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本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-9 19:12 编辑 , p) }: S+ v; I: h
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明白了。
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接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...
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# V+ W$ a) R- u4 H" s6 ~以下内容摘自网络（仅参考用途）' G2 ~8 K5 I# ~* @
1. 线路
4 G* d& o4 j" S; k7 k2 Z E1) 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良品率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 $ ~+ }- p* |' Y. c7 Z
2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
7 G+ X3 E7 m$ n2 e p+ ?3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil) & b/ t- H7 O, x; d; }4 a; g- c
2. via过孔(就是俗称的导电孔)
! s' p/ P& c% t8 m! [! Y1 K% N1) 最小孔径:0.3mm(12mil) + n* f( a% M$ q0 t7 ]
2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 7 f! D) A% p/ T4 q O
3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
5 u- O7 D( R2 F4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
$ D* T+ r* O9 j8 e7 L5 X. @3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
# r2 k' y0 @, ^. O |2 `1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
# Z5 v8 ]( y7 T" ^+ i. Q. G2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
0 t% H* C8 G! `- C3 b/ F9 j3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 ( P! V3 ~+ x, v& o6 [8 w
4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) ; V ^8 B# c8 z
4. 防焊
. P3 O6 x+ E& a: H1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) * s0 U Q! W! o o# R
5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) ! F) ]$ N! W; ]8 k1 e
1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
7 d4 Y8 V- p6 J3 g+ K( A! z6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
+ u* C) l7 s: ?+ e7. 拼版
3 K5 S) j5 s+ B/ u1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
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补：兴森快捷参数图' _) u1 ~& N6 M
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发表于 2015-2-5 10:47
发表于 2015-2-5 20:59
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