TA的每日心情 | 开心
2020-11-30 15:34 |
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签到天数: 25 天 [LV.4]偶尔看看III
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为帮助广大网友学习cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。1 {1 k" J/ P/ z- Y2 F
活动目的：
" f& n+ ^5 } c5 Q9 y（1）帮助大家提升设计能力与水平。
& w0 e: c2 K) `' O C（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。
B* K5 Z. r" W- J上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。4 q3 l r, ~! T) ^
初级部分8 L2 W% C2 H8 y( r6 E0 N. \. I5 i
一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）
0 H' e# y% u( w3 T1、 Cadence 公司介绍
4 V% U+ s2 Y) ]* ~0 ~1 _2、 Cadence 硬件系统设计流程
. B; t! Z# q! P3、 操作系统环境详解与设置$ i# }5 M Q. r! L; o
4、 Allegro 工作界面介绍
# z$ c/ a& L' C, Y1 o" g# C5、 Allegro 常规设计参数详解2 Z% ]( ^7 w, m1 z" R! N2 i4 v
6、 Allegro 用户环境常用设置详解 U7 w* ?+ j' P) }
7、 Allegro 操作与快捷键分享
3 E" n+ Q. g6 b+ g+ Q0 S! @0 @8、 Allegro 图层使用详解5 m% k! H ?% \- t2 D$ d
9、 Cadence 常见文件扩展名含义; m% Y/ Q7 ?$ d: U3 B6 H
10、 Cadence 常用辅助工具介绍! F/ T ~) l, e. d2 o2 o
7 r$ H; }/ u' n/ L4 b+ b% ]+ ?& ]二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）
0 C2 C& N" Y# I! T2 I8 Y- ]1、 封装知识介绍$ t( g- X% g- L q$ c
2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建; s$ `5 H6 h$ b2 b8 l
3、 焊盘、封装命名规范
* _3 |5 K; l: Z, i; P+ x4、 异形表贴焊盘的介绍和创建& G: X( d. {8 ~% r$ v
5、 封装文件类型介绍
# I5 I3 f) m& h$ d! J+ s6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建
' k. h! j7 R+ V" a6 K! u7、 表贴、插件封装的创建实例
& O- `5 J& X0 Y7 t8、 机械封装的介绍和新建
0 A+ M0 d1 R2 E- r; a
( K J S) o l3 S) ~三、 orcad Capture 原理图设计（2015年5月份开课）
: O( }7 ~, A" ]9 w+ b. f( \1. Capture 平台简介
$ C! }7 _. C7 w8 F% L2. Capture 平台原理图设计流程- N: t( N% U. S( _7 p5 S
(1) Capture 设计环境9 I) p' B) j& W( M7 N, @; L
(2) 常用设计参数的设置
* U) G. M* l2 D0 Y& z3. 创建原理图符号库, ?- M0 h9 Q* ?6 G! a; H3 _6 k7 L
3.1 直接创建0 ^' ^% h! @, N6 R% c N" G
3.2 通过电子表格创建
3 t+ [: H4 P9 f4 V4. 创建新项目
* D/ b* G! w' `, a1 a& Q(1) 放置器件6 V1 Q8 w: P* l# j( c
(2) 连接器件/ s4 m& C" t: h) l
(3) 放置电源和地符号; L; l& X9 Y3 w4 f/ Q
(4) 跨页符的使用
1 D2 J: a# n5 V h0 I2 ?(5) 查找与替换( e) D5 J# P( d1 J6 L
(6) 原理图设计中规则的设置及检查6 h, m3 ^& |# {. e4 }0 ^
(7) 添加图片、图形和Text 文字注释& L4 P$ \, V# a% _% X( n D( U
5. 打包Package 生成网表
; F2 ~* M s @! c6 G(1) 输出网表常见错误及解决方案8 X. M/ O% t2 q- q/ \
6. 创建器件清单（BOM 表）! W$ u" t9 U/ d K; f+ n9 R
; @9 L) c: |' ?- b8 z+ V9 _
中高级部分
. `7 `: c$ N* X! A" J' z& c四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）3 x) h1 V Z, E. I( L1 v
以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；
! L# ?$ ]+ L) S2 q1、 前处理
# m& w$ T6 Y r, }3 X2、 布局规划
1 K' z) C$ s! C& s. y5 M3、 模块布局/ e3 F* Z u2 Z4 q7 j2 z
4、 叠层和约束规则设置
) N' m) x9 {2 C4 O8 \$ c" e) E) u5、 电源模块处理. @" S- }7 h: t
6、 Fanout, T$ ~+ L( @6 A0 \, u
7、 高速、时钟、重要信号布线0 t! V w. L6 u9 ^& [
8、 杂散信号布线
/ h3 _/ t9 M3 y- ?' ?+ |% |9、 电源地处理
/ U3 y6 X5 L, i3 o9 |$ b7 x4 E10、 后处理
4 M8 R& @$ v) Z9 C11、 设计验证
- B, V& F+ Y* \7 F" o; Y0 K+ [' z12、 相关文件输出' a U0 g( T3 z+ v& S
5 j8 x1 s- s1 }2 p9 @
五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）' S) S( J; P3 Z2 G; j
1、 概述
0 \( j, [7 y2 F2、 系统设计指导
" [! K" v9 u9 G9 w& q# @. y% i7 e(1) 原理框图
: h$ P% C; k. x9 b1 K! L(2) 电源流向图
; N5 ]% E' l) U; O) N- G0 o4 B(3) 单板工艺
+ r- q6 G! L6 N" G! V(4) 布局规划
0 x9 S$ o" ~/ `$ C+ p, u! X% \. G( Y(5) 叠层阻抗方案
8 U1 E/ O# C8 i2 G3、 约束规则设置" ^+ h, f9 Y L5 k( S
4、 模块设计指导
! j/ v& A. l1 k3 ~4 {(1) CPU 模块
L# D4 B, X- p$ A9 w(2) DDR 模块处理5 ^0 m4 w; s7 ?+ T
(3) 电源模块处理
/ j$ k% W0 K; q- b4 E% o- |. w# O(4) 接口电路的PCB 设计
3 ~; F- a5 ^$ r& Y* W
& K! @* h8 z+ ~4 |$ ?六、 射频项目设计（2015年8月份开课）- M. L% S4 F" B) _. u; r
1、 概述$ U2 E5 Q% g5 a; C
2、 系统设计指导: z# ?! x8 p6 H: E! x) D! D
(1) 原理框图1 j2 s! R) \+ i4 m. h8 Q- v- r
(2) 电源流向图
4 }' a$ s7 T* s" l' a/ P: O(3) 单板工艺: `4 |1 n2 l. x! K
(4) 布局规划6 E& o& K2 q# w) \$ R# p9 ~( e
(5) 屏蔽罩的设计# R8 t" i/ |0 k
(6) 叠层阻抗方案) g) D7 n2 l9 \+ O' v
3、 约束规则设置, L8 K! E4 r" z3 p% j) O: n
4、 模块设计指导5 p1 Q: S3 O! \8 w# V
(1) POE 电路的处理- f1 I9 }: A* O5 L- _: U+ L; |' e
(2) 电源模块处理
$ d$ o `8 b! R: v; _6 _(3) 射频模块处理
/ \ P% L# G. ]' I, i0 R(4) CPU 模块
( h+ ?8 M( a+ w( W' o$ z. Z(5) 网口电路的处理6 _0 H4 y/ d( U1 I* `1 d1 E4 n$ [
5 z+ U: Q" `0 P" F+ ^# A8 Z
七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）; f0 z6 {& K/ g- a+ g4 ]
1、 概述. H& ]5 v9 {! ]; T% C2 w: m7 l
2、 系统设计指导
1 P' C& C# w* h) v% p(1) 原理框图: q+ v3 l. h! s. m: Y
(2) 电源流向图
. z j* F; `2 _! h(3) 单板工艺
+ @) C3 K3 w/ O(4) 布局布线规划
, h8 h* w1 N }/ k d, p& a(5) 屏蔽罩的设计6 J) C1 u6 ]" B( p2 n2 n! p- [% i: H
(6) 叠层阻抗方案2 j B. {& w+ N7 t' G! b) t+ b4 J
3、 约束规则设置* ?7 `5 J( g$ {2 a7 L( A
(1) 差分约束设置
; A$ n6 g& D w9 h- t(2) 等长设置( M1 `) \$ y# Q; P9 [
(3) AIDT 自动等长设置
' K4 { k4 {8 O0 V) w6 W8 j4、 模块设计指导
( _; c; F0 r2 @6 }(1) 光口的处理: W5 ^7 w" _ `% s- g" F! H
(2) 电口的处理
( L- O7 j* f& _: J+ }(3) 变压器的处理
" x6 @) Q5 t. B3 d(4) 交换芯片的处理! v9 I9 R/ ? @( _$ d( I
(5) 网口电路的处理; n" d" n) H5 @; N0 c3 b
(6) 分区协同设计
4 ?" t2 \( q2 Z- h6 P4 K; [) r7 j(7) 模块复用的使用% U& b5 ]5 }8 d- k; F7 l" S
L; H( Y3 I7 W% d8 u
八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）
! `' M' a" v- Y+ U P }( `3 @3 B1、 盲埋孔板介绍
% m7 |/ M8 S. z( A" O: t2、 工艺要求
& }9 l1 J; q! M9 |9 L3、 整体规划$ |+ q; q' u( R
4、 过孔使用与规则设置
8 J9 y' i" t8 s5 Z1 |& B5、 叠层阻抗方案
5 r: _9 s$ l+ g( u* Q6、 射频电路的处理2 f1 F0 {) v& o1 ]$ l1 x
7、 高速差分的处理6 J0 \/ C( k8 L3 V$ F4 A+ d) _
8、 音视频信号的处理/ X/ x+ g- g5 F
9、 主要电源地的处理2 I8 h% O$ ~* L' q s8 p1 F
10、 注意事项
* v( t/ w4 q* n0 j9 i# f; |0 X( T# Q9 }. T; o. I1 l; p
九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）# G! z! K. E8 w' |
1、 X86 系统介绍
4 y5 H5 | b1 g5 V+ q8 G- q2、 主流平台架构概述
, |3 V' d, q: b+ e) M1 {4 o$ r3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划* E# V# v3 O7 a6 k" R9 b- H
4、 叠层阻抗控制方案
& ~. F5 ? S& F+ }. z: s5 |9 N3 I$ m6 A5、 电源流向规划
! \7 ~6 }" _, h# }# [% O6、 电源模块的处理
/ A, C) ^; D; w7、 Dimm 布局布线的处理
; z) A4 t, l$ j4 Q: s8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
) Q+ s" v( ?# G4 k0 |( J9、 CPU 处的snake 走线处理
' ?2 u9 N6 l8 o4 z8 T( P2 _8 K10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
; O1 N# r2 V: U0 u+ U5 s8 U5 A" g' A
十、 背板项目设计（2015年12月份开课）7 W8 g+ G3 C! G* b$ I' L
1、 背板设计基本原则& Q, ?1 [4 g0 v$ o6 c
2、 VPX 系统介绍
$ X: A# v. E8 o3、 VPX 背板结构定位
$ y6 g0 U; ?4 Y" c4、 叠层阻抗方案( z: Z: e. p M
5、 GRE 布线规划1 L, \+ ?* }; b0 |5 e
6、 安规防护
+ C0 t6 x% G9 H% g3 p* O7、 电源地规划及处理
8 e" C# g; K6 _( z/ b8、 高速差分线的处理
7 o. J. O% `( ^# v) I9、 过孔挖空的处理0 F: d. G" p' i2 g
10、 走线均衡. A' g; c4 h& ?5 W
11、 背钻的处理
# u5 V, B T1 |1 T v+ V+ d" v# [; D: J; W: s- N) N/ v; M& r
: O8 L I8 l3 i4 p9 C$ B. H$ F& j) x$ _: w v' m
. J3 R3 R6 H, w/ R) Z, M e4 U
% Q5 w" f/ h H- `2 ?+ l0 H! x
* w% \. S8 t, X6 f |
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发表于 2015-3-10 19:43
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发表于 2015-3-11 13:02
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