TA的每日心情 | 开心
2020-11-30 15:34 |
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签到天数: 25 天 [LV.4]偶尔看看III
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为帮助广大网友学习cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。
4 T$ Z! E- c' K4 i1 \4 p" T+ m2 Q) e活动目的：, Q) b' ?) S1 }- u Q4 O
（1）帮助大家提升设计能力与水平。
% J/ L% F9 J) ?8 Q（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。
$ v: [" x1 z8 [# j2 n' p: A* W上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。
" ?2 {. ~" z* Q, q4 U( |" I" E初级部分2 ?: h. X& _1 q1 z: H' p) \ ^
一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）3 V# F* o* s! d# d2 Q! R) ?8 ~
1、 Cadence 公司介绍/ n; s z* ^1 E9 T
2、 Cadence 硬件系统设计流程
' i. r. ^* |) K1 q$ v3、 操作系统环境详解与设置2 s" G5 t+ H3 ` v: y* R M' _
4、 Allegro 工作界面介绍 m" b) D% \9 C6 k, T
5、 Allegro 常规设计参数详解
" s. s/ t7 J( Y6、 Allegro 用户环境常用设置详解
- J P$ t% {* P: s, ?7、 Allegro 操作与快捷键分享 w- E4 n$ r0 o- i; w8 ~
8、 Allegro 图层使用详解* w* }/ C2 M# I# l9 k' c0 Q I
9、 Cadence 常见文件扩展名含义/ p9 P8 C$ d4 `5 {6 ~9 G3 Q! B
10、 Cadence 常用辅助工具介绍; S# P# G+ n' \% x. f5 t
: o. n3 i7 E( n, Z
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）0 P3 J; s9 @; C# C; N- L2 C
1、 封装知识介绍
! r9 u, R) v0 \/ r5 Q* z: D# S2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建5 u3 O$ W2 Y2 h8 R K3 N, b
3、 焊盘、封装命名规范+ B3 R4 d% M, B* k6 {+ t
4、 异形表贴焊盘的介绍和创建5 Q$ ^' F0 I( W6 k
5、 封装文件类型介绍
3 x1 O7 k* H$ V; y, T* n) T2 Y6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建8 r* j+ P, S1 k
7、 表贴、插件封装的创建实例. Y# n2 J) k9 H! @
8、 机械封装的介绍和新建( ~/ _( G; ~- S4 C- n
/ o6 ]4 S& l; j三、 orcad Capture 原理图设计（2015年5月份开课）6 g, e& W/ T3 K: @9 d# d" e: N
1. Capture 平台简介7 `2 w9 c3 |& ]3 j
2. Capture 平台原理图设计流程
4 Z" V/ {' X3 Q$ o: n( y& Q1 F(1) Capture 设计环境0 [9 C4 ~: n! |1 f: ^6 E8 {
(2) 常用设计参数的设置
4 v7 Y S: Q' F2 F4 H7 ~3. 创建原理图符号库0 x* ?7 \& U8 P: r) r( M
3.1 直接创建$ z3 W& m- {" W
3.2 通过电子表格创建1 v5 x& v$ S- M7 L
4. 创建新项目: D9 t7 q5 \; L' Z2 w
(1) 放置器件
' Y- _8 U' P! E; K0 {2 D* s q# ?/ J(2) 连接器件$ o! q8 l O1 @# V- U) {
(3) 放置电源和地符号) c: v% f! C2 ~# C+ j1 A: c
(4) 跨页符的使用
x# f# C" D/ Q(5) 查找与替换
- J" ^3 U6 r' C% ]& M8 S- a2 N) v(6) 原理图设计中规则的设置及检查% L1 L2 J# ] w
(7) 添加图片、图形和Text 文字注释
}8 y3 i0 L8 `; l* q) s5. 打包Package 生成网表
& w) P) `8 N( I: _% a# c+ ?( C1 l1 d(1) 输出网表常见错误及解决方案
) R. s+ Y3 m1 ]6. 创建器件清单（BOM 表）
; y5 x. e4 C" x1 A( ]
+ ? ~9 R2 {3 F, G @中高级部分
) ~ J5 r b# u% Z8 l) ?0 Z四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）% F0 I0 N2 h, I4 k5 t
以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；- g* H1 x$ T4 J
1、 前处理
9 f8 K d' G7 h5 R2、 布局规划$ g+ |; M* m0 d* @ w& w% d
3、 模块布局* h& \9 n/ x; g% f# W& O
4、 叠层和约束规则设置7 B) V9 k" O' W# x) s2 W1 \
5、 电源模块处理$ ]/ e! c! x0 i4 M2 Y( H* G) D. E
6、 Fanout
& k1 J6 M" C1 t2 n7、 高速、时钟、重要信号布线
) e) @; {( ?$ y* V0 q& e0 Y% z2 p8、 杂散信号布线
6 O7 _ f" a' o$ L; t3 D9、 电源地处理
; G2 R! C4 S, a7 g; J3 D. ^10、 后处理' E4 W% i/ ^4 p' i) ]3 f' R+ v
11、 设计验证
0 `: f3 X/ j, y# W, O0 A \: {12、 相关文件输出
/ W1 A; o! B$ | A, L8 X* Q. W. F+ ]
五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）) Z. { j' P8 `7 x2 }- m9 g
1、 概述
( a: J, n9 {9 c4 w! a+ [2、 系统设计指导
* j; Q2 t7 K! | v6 {! [) N0 K1 s(1) 原理框图9 x0 y6 M% u( j+ N# V
(2) 电源流向图8 L, r( M& {, S- C0 m2 \
(3) 单板工艺+ _+ N& y' o/ U# E- \ n
(4) 布局规划# T! S* m) W9 [" @% ]
(5) 叠层阻抗方案. y5 g1 f* t8 v5 q+ K; y/ R
3、 约束规则设置
6 J. b3 C" h( R% N4、 模块设计指导% v, J/ v3 S: Y; m
(1) CPU 模块
" K5 W/ D7 \4 w: n5 F/ g6 n(2) DDR 模块处理
' }! ~/ t/ |( o9 ~1 K/ \(3) 电源模块处理
X" T3 l6 U8 }! m2 u; H(4) 接口电路的PCB 设计& |( X5 k9 g. z- W! o
: j9 Y- Y4 Y8 {/ ]8 |
六、 射频项目设计（2015年8月份开课）
; K0 w, R! K" o" {1、 概述2 g+ d! L# Y5 |6 F
2、 系统设计指导, |4 ?8 w- z4 v* g7 J8 P
(1) 原理框图9 H: e, n* M% d6 q# o4 s" b
(2) 电源流向图6 }3 ]7 b8 |) n
(3) 单板工艺2 P; l7 u! m" k% _0 |: R4 @
(4) 布局规划
7 l0 T+ A/ j: R+ O(5) 屏蔽罩的设计0 I# X4 V+ A2 H7 h' E l& @ c; R
(6) 叠层阻抗方案
2 S7 f( k# k& z0 {8 [8 {3、 约束规则设置
2 `* N. ^' p/ H# z* I4、 模块设计指导0 S- ~# k) u2 l- ?& A
(1) POE 电路的处理* g" z1 n8 n) ~/ o$ s. G
(2) 电源模块处理
1 o m- d; X& c6 b8 f(3) 射频模块处理. Z( A% m7 f2 k5 X
(4) CPU 模块' _ |: `' I0 Z
(5) 网口电路的处理( L# C: v1 f! G+ I
/ i1 t/ ]- K; f1 V; h4 W3 O; F2 D- J
七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）: S3 V' L1 O# A
1、 概述# @2 k# a4 W9 K# ~
2、 系统设计指导8 U- e B! `$ X6 t2 }* w& m
(1) 原理框图
( {4 b+ `0 s, G- e; t# w% N$ u5 N(2) 电源流向图1 C3 T+ {9 k5 b# K5 n1 s3 l* s5 I
(3) 单板工艺
( z8 t1 _& H( d/ M(4) 布局布线规划& ?7 B4 V' |- v
(5) 屏蔽罩的设计
# Y k5 y9 w7 k2 ?4 I9 z% T! H(6) 叠层阻抗方案
0 X" t/ j: P/ j" D j6 c, M3、 约束规则设置& {$ R$ I; _% P6 t
(1) 差分约束设置
' W2 O6 F& V3 @- j$ g(2) 等长设置
+ H; a; A9 h- X6 U(3) AIDT 自动等长设置; [' [3 @. F9 z) }. D" I! F7 b6 k
4、 模块设计指导: U( t7 |) g4 q5 Y
(1) 光口的处理! S _9 p9 N9 R2 Z) C2 q9 W$ R
(2) 电口的处理8 V# c6 c% U# V; o
(3) 变压器的处理, V- `$ b. b1 d/ o) w) j7 \* ]3 N: E
(4) 交换芯片的处理
9 \/ A' P e% L; X1 `) K" A8 e(5) 网口电路的处理. v+ s' q5 X6 l+ @8 F- O
(6) 分区协同设计
. t2 o9 u+ _8 k3 e(7) 模块复用的使用
2 W- _! n$ X/ D4 N4 k7 C2 y- j- C& Y' i# a+ M4 G
八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）
) _; F0 P* g W1、 盲埋孔板介绍" G$ X" y' Q1 W7 H) v8 v
2、 工艺要求. \, |- {4 Q) j! Z' Z- K
3、 整体规划+ s w; E; L1 ?' Q/ T; H0 m8 ~
4、 过孔使用与规则设置7 Z' B- U; f% ]. I
5、 叠层阻抗方案' s2 k" J& M7 q- a& n
6、 射频电路的处理 L0 D0 [" M$ t
7、 高速差分的处理 ^5 h, z: Q- N9 @( |
8、 音视频信号的处理
0 z: _( I! T3 t( P6 b# s6 s& c: ]; X9、 主要电源地的处理( j' `+ X2 ^' k4 G6 g
10、 注意事项/ S/ z* f5 O6 ^# k# f. J3 k0 R/ n1 t
. ~/ b4 N! V0 c- b8 d; G* ^
九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）! T4 t& u: v/ L F6 ]" _4 e
1、 X86 系统介绍5 J- S, m9 ]) P* K
2、 主流平台架构概述
' M: r1 [) {4 _9 b& y4 V) S P/ g0 Y3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划$ [4 _+ b( w' m1 j; p
4、 叠层阻抗控制方案
) M8 f1 c2 d" }5 E) h5、 电源流向规划, N4 ]/ I. x+ a. b1 X
6、 电源模块的处理4 Y0 { F) L5 i9 p( _* ?% t/ M k
7、 Dimm 布局布线的处理
# g/ F) \& L: i9 f6 n# g6 u3 f8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
Q& d- q! C/ y" r9、 CPU 处的snake 走线处理
8 m2 X; d; N! Z |( ?$ i& S10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理. I, n& L1 }- a- o! ?& |
" k; ^% ~, D1 i+ X+ o$ b* T2 o. `十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
5 W6 t+ e# c4 k1 [1、 背板设计基本原则* |- W/ k& g6 j3 j+ s7 d, K
2、 VPX 系统介绍
* F+ X* Q( ]2 ?6 C3、 VPX 背板结构定位
/ t0 d; f5 ~2 U/ E) ^4、 叠层阻抗方案 t3 C; ^; L: W) h0 n
5、 GRE 布线规划7 d H: @! N e1 R$ Z
6、 安规防护
4 g1 K4 \0 N; @! n' u, I. `; ]7、 电源地规划及处理
# `$ H: Y: u6 ^8、 高速差分线的处理
( i. V ~* {% e0 F) [# B4 y, c9、 过孔挖空的处理
K, o; I. F) _" G) I10、 走线均衡( j0 y. Z0 _. i* @* R
11、 背钻的处理
$ T9 z' c% t) k' d, J; l3 [. d' y) G: \: T
8 ^2 Q) ^+ ^3 I p$ j$ J Q6 ~1 I2 u6 p+ y' [0 u
, @" B- K/ b: o, R7 j
5 w, r5 m% s7 j/ U: j3 d' m! W* g3 B, n0 z2 y$ Z$ p3 T$ l
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发表于 2015-3-10 19:43
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发表于 2015-3-11 13:02
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