高低温试验后，绿油起泡问题

风凌水上

情况是这样：
! N. F: E* ?/ L" ~       在相对湿度95%，温度-28度——65度的情况下做高低温循环试验后PCB出现很多处地方绿油起泡的情况。从-28度到65度升温时间约30分钟，从65度到-28度降温时间约90分钟。
请教各位兄弟姐妹，这是什么原因造成？从PCB的质量上能不能解决这个问题？

seawolf1939

升温的这个热冲击有点猛嘛

sleepyingcat

高低温试验有一个升温曲线要求，不能升太快，先看看再说

dzyhym@126.com

正常情况下应不会这样，普通阻焊板一般能耐  -55℃（15min）——常温——125℃(15min)，100个循环都不会起泡（参照tm 650测试方法）
: E' m9 f( W! H, _- l( f0 M可能的原因，供参考：
1)  铜面粗糙度太小，阻焊与铜面结合力差
; f2 O  x9 g& A2)  阻焊油墨的CTE与板材的CTE差别太大
5 P2 E+ ~, l( j3 n3)  阻焊油墨印得太薄


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风凌水上

非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

wdc

还有有可能是板内有湿气，板要烘烤，一般150度4小时
( W* r, z2 G5 [1 e9 p5 R

zhanglin880126

风凌水上 发表于 2015-3-16 16:28
非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

结果出来的话发布出来啊楼主

风凌水上

zhanglin880126 发表于 2015-3-18 17:53
结果出来的话发布出来啊楼主

会是个比较漫长的过程。其实版主说的很专业，按照TM-650标准，是不应该出现这样的问题的。
, w. J1 ?, u8 z4 v# O, G8 m$ }# o

风凌水上

原因分析如下：
8 \2 G  u: T% C4 ~2 l1 e: C2 l) }5 X1.这段时间天气潮，测试用的PCB存放已经有一段时间，估计PCB是受潮了。
2.先做低温的时候，湿度也很高，更容易使PCB受潮。
' v; b" f2 y, ^. Q3.接着做高温试验，没有先烤板。

伟企讯

这是板厂质量问题，如果板厂在印油墨时烧烤时间和温度都达到， 不会有这问题出现。