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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑
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) y- x; Q) z( d' K6 J下图是一块1994年的pcb，现在看来是很简单了，但是20多年前却是绝对的高大上。5 K. p1 R* h4 M& |, A9 r
它是一个ECU（engin contol unit）模块，是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元，地地道道的发动机心脏。. ~9 F5 S- r. h, X
(那个时代的巨头们的风采，啧啧...)" V. x4 j6 e j2 h% f! b+ Q/ B
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汽车电子对可靠性的要求，基本和军工是一个等级，所以对EMC的要求也是相当的高。, ?' w* ?% w2 O- k: O& M
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3 Q, Z8 h' H$ r3 t6 _8 `图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的，BGA技术还没商用），内部封了3个裸芯，三个裸芯具体的功能就不讲了。
- y5 x- F9 T( C4 ?为什么要把三个芯片做在一起呢？（那时多芯片封装还极少商用，主要是成本高，技术不成熟）* F Q( c8 @+ J, \1 i0 t
PCB上有大把空间，三个芯片单独封装完全可以放的下。
$ f6 B/ h3 a: a! e3 G' v' f但是由于单独封装，芯片之间的互联路径太长，造成EMI辐射。问题解决不了，不得不尝试新技术mcm。9 G" ~; b9 _* Q" Y, H2 D3 n3 i
mcm将三个裸芯放在一个封装里，互联路径短了，信号辐射就降下来了。
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# [: B" c/ v, O& _0 {! g下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。3 t( }/ l g6 X$ d
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所以封装的小型化，高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。( y. p" y0 ]( o% E8 o
未完待续...6 C5 Q9 F5 t8 u$ s d
$ K r9 J4 k" t
继续
W, N3 F3 @4 \+ K8 p% q, n芯片封装里的电磁辐射来自哪里，看下图是贴在pcb上的封装好的芯片，我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。
' ]0 P2 ~( R3 u# p2 F* D从外观我们看不出什么来，芯片被塑封料完全覆盖。
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继续看下图封装内部的图片，可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。) M$ H1 I" S' A, k
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护，风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力，所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。（可以想象一下，我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子，那是一大堆的光屁股裸奔芯片 ）
4 d. `3 U& ?& r) }封装内部的辐射直接到空间，空间的辐射直接到封装内，尤其高频的芯片，更易产生EMI问题。
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发表于 2015-2-15 16:46
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发表于 2015-2-16 13:58
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6 ]; M, T2 r9 S [& O