TA的每日心情 | 开心
2020-11-30 15:34 |
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签到天数: 25 天 [LV.4]偶尔看看III
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为帮助广大网友学习cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。5 t+ s5 g$ U. f6 i. \0 f; F7 n4 D0 e
活动目的：5 L0 B% W4 k, L( i" W1 _0 y) M* v* c
（1）帮助大家提升设计能力与水平。
/ f' r# _) V0 a' w（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。
+ D* e& k8 m# Z* Q上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。
5 J6 f7 B( _$ ]0 U& P初级部分
( a$ H+ w& J- p) R一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）
0 o! x* X) _# w5 r# P* n1、 Cadence 公司介绍; ?" B/ H2 s/ L
2、 Cadence 硬件系统设计流程( \5 Z0 n# F! \& @6 v8 }5 }
3、 操作系统环境详解与设置6 L! @ y0 Q- O' d2 S
4、 Allegro 工作界面介绍
4 |6 ?* U3 Z9 Q( N* R* B5、 Allegro 常规设计参数详解
. d$ T* d5 m& J5 X6、 Allegro 用户环境常用设置详解4 I" M7 f: y2 \# U$ g0 Q. ^
7、 Allegro 操作与快捷键分享
1 N# j3 J/ H+ p8、 Allegro 图层使用详解) K/ c! A$ W1 ?1 T, b) C+ N( D V
9、 Cadence 常见文件扩展名含义9 N$ K! Z6 D) | q2 A4 {
10、 Cadence 常用辅助工具介绍
2 T( u! m7 Y- D6 i* W" I4 b. _. ?; ?# S* I" u
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）
) g! _7 c+ V8 m4 A4 u% v; f3 s: m1、 封装知识介绍& o3 s8 \2 |3 T- m# v
2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建% r6 W, \: C& ]* o% {. G H
3、 焊盘、封装命名规范
) r# y: f- `8 u, i$ x( Z4、 异形表贴焊盘的介绍和创建0 e4 x5 f }& L4 @ a" ^
5、 封装文件类型介绍
; v! B' q" v; f# [6 o8 E Y+ V; B6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建3 R& P! E/ ?% a
7、 表贴、插件封装的创建实例- o5 c, L9 v, @3 H8 i- |- E5 J2 |
8、 机械封装的介绍和新建
! e# {6 m! K6 x, P
c+ o! E4 f0 P v5 Y0 f& U三、 orcad Capture 原理图设计（2015年5月份开课）! |& S% e& P$ _/ m3 i x6 D
1. Capture 平台简介1 @/ Y2 B0 G% D5 R. d3 \
2. Capture 平台原理图设计流程1 m) M4 _* O( b
(1) Capture 设计环境5 x- Z9 k0 W3 s+ }/ I, Q8 _2 U
(2) 常用设计参数的设置* X+ {5 t0 a; {! J( C& v$ m6 ?
3. 创建原理图符号库0 p3 _! v3 n# M: `
3.1 直接创建( M# A" b* H. V# C- S6 ~8 l
3.2 通过电子表格创建" r, P$ B1 X+ r- h2 i; X# f
4. 创建新项目
0 l, O" u' }( ]' Y4 w$ o- `1 L# s0 c(1) 放置器件
( e3 N( F. Z9 g0 S E4 C/ r q(2) 连接器件, N5 o7 q6 @, p) W5 d6 A
(3) 放置电源和地符号
! u1 @$ u3 o/ y b+ D( I2 A(4) 跨页符的使用( M* h; Q% [- n+ R: }, }4 f
(5) 查找与替换$ A" d8 W `8 k1 s+ v: `% C/ A
(6) 原理图设计中规则的设置及检查
8 g! t6 @7 }1 a. _- J) S, l(7) 添加图片、图形和Text 文字注释
4 @* ^0 m9 v1 {( J5. 打包Package 生成网表
) j' Z$ H$ ~; b(1) 输出网表常见错误及解决方案6 u+ ~ S9 i7 c* R- B: ?
6. 创建器件清单（BOM 表）1 e# t b8 \" ^9 L, i
4 t1 O- d. k% T6 Z* {6 m5 `/ w/ _
中高级部分7 }$ N; z2 q) L) v% D
四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）
- ^% S( E! O: X% [2 h以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；& L) Y. k, S: t5 x
1、 前处理9 \, b$ y' q7 P$ ~' ~
2、 布局规划1 X" b2 n9 j; P: X! x- Z
3、 模块布局
+ C% w, r. H$ o( i9 t2 V& _2 S6 v. D* Q4、 叠层和约束规则设置/ a7 Z) a X0 w& x& j. d& p( ^7 I
5、 电源模块处理
/ O4 y( ^2 G( l R6、 Fanout, I; D) n. l {( c
7、 高速、时钟、重要信号布线
0 m, M9 n) k5 r! V9 d' K8、 杂散信号布线# p& \# \; V: m# z+ b0 J! d5 {
9、 电源地处理
* V3 K# \0 T x$ e* d4 E10、 后处理; C$ E% i" t. H
11、 设计验证( m) B+ s1 Y5 b6 b! n2 }
12、 相关文件输出
1 h1 H5 O& [! t' R9 T# G2 \
+ N h- h5 v$ p/ ]( `% K& D% _五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）/ O* B! C; C/ b6 i( F
1、 概述& v' j. o2 g1 s) D; Z u
2、 系统设计指导
* ?4 G) @! q) R9 C9 J1 i% u* U(1) 原理框图: V5 `( K$ h! Z7 h
(2) 电源流向图
" S- A9 b- Q* c+ P; N(3) 单板工艺
1 N0 @4 r- f0 W(4) 布局规划
! L7 h* I- ^2 m" ~ e% {8 I9 L! C(5) 叠层阻抗方案6 Q0 x1 x- s: S' J' L- s- d0 y
3、 约束规则设置! K! s' y" L- @" _! {+ \2 X
4、 模块设计指导
& @; J0 ?& V# l$ h" Z(1) CPU 模块, [9 `0 A G) D" X
(2) DDR 模块处理
" W" {8 f% E5 t1 x(3) 电源模块处理
3 i: l6 _2 t e p, z* J(4) 接口电路的PCB 设计. Y z) i0 t9 C x0 n- J8 P, Z
5 n4 P1 D( S Y" U& u0 `4 M2 u
六、 射频项目设计（2015年8月份开课）
4 \/ T l/ h% w, Q9 K2 K2 B1、 概述( w" u9 z/ o0 z5 M+ @3 k
2、 系统设计指导- F8 j3 V; w- {& I. `5 |
(1) 原理框图, m7 U( Z+ _' U- f
(2) 电源流向图
3 J$ P* u( C% p! w4 }$ y(3) 单板工艺$ \9 G. g7 q. U! @
(4) 布局规划
7 {8 z+ J4 S5 X& T! n(5) 屏蔽罩的设计
( m# R+ s5 p5 W+ Z p9 B/ }(6) 叠层阻抗方案: a. ? `$ [5 l3 ^2 G
3、 约束规则设置2 D. C( J- Y/ s
4、 模块设计指导
2 f# R* |! Q E& h, ^(1) POE 电路的处理* V, ?" K9 u! t2 {: Q' G
(2) 电源模块处理
, p P% v# v) Q% ~& M* o(3) 射频模块处理$ i" I' _9 C+ j3 R" e
(4) CPU 模块
$ n1 z& o2 z* [7 h+ s7 r(5) 网口电路的处理
" z9 W0 C+ \* s+ }+ _
$ W- a, E# D- f: k7 ]) U& r) ?# L七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）
- q W1 G/ p% k! Q) K& O' b& J; M1、 概述
1 ]" R. z# N7 I1 |* d' p2、 系统设计指导% A2 `0 i, h1 c
(1) 原理框图1 W2 L# ]( Z a4 }' O i! d- S0 `
(2) 电源流向图! n" X. g+ t9 W
(3) 单板工艺( g4 R" r7 m/ c$ ~1 a% C3 R
(4) 布局布线规划
! _- `& F! d8 W(5) 屏蔽罩的设计2 `: H! j7 _; W0 N6 N) w6 `
(6) 叠层阻抗方案4 i k( F4 j! l5 m8 Y. w
3、 约束规则设置- B4 e3 k, ~5 `
(1) 差分约束设置4 @ z4 W: N( ]- k( k
(2) 等长设置4 b7 p6 P' J+ {+ H \: ]* p
(3) AIDT 自动等长设置' b' u1 W" M+ |3 {7 u: n8 P( B
4、 模块设计指导2 R( k# ?; f) F3 q8 ?( D" |4 O
(1) 光口的处理3 v5 f) m! c6 {, Z1 q+ O0 \
(2) 电口的处理
( f" i( n1 N' v7 d! E* Q(3) 变压器的处理
. w9 @1 Z+ ?! m: w9 q6 s1 f" @ r(4) 交换芯片的处理' h) L7 n" [# G- S) _: ?
(5) 网口电路的处理
2 v) R7 H, L+ @. {(6) 分区协同设计! J; S1 [- I, A
(7) 模块复用的使用" I8 m% z" e. z+ R; f& P) V# s
% L; M7 e% I' B2 _; E八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）
: u# t0 Q" f" I, G1、 盲埋孔板介绍+ w3 Q' u1 _; q$ C
2、 工艺要求" C+ z' c4 o% h8 t9 g
3、 整体规划
" M. Z) h1 G# N7 N4、 过孔使用与规则设置4 {2 N6 [; j& z( m! O7 _. ?
5、 叠层阻抗方案
# _1 G9 h, Q1 J/ p0 y0 _- v6、 射频电路的处理; ]6 J* p% v$ z8 s3 U8 y& {8 A
7、 高速差分的处理) ~% s/ c: f& f9 l3 \) O, K
8、 音视频信号的处理
4 E3 V3 K' T1 m7 n9 a6 _9、 主要电源地的处理3 r$ `( g, z4 Q; G% a
10、 注意事项
" i, k: z; [- w" r9 f
8 w& }8 Q' C. b. Y4 y/ F, z1 k九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）8 G* a4 r" [- K: q; x$ g+ i
1、 X86 系统介绍
|! D& r) m( [/ `/ b2、 主流平台架构概述
* F- ]" A T S- \& e% Z o0 k3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划0 V9 \8 s" a; Y$ d: a
4、 叠层阻抗控制方案
9 n; W2 N" C' j5、 电源流向规划
% O6 `. x% R0 U* e7 v) ?' v6、 电源模块的处理
^8 H; U2 g; N: _7、 Dimm 布局布线的处理
5 B+ C: n; h5 |8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
5 }1 S. B+ S2 e/ o9、 CPU 处的snake 走线处理
' E( o7 M/ b/ L& `7 [10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理 ~; T/ U! L, ^8 _/ d) C3 N
9 J% N g; p, l% l3 X' `3 K( X
十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
# k6 U: g1 V8 t8 c, K1、 背板设计基本原则
1 n* R7 V6 x$ }! t p7 }2、 VPX 系统介绍- P. b0 _. H/ u* {7 \0 O' U4 V
3、 VPX 背板结构定位
5 V$ ^) M0 ~7 Q4、 叠层阻抗方案
) v; c" h, h. D; U5、 GRE 布线规划
0 O5 r) R( z9 I9 b$ P: A5 U6、 安规防护; z! H' c5 t0 K1 @2 T* n
7、 电源地规划及处理
- O$ w& l, f2 N+ r8 i( J8、 高速差分线的处理
D' r3 y& [( G) g9、 过孔挖空的处理
5 j1 Y4 a0 M3 b$ T10、 走线均衡
8 O. a& W" f* V5 n11、 背钻的处理
) l! G& M0 W/ W, [. N* ]* f
" M0 ^% s) V5 ^* ?) n+ g' M
' M& C5 q0 i% w* r6 w; d3 m- L# O R2 M+ q6 t! o
% ]6 @7 I4 i* a) x3 Z
- i8 Z+ x7 j; L4 a9 u& r
8 p) B' m, z( P3 ^4 L% c2 Y |
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发表于 2015-3-10 19:43
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发表于 2015-3-11 13:02
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