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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。
1 T7 D6 P6 f' J8 g
) u& @1 s3 y: r7 M( J9 }" n3 A还是原来的配方,还是老的味道(8935)……
  v( U# Q" P  A) U9 z
" f" y% U2 q3 D7 k% Y今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。
. [' L3 S# V! v9 V$ t' |" L, c+ Z2 ]" R) i
但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。
) Q2 W1 s( W% b4 Z$ i, ~2 D4 _
$ e! D+ U0 `* `* U

- W$ _0 V) k* F(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)
+ M! x: W5 K' n; s& j. y+ t0 t3 |2 t2 |

* J1 }  a" l' @

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37
7 h& v) q- X1 Z3 z, t7 l兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

6 e& Y4 X+ [: C3 N) SCPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。& q; Q7 J4 V( h1 K8 D

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26( C& @9 D0 N' j, N
你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?
# s# G# @% U, X( ^% t
我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。
5 K- N, ~  |7 C: Y' _里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,
% A. R1 c  Y4 m在夹缝中生存啊,嘿嘿," t+ ]8 Y# H: N2 E" }5 x
楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊) C8 p  w  H. S. F3 \/ Y

; V1 A4 @% b: @, V

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。
' |# ^& R, D) j, k  K- f9 e我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,6 j; X8 T$ `0 e8 O" H
就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45# T5 ]2 z8 y" C3 \0 a9 H
输入,不是输出。
3 A+ T7 X  A* Q4 t
HDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。% h5 o5 e4 _, s9 E% x" r1 L

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:533 f6 w# w- d# x8 g  w4 A( @
看来只有用电视芯片来做了。
8 T5 Z2 b  c+ a- v1 _/ T+ {
貌似Mstar有很多这样的芯片

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8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:458 U/ b2 j/ D* _& M  G% L
telechip的,哈哈

+ A) w5 W! n: |9 H6 |2 U+ }莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?- \1 T! o' O% c$ d6 A3 x! ?2 B
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑
    # [% W' m- y. n: d: I
    xbin 发表于 2015-1-27 09:13, ^2 s4 z' n; R' R# I8 H( _
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?
    ; P5 q% c+ Z' K0 g7 W3 j0 M
    你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺
    % _& e9 l- \/ G

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:595 @- J! q1 H% e1 ^
    莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?
    " J/ p! B- T2 s4 i( e
    是的; i* z5 j# ~- k* \

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24
    - q$ e7 Q2 F6 Q& F$ l3 ^2 s  O5 B1 R( y是的

    1 H% D" t! R0 U" Z* N9 a多多交流
    ( L+ \) z) X7 E7 J- q6 @

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:584 n5 ~7 ~) n  D" f% h/ ^
    多多交流
    ; A# R  ~8 `- M/ J
    哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了/ X! m6 c5 D9 a3 i( k
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