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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。- O, t* l% X& {; z: O- r0 r
- }" r# k( w6 {: n  ?
还是原来的配方,还是老的味道(8935)……2 e3 c  F+ j0 t  @( }5 m
: w- g: U  g  H3 T
今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。- w2 J! _# Y% ]% Q# g7 |

6 o7 m  H$ F/ @+ a5 D! o但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。& n! p; a* \2 ]7 O$ S

% U/ c. A% ]) |1 x* D
& q$ N/ D/ S/ O2 z& j# z! P' ]0 k6 t0 S2 Y
(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)1 x5 [# i2 U/ H, z" _0 n4 _6 w
. d' @5 f0 M1 j) ~
. |7 I4 N( F6 R8 F: a. O2 l+ A0 a. \

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37
$ _  [" }% W0 u兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

+ g7 [1 b: ?  Q% z+ B1 g3 a8 }CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。1 X7 U3 ^- J1 T# K

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26
$ {5 M, m# e' T2 F/ J你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?

; n/ r8 J- _6 {' t8 r我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。
3 R( ~& j2 {' \# q9 w0 g里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,/ U9 k8 S+ [0 e0 A6 l, P( ]7 g
在夹缝中生存啊,嘿嘿,9 i5 p! K) e) K
楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊/ T: T7 G$ Q; O9 w# k+ e* X" x- X) _
: H% h0 O) q1 ]9 L5 [

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。5 `6 h  Z1 [& J5 w6 r8 X. B' ]
我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,% f8 a0 d4 r( K" g* b7 V
就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45, m! M2 h* I+ f8 K5 e# V4 [+ Q: J* H
输入,不是输出。

8 o9 g2 i% Q% yHDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。  |& e  ^6 u. o& l. Y  m3 }/ g

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53, |4 }/ z3 w% A% O
看来只有用电视芯片来做了。
" R3 U% p6 P1 F7 {! n3 n" s2 o
貌似Mstar有很多这样的芯片

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8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45& J8 k8 L0 {' a7 }" y
telechip的,哈哈

$ r$ C/ }# H& m  l+ u* X: B莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?6 q  W' X- ]3 g! z$ J3 A/ k; E
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑
    & L7 V' L9 |5 v( ^9 F
    xbin 发表于 2015-1-27 09:13* m6 e! S" C4 U9 ^* P) b
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    9 I& V& m) Z- i* y你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺
    ) c- H4 w: {/ N" h* E( k9 G7 F% C

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:59
    7 I  }; @% u2 t* `( H2 P莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?

    . Z4 }% {/ e! ]7 ^是的/ m' ]& f" x6 G4 g! N" g/ m6 b% D

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24/ v. p/ L7 `0 k8 p( h& a6 k5 f' s
    是的

    6 w. c$ O$ n9 r% ~9 }多多交流
    7 C9 v- T% Q1 b) v. G

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:58' ?7 O& D/ H5 O! e/ l
    多多交流

    ' W  A/ t; d* M8 `7 m# A, ^哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了0 ?/ Y3 p, S% E1 T- ]
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