 L+ w/ M7 U
2.1.6 仿真参数的确定...............................................................................196, R$ T! D% R1 | W7 i
2.2 设计后仿真的过程...................................................................................197
4 C) ^' D+ @; X, G+ B2.2.1 确定准备工作已经做好...................................................................198+ c& c- x; J8 n# p* ?- L
2.2.2 选择信号线.......................................................................................198
' P( f: U4 H4 X5 k$ `2.2.3 提取电路拓扑结构...........................................................................1990 f6 X3 ~& w8 @* t+ B
2.2.4 选择不同的驱动激励和元件参数进行仿真...................................200
, Z6 B8 a$ t1 ~/ m2.2.5 仿真结果的分析...............................................................................201) b( R- u( c$ l1 A: j# V
2.2.6 SigWave 的使用................................................................................202
4 G9 }- d) z- D2.2.7 后仿真的收尾工作...........................................................................203
" g& N1 C# ^/ i" ?2.2.8 一些补充...........................................................................................203
! ~+ [2 E* S0 }; p/ T& x2.3 设计前仿真的过程...................................................................................204
( @8 E3 ~, Y" ]' W+ I. b c2 ?& z2.3.1 布局前的前仿真...............................................................................204
7 O6 b+ q/ `* n2 i# Z2.3.2 布局后的前仿真.................................................................................207
8 c) `) Y: c3 a* p9 ]# o/ W$ f! s# y第三章 SPECCTRAQUEST SI EXPERT 的进阶运用..................................................209
. g0 i5 g3 F2 _3.1 高速系统级设计和分析...........................................................................2098 E; o- Q5 D0 ~$ y
3.2 高速设计的问题.......................................................................................209' g# Z6 ~) Q* [$ P, [
3.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2101 p- `+ i8 @# w# Y6 |& E
3.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................210
$ G8 l- i8 X1 k3.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................215
]: z8 a5 V1 b2 D- H4 M( M* L3.3.3 Constraint Manager .......................................................................216
/ ~' V8 g& D) p u V9 d7 o' T3.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......223# H. t& e# d! d' C/ q
3.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................225. E6 ]$ M6 r& L# g0 Y3 u
3.3.6 EMControl .........................................................................................230
0 J# c, A( q; k5 [; l3.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................230% E2 h% I, G4 M- b: D- S- G' {$ F
3.4 高速设计的大致流程...............................................................................230! L) I# U/ a; x# e
3.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................231/ z* `6 F! A7 \
3.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................231
6 e/ [8 X1 l/ ?1 a# U0 v# b3.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................231
: U: O) I; ]$ d3.4.4 时序驱动布局...................................................................................232; ~: h6 M/ a* m; ^# p
3.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2327 h) J2 G/ S5 r7 t
3.4.6 设计后分析.......................................................................................233
3 t) n- Y! v! ]1 n第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................234
8 C) E& B9 P- b( |6 b" n4.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................234
# c% q4 C {$ R7 N4.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................234. G+ X+ Z' i) J- S
4.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................234
/ Q, ]8 A6 U5 h# _2 B4.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................234
( ?9 m5 a; M+ R7 T$ \4.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................235' m6 B/ w* k1 e) G$ a# P8 E9 f
4.6 仿真设置顾问...........................................................................................235
: q) O$ J# E' R4.7 改变设计的管理.......................................................................................235
% c4 l- t, |5 T. [8 @4.8 关键技术特点...........................................................................................2367 C9 c5 g0 G- d' W
4.8.1 拓扑结构探索...................................................................................236# G( \! j# L5 ~+ C1 r
4.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................236
% d3 @! J9 d4 W2 Y% I9 R9 ^8 M4.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236
- M8 z1 N) r9 T' e第五章 部分特殊的运用...............................................................................237& g# ?, t" D( u. B: _9 n" a
5.1 Script 指令的使用..................................................................................237
8 S W2 w, D) z6 k/ m5.2 差分信号的仿真.......................................................................................243
9 r v) F5 C. W% X5.3 眼图模式的使用.......................................................................................249$ E+ C7 i5 L) _2 Y
第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251
5 @9 K: \1 r& V- j* L第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................251
6 ^" _+ r. ?, R* F/ Z9 W1.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................251
7 g3 Y4 q: |3 y! f- v0 i& }1.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2590 ]& j7 U/ N" I7 K% w
1.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................260
. G2 \4 e3 s3 d! }/ O: x1.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................263
/ P1 a8 P5 E. V! k0 C5 S; H( b1.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268
2 \5 a: u) Q3 y V3 X$ q1 ]+ h第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................273- I. c {* u1 h
2.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................273
' {" p5 P. i _) b! M2.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................292
% s* A' v5 g4 L2 Z/ r0 y, ^! K2.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309- a5 f2 o& `3 O, f: _ {% C
2 z, r+ Z' ~% P# V, Q9 I9 F r5 ^9 L. C, [
4 L T2 D- M1 l: K0 |8 @
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发表于 2007-12-20 12:27
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发表于 2007-12-20 20:20
好东西怎么没人顶！！！# @: H" K8 m0 w' f8 q* }