TA的每日心情 | 开心
2020-11-30 15:34 |
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签到天数: 25 天 [LV.4]偶尔看看III
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为帮助广大网友学习cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。0 {+ Y' d: t) ? Q2 e
活动目的：
5 o6 ` u, e7 M/ N（1）帮助大家提升设计能力与水平。
7 B9 H. l& h6 F3 u（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。
: Q8 }5 U! v+ w* j上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。
7 O7 }2 c0 `5 s9 i初级部分3 G1 K) J* r5 z: J
一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）
2 n& Q5 S8 M1 \. C. d1、 Cadence 公司介绍
_6 J* Q1 R$ P) l2、 Cadence 硬件系统设计流程
( b, o p* e/ A, _, |3、 操作系统环境详解与设置& \( ]4 b) P5 K& ~. t! s* B; L
4、 Allegro 工作界面介绍
; v( ?$ i4 P1 y5 g7 z9 D5 H9 a5、 Allegro 常规设计参数详解
+ B# N5 ]9 B7 v! K0 |& t( s6、 Allegro 用户环境常用设置详解
5 l) ]5 y/ D. y) K7、 Allegro 操作与快捷键分享
) z4 ^7 D5 _: z3 t/ p/ o8、 Allegro 图层使用详解
$ K% t5 E( S: t9、 Cadence 常见文件扩展名含义
/ V% N+ s" k0 C) J }7 O. M/ S10、 Cadence 常用辅助工具介绍% ?7 G, r0 r. v; W/ e. Q3 J3 H7 D
4 g0 b* N0 [( r8 l
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）/ s a" v( t! J0 I; Y
1、 封装知识介绍
# p- L. c% W1 W/ x! A" O6 G2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建2 Y6 Q$ A8 n5 m' o, B" `3 v) {- `
3、 焊盘、封装命名规范
0 L0 y& b0 A" z( o$ D4、 异形表贴焊盘的介绍和创建
1 B2 z6 [" T+ f! }5、 封装文件类型介绍0 s) Z! f W. E8 o6 \
6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建& a" F8 B4 n+ K) j( U' t
7、 表贴、插件封装的创建实例
1 F1 W" C' I5 Q5 |! y: X, q8、 机械封装的介绍和新建' K: T7 {5 x5 C# ]
6 A* \2 N2 m1 t5 A9 `- v三、 orcad Capture 原理图设计（2015年5月份开课）
+ Q! f+ t2 E# y4 g5 Z h+ n. v3 M1 D1. Capture 平台简介2 N' g) K% a0 M
2. Capture 平台原理图设计流程0 D/ c# D" U3 w. h8 [
(1) Capture 设计环境
% \2 M7 T- H7 S1 M(2) 常用设计参数的设置0 O. |8 q, m- D% a
3. 创建原理图符号库
$ c3 ?4 Q/ p( ]- F, [6 ^/ ^3.1 直接创建
! K- y1 i: p* j0 _/ k3.2 通过电子表格创建
4 s \1 v- \3 a/ @0 ?4. 创建新项目: a, j; s( P3 p. C# P
(1) 放置器件
& c% X* `% Z2 C' i: ?& Q2 x(2) 连接器件
$ e+ V, s8 V# X) X5 I @(3) 放置电源和地符号$ e" S3 I0 U* D9 ?2 \
(4) 跨页符的使用
' Z; L" ?. _- d' e9 B, {(5) 查找与替换: y& e0 p* r- `1 ^
(6) 原理图设计中规则的设置及检查' l. M- D0 ?/ w j R% D/ C5 h
(7) 添加图片、图形和Text 文字注释
# z9 a3 I3 L- y& g$ s* L+ }! t3 C( D; Q5. 打包Package 生成网表, m4 S8 u+ |/ z6 _
(1) 输出网表常见错误及解决方案/ D O. }& [( o! l5 N) B6 d
6. 创建器件清单（BOM 表）9 t. \ Q) D, d% _' M# J9 l
3 f) F* D4 ~( ?1 D+ _# |8 p% l中高级部分
# f# o1 Z m+ ]# L" E' Y4 F. n0 K+ o4 w四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）( u" \$ [3 _' t, `
以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；& k! W/ f _# R% w5 R/ J( D
1、 前处理& o" m& {7 O8 Q! n, E- p
2、 布局规划
$ v. Q" A% M( Y# A3、 模块布局
: u6 N# X9 W7 w8 M0 ~4、 叠层和约束规则设置
4 ?7 a2 m) S- ~2 c5 {* R0 v) o* K5、 电源模块处理
* \( m3 q: ~* y. D7 z2 f6、 Fanout; B0 C( C( t) a; h4 M! ]
7、 高速、时钟、重要信号布线
1 ^9 O+ X( e" K& O; _; T+ t8、 杂散信号布线
}, {! S- ~+ J U4 M9 b$ S$ x, U9、 电源地处理
, ?( ?1 h# x/ z4 G3 d10、 后处理) y$ l4 n, Z! Q6 @- o9 h U
11、 设计验证 b" ~% F, o3 y$ f/ h# t/ T3 v
12、 相关文件输出
# \& E" w; t* q Q3 i: N4 N5 i: E0 H
五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）
/ n4 e: a: m' P' i, l5 A. C2 @: j1、 概述' B# y% ?! b" k( F7 o4 q
2、 系统设计指导
% u# ~& `& X0 R(1) 原理框图
) n c% f% X( H2 p# `' L4 v/ z(2) 电源流向图
. u4 X8 I2 X# B* Q" Y9 _(3) 单板工艺8 l0 m# F* B" Z4 H6 Q) w5 T
(4) 布局规划2 ?* O" Z% M4 C4 ~; g- m
(5) 叠层阻抗方案
2 s* m1 h3 k1 b4 J6 F# L3、 约束规则设置
% x) G$ M7 W: K% K; y) A' L4、 模块设计指导
0 I2 Z" w0 e0 Z) P1 p(1) CPU 模块
6 z. [, \% N6 [6 H3 N(2) DDR 模块处理
: Z3 _7 C, U) ~7 A. }5 o; k(3) 电源模块处理; d) S3 M; x. [
(4) 接口电路的PCB 设计6 H7 [* N$ H0 i! ^
1 Y4 ]8 l$ G* v4 D% }. b9 ~
六、 射频项目设计（2015年8月份开课）8 u" S; x) G. ?4 x
1、 概述" {. ?+ R A0 u8 p( i8 k0 B+ V
2、 系统设计指导7 N2 a, r% t# }0 t
(1) 原理框图+ ]5 O$ W7 K$ t. Z2 N/ S+ B, r# O
(2) 电源流向图
% t" X. `6 p" @& d [! w: {( ](3) 单板工艺
! g) C( G$ r9 j: B" [" F(4) 布局规划$ U- g9 m( y& |* l2 K
(5) 屏蔽罩的设计, f3 F' T6 I# H4 a @
(6) 叠层阻抗方案
/ `2 Z* s/ ~; W o2 j3、 约束规则设置9 U1 C- [* t$ x) c2 ]
4、 模块设计指导
9 `& S, m5 `4 E: N) c5 C7 E j(1) POE 电路的处理9 r& ?6 ]# Y5 G+ W
(2) 电源模块处理* |: `" E, D6 z. u9 W7 H
(3) 射频模块处理
) W w1 I) h( K7 I# }(4) CPU 模块" Z3 _7 e& p+ \9 R
(5) 网口电路的处理
* d$ D# v2 J: [9 z, E- b6 J* \. w0 Q8 h2 ^" j% i" c
七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）# a' `) w* [! r; g8 i6 R, H8 y6 y0 N9 O
1、 概述
, s) `; M# H: x8 Q& X2、 系统设计指导
' |! u! s8 p" v H3 g+ A3 b(1) 原理框图
* `. s$ @6 J& T. E(2) 电源流向图 k2 y( P- F h5 c6 a
(3) 单板工艺
6 ^" B8 |" Y. [9 J2 g6 q& f* h(4) 布局布线规划
& J; o' A; k/ `0 S- B+ ~. S(5) 屏蔽罩的设计; ~& ~; i! r }; ]8 t7 {* Q
(6) 叠层阻抗方案$ A/ I5 D) u$ R6 [# H }$ n
3、 约束规则设置. M% }2 `5 i6 G6 U4 `' C6 x' ?
(1) 差分约束设置+ c2 V0 Q, i0 X$ z* Q% E
(2) 等长设置( V6 O; {5 }0 c" Y% [
(3) AIDT 自动等长设置
) q% X- ^$ R1 s9 n. C- F, U; b4、 模块设计指导
+ `0 M1 ?& i# [1 ^; e(1) 光口的处理
2 H. x; B% T6 E$ ?(2) 电口的处理
2 i; f5 H5 U7 s% ](3) 变压器的处理% K) V2 \8 [' z& \
(4) 交换芯片的处理% Z8 A. M% G: W
(5) 网口电路的处理
" r3 |- v0 Z2 B3 \(6) 分区协同设计
% O' t; j2 }6 c; y+ q' X* v9 C(7) 模块复用的使用0 z6 {* L( L3 Q3 U
" W& v, G+ M1 ^! ^8 E4 o
八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）3 q) T8 h' n7 B# i8 v
1、 盲埋孔板介绍5 A: n/ w; d t$ h X" V" m
2、 工艺要求
7 i# @- \3 o+ u- h3、 整体规划& W5 D/ T3 e: r L/ e
4、 过孔使用与规则设置
5 t3 t! A {3 [" S4 \5、 叠层阻抗方案6 U- R; Q. ^2 O! ^/ Z) y X
6、 射频电路的处理
1 _% Z. s! K1 H; ?; v( `0 ?. l7、 高速差分的处理4 H) `: k$ D1 _0 n- i7 o
8、 音视频信号的处理 e2 @; t/ m- y* v
9、 主要电源地的处理! x$ [- p4 A& D, h. E1 S
10、 注意事项. P3 \/ k- s- w6 T. K
% W1 d' x- P5 F/ @+ m
九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）
* c& [7 x( W) G1、 X86 系统介绍6 }* [% i; d, Y% @! p/ Q0 N
2、 主流平台架构概述" I6 p0 |" T. u
3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划
! E2 z/ A; E! V4 R4、 叠层阻抗控制方案+ U/ X9 G& l4 c# H4 a' e% r
5、 电源流向规划* F& C7 U& k& Y# X
6、 电源模块的处理9 h7 v( T" h% |# q Y" K. ~
7、 Dimm 布局布线的处理
7 Q( t; T& \- d4 y& Q8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
3 I2 a) M* Q- U$ _% o2 {% R3 k9、 CPU 处的snake 走线处理( G1 z# h, {9 S+ U+ y
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
4 E, A. y) a* d
: {* o! V+ H4 B# P s: m% ~' h十、 背板项目设计（2015年12月份开课）' G( |& }3 ^2 F F+ k8 Q$ I
1、 背板设计基本原则0 z# ~# a' ?+ f8 I. V9 j6 g/ q
2、 VPX 系统介绍1 s5 a! L8 u9 v6 r4 G& W
3、 VPX 背板结构定位
! T r. ~* u3 f: a8 X6 q, W, w0 v4、 叠层阻抗方案
* V) k8 r _& ^- C5、 GRE 布线规划( v1 ~& y7 L, ]0 x2 F* x( m$ O
6、 安规防护
0 \0 T/ ]+ Z, ]7 H7、 电源地规划及处理
7 `5 W$ J8 G$ n( s1 }8、 高速差分线的处理
$ v8 r4 T0 ]& i. H! ?9、 过孔挖空的处理
/ D: D+ }3 p% v1 f$ V: Q, v10、 走线均衡8 I2 W+ E" B; H& ? O; s
11、 背钻的处理* j# V( N5 [6 s' ^: O2 a- p
4 {7 k4 w2 W, r# F) Y6 W
( {# Y% c7 R/ l) K5 d$ `9 w$ g+ \% t( y# W
2 Z( ~1 u5 q7 A5 l/ P, v
3 u0 l( E$ G: k
. Y( G' z1 v' i. N1 c1 v* {
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发表于 2015-3-10 19:43
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发表于 2015-3-11 13:02
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