PCB 可靠性加强问题

南飘郎

求高人指点下，PCB中间镂空，实际工作有变化的加速度，在设计上有没有好建议，能加强PCB的可靠性。

cool001

镂空的形状是什么？，是结构上还是PCB设计上的建议，

苏鲁锭

镂空。。。PCB的强度会下降。有加速度。。。就是PCB会有形变吧？
4 y" V" V" x+ f. F( z' l8 N# |通常直插件得用胶粘牢，贴片件远离受力点。
# x* K- M; F/ l# N贴片件的长边与受力产生的折线平行较好。
% ?4 n+ z/ T4 U3 Q; Q) O! U其实我也是外行呵呵~~

& D6 ~  `  H, y3 _8 }) D* r( X

南飘郎

初步的镂空图如下图，四周有连接器，麻烦大侠们指点指点小弟设计如何提高其可靠性，先谢了，

cool001

建议做下力学仿真，如果做了力学仿真的话，不难发现，其电路板的最大应力出现在楼空八边形拐角处，
建议
1，尽量设计镂空外形对称，
3 u( n) Z& N8 ]2 L4 T9 i2，楼上说的没错，贴片件可尽可能远离最大受力的拐角处，
3 Z3 z! [5 H& k/ D5 P% m) p3，固定孔位位置可跟据仿真优化设计其最佳位置，如加速度很大的话可考虑设计固定结构装置等，
0 i* j  M/ Y6 W. c* D$ N5 g

南飘郎

感谢版主的专业指导，再请教下我们在电路板的设计时可否铺铜厚点呢？

苏鲁锭

要是1.6mm的板子，铺铜再厚也是软的。
' i/ O& v, V# }9 J话说你的螺钉间距看上去很大啊。

南飘郎

楼上兄弟，板子正是1.6mm，你说的螺钉间距很大怎么说，是要多打几个呢还是把间距拉近？

cool001

对于PCB工艺设计上尽量做到，
" F- ]# C4 ]5 |1 T/ A3 c4 g! u1、        叠层必须对称，包括芯板对称、PP片对称、铜厚对称、残铜率对称；
2、        线宽尽量大；
3、        导通孔尽量大；
* x$ F% A* ~/ T' H固定孔间距能仿真优化下最好，

alice1990

已收藏，谢谢

gaokangkang

厉害