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本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 18:20 编辑
- p" S5 n6 W( U; `$ K; c. Fjimmy 发表于 2015-2-4 11:05
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1. 当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小
' m" n% [- @% d) ^jimmy回复：10/22 单位mil 当前过孔合适，盘过小。
( t# X! \- ~5 s; b& D8 u2. 当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距 为理想设置？
5 u0 T3 ~2 d5 i" N1 y1 Wjimmy回复：线宽5mil9 i. ~+ R* e5 E5 J6 d" h
3W为：走5隔10,即走5mil的线，线与线边缘之间的间距为10mil，线与线之间的中心距为15mil，即我们常说的3w。
A. 1楼楼主是想用双面板实现其整体功能， 这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质要求），
: b A' o' }0 ]! `当然这样的参数 像 兴森快捷 是能够轻松满足其制板需求，其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质
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S" w" o+ l& q. F5 ~8 oB. 想了解下，这种密度下，建议基铜厚应该是多少？ 我这面理解 是 0.5oz基铜厚，完成铜厚1oz。$ Y" V, {3 T/ I m
如果选择更厚的基铜厚度，这样的密度下可以用多厚的基铜厚度？
" M) Y' b7 d% ^3 S& \不同的基铜厚度 成本上又会增加多少（基铜厚时，若板密度高有时反而会增加加工难度）？
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, ~ E! _% \" l u# c: p) h过年了，刚工商过来找事索要年货，继续..., H$ q' p% I9 Q9 H! S0 j! n9 J2 v
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C. 这个核心板，若仍然想用双面板实现（便宜），为了稳定是否只能降速运行？ 1 b! y$ k6 v! [2 Z4 `
就是怎样权衡得失？比如不考虑3W，从普通打样厂的角度考虑，怎样的线宽或线距比较合适。* l2 A7 P$ x0 _; V# n3 Q
还是完全从电路的合理性方面考虑，按中高速板布局考虑？ z' K7 ~% @; M: ]* g3 s
（当前核心板显然四层（外层基铜厚0.5oz，内层0.5oz或1oz，这都是常规的参数规格）要比双面板布局要好考虑的多）
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发表于 2015-2-4 13:57
发表于 2015-2-4 14:37
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