设计中常见的线路工艺问题汇总

dzyhym@126.com

设计中常见的线路工艺问题汇总：

平面层：

• 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
• 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
• 通道太小或没有通道，导通孔被堵死。
• 非金属化孔在铜皮上。
• 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
• 负片层隔离带（区域分割线）丢失。
  
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走线层：

• 线路连接不良。
• 线歪、折线、直角、锐角走线。
• 重线、交叉线。
• stub线（断线头） 。
• 同层阻抗线宽不一致。
• 差分线间距错误。
• 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
• 焊盘出线方式不当。
• 残铜率不对称。
• 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
• 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
  
  % X& w, x* o! L( w

其它：

• 外形中多余的线在每层文件中都有，其它层标识、线路等设错层。
• 金手指区域铺了铜皮。
• 板边铜皮没有削铜。
• 板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜。
  
  

   

菩提老树

版主好帖子，现在设计以及不单单死设计了，一定需要对工艺各种明白

dzyhym@126.com

5 w1 ~/ E3 R) H
其它线路问题

% r7 u- N3 O8 b4 j: R金手指位铺铜（生产时无法加上引线，手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 ）
! q% `0 Z: X$ g/ t% o5 x
) A! K8 {; `; A% [( f
6 I, d: q  K9 [! O6 b外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层）

* }% N: {8 r' S+ _9 z  ?0 T
9 v5 v5 C; a% J( _; h- R板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜（这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗，通常生产厂家是不确认的，这样就达不到亮铜效果，或接触不了保护地、机壳地等）

# C4 f% {7 f/ R& k* Y1 y; G, h
$ v1 ?! f1 d  q7 u
+ I* j" [4 W( w0 l: P+ G

dzyhym@126.com

! T% k2 M6 E2 j2 p6 m. K走线问题

线路连接不良（protel,pads软件容易出现此类问题，其它软件有相关stub检查，较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路）

1 k  r! B2 q2 Z7 ?4 H
线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来，和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。）
0 D& L2 a% a- R- w* l1 J3 n2 I

# L4 m9 d  p9 o- e$ S- F3 ^重线、交叉线(走线模式未切换过来）
4 c+ b8 J1 @; e, E# {$ U

/ q+ J0 c! t: ]! P" ]% Istub断线头，器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔，未及时修线路。通常工厂端会确认，延误订单交付。
$ @, t" v& J2 d* u4 \% X" F

" G9 H- ?9 q( V0 l# f2 G) W同层阻抗线宽不一致，规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。

- O7 \3 E5 V& r7 ^3 t
0 z1 P1 x! u1 R) b: A+ m0 p差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会，即走错了就控制不到阻抗了）


/ _9 ]3 C9 e9 D6 R走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里（规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接，如有特别器件可以例外）
- V0 E% j9 e. f; P& |* Z

焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接）
$ v9 t# z( i8 t  r6 H
$ Y5 v- Q4 u1 E& K  ~1 `1 q+ T- _
) f. |: Z( B% e1 A残铜不对称（影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项，可以通过各自的编程skill实现）
, m1 D& U! R: b. E7 O! V7 _# ^( q
' F  b& P' ~) y
. U# ?: ?2 `% c7 g) R+ R7 K阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到（1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响）
% I6 A6 I% r  y) q8 \0 }: l

  K! V" l8 y8 l* d$ i焊盘、线路等离板边太近或超出外形线（走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外，在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间）




% F4 L, \! c( w6 a! R( e5 A& U

dzyhym@126.com

区域内没有网络连接（大家探讨下是什么原因引起，什么软件比较容易出现这个问题，按道理有DRC检测，怎么会漏？是电源补强漏了，这样就不会报DRC开路）
( x, u4 @9 c* O: C5 G- D
# X9 U- m: ?* C3 {$ b! z/ R孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距

8 g1 Q/ J2 S& M) P; m7 V/ R
" F/ H+ I, D- N! B" R1 q" Z导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内（0.4 0.5 0.65） 通常pcb软件不报drc，但实际效果是开路


非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮，通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮（有些软件是直接在平面层增加区域避让，不是在封装中设置）。

/ @  l4 K5 V# ]4 e* r9 T$ r: I
花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当，protel软件是规则设置不当。

0 e9 \# [! M7 E+ T1 D/ f* G- _
负片层隔离带（区域分割线）丢失。容易出现在allegro软件中。

2 A8 ?2 X( N- K: j1 ^7 U0 \
, o+ ~4 I1 Q2 H. d/ i- V
( y" m% o. i0 V

steven

很给力！希望版主多分享，这个对设计帮助很大！

yuan715happy

好帖子，必须顶，大家都多发表自己设计中的总结和经验，互相提高，好好学习，天天向上

joeling

各位大大功力深厚啊----------------

妞妞麻吉12

学习学习

jf2015

确实啊，画板对工艺不了解很难画出好的作品

爱上南国的秋

给力

jj9981

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qiantan

有总结，有实例，真正的好帖~~

+ W/ M2 k1 Z! T; [; x8 m! l& F! _另外求问下，“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条，如果器件本身建议用铜皮辅助散热，那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢？

1285803871

学习学习

张湘岳

很给力！