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具体步骤
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
0 ]( H% }5 W8 iAllegro中Padstack主要包括以下部分。
! {/ f2 @+ y. R9 O% F6 x) B1、PAD即元件的物理焊盘
7 C7 z; V, p8 E9 D& d& R pad有三种：
, l$ \6 h- I/ R4 {" f6 _0 ?8 G8 O- Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
- Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
- Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
+ d) X6 D. g$ Y3 H3、PASTEMASK：胶贴或钢网。6 Y; q c8 _8 ^$ Q* V
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。1 w& A+ F, h! G7 s1 o# D" U3 C
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：. A5 G4 u7 V7 x1 ~ a; w
Regular Pad：, l" e7 K% u, p
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从www.pcblibraries.com免费下载。
: Z# Y0 f* L% m' O' h: G- e
r! S% X/ n! E: G5 p8 f Thermal Relief：
' x/ l( Q" H+ |) K: ?( S通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。5 e4 F& @1 W P7 {
! g0 U9 e/ o6 o i5 u8 xAnti pad：
$ f! |" M: Z/ J通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。8 D+ U/ `# c5 D# U1 J; u) o
3 v# x8 e/ O/ k
SOLDERMASK：
0 u' g, f2 |0 E& P7 l# v 通常比Regular Pad尺寸大4mil。
; ^: ^% I* w [) b; d
) ?7 m/ J% u, ePASTEMASK：
2 d+ }( t- k3 U0 S4 F9 \& D# x9 k通常比Regular Pad尺寸大4mil。
2 L7 U/ b) u T g9 A2 p2 p _9 B W2 O1 b- D
FILMMASK：; F! R2 m/ }4 d7 ?+ ]4 ]( N
似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。
) L6 p3 X9 V/ Q" X/ v. ?$ l' g直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：% l4 ]0 r' C2 ]# N, D- U
所需要层面：2 m2 u% h; I6 E) P k/ V, o9 p
- Regular Pad
- Thermal Relief
- Anti pad
- SOLDERMASK
- PASTEMASK
- FILMMASK
1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
, I% Y- X$ m3 k, D: I* `, V2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置( z3 s9 @2 U N% q
2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下
+ k0 Q4 x" S5 f C) h) W其中尺寸如下：
, I6 `- T5 G9 B% t7 N! gDRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL & [9 L) B& G& ]; S+ ]6 M/ J
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）: j2 J0 z; e z) F; A, v; Z
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27） D' z( p8 r1 a0 v1 M
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
0 j0 J) E, [! e" b. l( pThermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
: Q3 o' w4 U4 [5 x/ M" @4 kAnti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
4 _0 B( C( y* o7 \ x. kSOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
t" a$ d: B' @# ~PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
# N$ P1 ]6 u2 ^9 v$ x•Flash Name: TRaXbXc-d
2 b2 n( K: B; c% n9 e7 V其中：
5 J D$ f* a7 t3 Z" i% Ba. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL, m, v7 U8 t$ p/ y
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL# |' a O9 _+ _/ ~
c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）8 K! `- o) P7 U, c- A* F% I/ Y
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）" e1 q# @( @: d* u# F% Q' F- N: I j5 n
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）% n' s7 I6 Q- h, v2 Y
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）" `7 Z: v! p$ l, {; ?
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）+ q- G9 S6 P, M7 I# z5 \' r
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：* U, i% x# T- P, D
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30度﹚批注[B.K.1]:那不就是1/2？有待商榷1 |- v& P$ a7 D( O# c( d9 L4 W
d.Angle:45
& ^/ U" r. S( Y ![]() B* @. q ^4 F7 [ G5 ]
图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）
' ?# E+ G0 L7 e' N, ]3 T / f9 G! _3 J/ m$ F3 X3 ~
PCB 元件(Symbol)的必要的 CLASS/SUBCLASS ) V% \5 W( { |. G% ^1 O: ]
*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。- o+ w! P+ G: n4 \5 n
**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm 7 _+ {9 m, o" V0 d- a- m8 v
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。
% B( N/ E0 g% Z
0 x2 W' {: \; F. H+ i8 s _. v序号 | CLASS | SUBCLASS | 元件要素 | 备注 | 1* | Eth | Top | Pad/PIN(通孔或表贴孔)
, U, P3 f n# p+ _( N SShape（贴片IC 下的散热铜箔）7 ?4 G6 K0 W6 i6 C4 m) X' U* b
| 必要、有导电性 | 2* | Eth | Bottom | Pad/PIN（通孔或盲孔）
3 \; J+ V, M! r8 J | 视需要而定、有导电性 | 3* | Package Geometry | Pin_Number | 映射原理图元件的 pin 号。
' Q( t) Y' |2 ?$ q- M1 u% j如果 PAD没标号，表示原理图不关心这个 pin 或是机械孔。5 ^- S9 B+ B. o% W! S4 G: R
| 必要 | 4 | Ref Des | Silkscreen_Top | 元件的位号。9 L- t9 {7 `& P( \7 s! W/ s
| 必要 | 5 | Component Value | Silkscreen_Top | 元件型号或元件值。& M! _! u) N, a4 E- g+ P2 n! l/ `+ k
| 必要 | 6 | Package Geometry | Silkscreen_Top | 元件外形和说明：线条、弧、字、Shape 等。
' Q! e6 O/ \6 S7 r- ~" V/ m | 必要 | 7 | Package Geometry | Place_Bound_Top** | 元件占地区域和高度。
& @5 t) {. A- O | 必要 | 8 | Route Keepout | Top | 禁止布线区
1 S7 J4 e% |9 u2 e: S | 视需要而定 | 9 | Via Keepout | Top | 禁止放过孔区( Z; P6 Q. f% z) k: I% Y( i& J5 n% j
| 视需要而定 |
4 t5 b7 u0 U( R7 U$ f4 T
6 N% f7 K% q, _* C: e
备注：
: k4 Q, ?# o' T. n; u* l2 z1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
; Q# E/ ~, g3 ?答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。& g) ^% @ B: b; S b
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
% {+ j4 ?' _9 w! }) u 综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。. x* @ o) [% i+ p \! f. n( h
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。0 M. k1 C5 F+ l. e k6 \0 L3 h# I
当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。 |
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发表于 2008-9-8 20:31
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发表于 2008-9-9 09:37
