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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做了个板子,放出来晒晒。
0 x8 J5 P. f: ~+ `/ o  X7 z: t
  \+ v  E/ G  Q) F1 l$ C- l还是原来的配方,还是老的味道(8935)……
' M& g- C# ~1 K2 L# a: o& U5 T
9 W; |9 w" a. i1 @7 ~( w# s1 T今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。! X3 U4 n% L0 k  U7 B

1 X# E  h8 a  h/ v6 O+ E1 ^5 |但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。
0 a7 u9 e# V4 |4 n2 y* g- r" o2 Q4 E' m( R" m6 J  u# X. S6 X
2 @0 L  z% K1 R
# k: H3 p2 @: P; m$ C7 Y' ?
(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)# [. R2 v. ^. r

+ W" o- {" O; l0 J1 c
/ o) M: ^3 I9 G  a; o4 c, X

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37# V& Q8 `" l, _2 Z3 e$ k
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,
. L1 E! ^) _, P* W2 \0 p0 y; R6 g
CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。
: y6 ~  Y5 D$ f) j

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26
/ O! j: P) U/ [4 y你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?
& G2 u* d# A: L- h
我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。
6 p0 h3 ^  x; z( t& P3 K里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,- ~8 Y. A. w4 p( f- m
在夹缝中生存啊,嘿嘿,
& n) h' R0 B# Y4 ~5 x  a8 w楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊
/ _: l+ W* r/ c/ N7 V
0 `+ t7 d9 z4 ~+ N1 o3 u6 }

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。
, p( n- [2 J9 [: Y# O% D  E我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,
& m7 F" {* k: p0 f就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45' }# d. I# o: y6 X% B
输入,不是输出。

5 h1 X$ D* ?7 }- Q  Z( m0 `HDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。
! {) j0 r$ e- K; j0 o

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53
! \' w8 ^1 r3 D: y% p/ F" p看来只有用电视芯片来做了。
$ K6 `0 r) x8 e8 b) Q8 }, ?
貌似Mstar有很多这样的芯片

该用户从未签到

8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45
, K1 }! q1 e- V& h0 K2 ]5 R4 Ttelechip的,哈哈

/ {9 m* c1 T" S3 Z5 k莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?
4 a( h9 X! T; j  u, D
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑 3 ^: ~; Y- h& L" f1 W! J$ ~
    xbin 发表于 2015-1-27 09:13$ o, z1 m( X& R9 X4 m: e, ~( r. G
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?
    8 r% S. u" B0 d$ ?$ Y
    你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺
    : A; D6 I0 a5 o( g4 s* O

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:59
    : f& r( \9 ^- p+ L6 `# S# |, q$ l) b3 \/ V莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?

    4 F  @% Q5 C/ K% f是的
    # o" W* o) |: z2 B- j+ v3 g

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24
    ! A' Z/ h; H9 \8 R. d0 H9 H是的

    : F. i" a3 W- o# c- W多多交流" I4 e* o0 l$ T' _6 b

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:58- z/ O. E6 c/ |; D8 K
    多多交流

    8 {1 N+ m8 ]% |" z哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了8 ~0 ]/ Q6 ~# W) b/ J
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