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8 C( u% U1 c) ^2 i8 D0 K! n; D/ t关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响，您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。 本来是一个过孔。插进去之后不就差不多变成一个铜柱了么。
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5 b7 m) T4 ~, m l: O3 l-->多余的公式我就不讲了。你可以这样想象一下，环形和实心状的过孔通过其中心的电磁场的矢量会有很大的区别吗？如果你用过HFss就清楚，有时在保证一定精度的情况下，过孔会等效为实心，12边体，用以大大减少仿真时间。仿真软件软件如此设计一定是有依据的。
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( }2 B; s" j3 c- h" Y8 n 关于4个GND VIA的影响具体怎么影响我不知道。GND VIA数量和位置是固定的，这个由SMA尺寸决定的。我们可以修改的是GND VIA的pad、antipad、和厚度。 关于这个三个参数如何具体影响不知道。 因为这不是普通一条传输线换层时候打孔。1 i K7 c- j/ X8 s6 ~
3 S5 K& v9 Z1 U- ^" T-->所以这时候仿真会有一定的参考性。/ L |8 i" }; _9 [8 f0 f" D, D
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关于SMA头的特征阻抗指的就是里面同轴部分的，这点可以确定吧？我不清楚。为什么说裸露在外面的那部分对阻抗影响很小。实际上信号会经过这部分（此时这部分在信号via内）。 或者说当10Gbps时候50mil的stub可以容忍？是这样的意思么？9 E2 N+ V1 j/ L2 v% T3 c# C! Q
9 n1 T$ J5 v' s: Z3 o-->我不敢把话说得太满，但是我所用过的SMA裸露的那部分与对接的头连接较好的情况下，阻抗影响是可以忽略的。0 J! V. {# e& y5 C
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发表于 2015-3-19 16:50
楼主
发表于 2015-3-19 22:50
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