PADS导出emn,emp文件对结构出现这样的错误

gyxyrzq

大侠们
pads导出emn,emp文件对结构出现这样的错误是什么原因呢，请指导

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gyxyrzq

大侠们
$ ]8 |$ D; A2 G8 X6 m) H5 G: _PADS导出emn,emp文件对结构出现这样的错误是什么原因呢，请指导

kekao12

来学习下，刚好今天导emp文件也出错

剑州龙

1、原理图PART ATTRIBUTES 增加Geometry.Height,填上相应高度数值。注意单位mm一定要填写上。
  r/ v( |) h4 {2 u2 X( v2、pcb layout 里面封装，做封装时器件丝印外框设置在top层，原点设置在中心，即可。
3、板厚设置 setup/ layers defin.. /Thick.. /输入各层厚度，即可得到pcb板厚。
  v/ Z+ N' }9 G/ v2 Q+ t+ s4 f4、导出，emn emp
2 ~0 p. z% \& B0 O' b8 W5、pro/e 导入EMN

剑州龙

你的错误是没有填器件的物理高度。