0.5球间距BGA出线方式求教

seawolf1939

eddiemoon 发表于 2015-4-14 19:55
在allegr里改，还不如orcad里面快呢，不知道咋想的。

" P! o: V0 @1 D; x5 n, Y; Q. D153个球呢，有用的脚才20几个。换一组NC脚拉线，原理图里还得慢慢找
2 H% A: E! F& p3 S7 U' H! C

bingshuihuo

layout小二 发表于 2015-4-14 14:17
/ c3 n6 S' u  v埋盲孔。通孔偶尔也可以打在焊盘上从内层走好啦。手机芯片都这么做的

2 W  P  u0 R6 E2 f埋盲孔
2 x- o/ k+ T, M) W3 W0 @$ S
$ ?% |: C6 E* l9 F6 G# G1 `; M贵！！！！！！！！！！
: a) e! S& n! }6 G9 |" Z5 P

695600808

我这个EMMC 0.2pad 0.1线宽 0.1间距 生走出来了....刚出板 早看到这个就好了

bmzyluo

做器件封装的时候，把挡住出线的PIN抠掉。

妞妞麻吉12

我们公司也有用到这款EMMC颗粒，也是修改原理图散出的。。

yixin

是直接顶层3/3出线的