自制RF模块，PCB LAYOUT检查

王远东 · 发表于 2015-4-3 11:30

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本帖最后由 Xuxingfu 于 2015-4-3 13:23 编辑

小弟自己做的一个模块板子！同样也请大家帮忙看看，这个模块手焊出来测试的只有9.多DBm 阻抗只有10几个欧姆发射功率也很低，还有就是和另一个板子配在一起用有没有设计上的不妥！

Xuxingfu · 发表于 2015-4-3 13:22

主要器件的管脚需要就近接VIA过孔，晶振地下面碎铜可以修一下

王远东 · 发表于 2015-4-3 13:30

Xuxingfu 发表于 2015-4-3 13:22
, `) z+ e' P$ C- w主要器件的管脚需要就近接VIA过孔，晶振地下面碎铜可以修一下

怎么修呀！是去掉还是铺个覆盖面积大的

王远东 · 发表于 2015-4-3 13:45

Xuxingfu 发表于 2015-4-3 13:22
) ^" a! q6 m( R$ j- y1 Z主要器件的管脚需要就近接VIA过孔，晶振地下面碎铜可以修一下

这样行吗？

Xuxingfu · 发表于 2015-4-3 15:15

王远东发表于 2015-4-3 13:450 h; @* X8 c- x- R3 ~
这样行吗？

基本可以了

王远东 · 发表于 2015-4-3 17:19

Xuxingfu 发表于 2015-4-3 15:15: e' l; A# x0 R( j% K: |5 s2 v, A1 R' j
基本可以了

晶振位置不做好会影响性能吗？

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