0.5球间距BGA出线方式求教

seawolf1939 · 发表于 2015-4-15 09:27

eddiemoon 发表于 2015-4-14 19:55- `" B* @2 f) R% A6 {4 w* [; |
在allegr里改，还不如orcad里面快呢，不知道咋想的。

153个球呢，有用的脚才20几个。换一组NC脚拉线，原理图里还得慢慢找

bingshuihuo · 发表于 2015-4-15 13:42

layout小二发表于 2015-4-14 14:17( H' {5 x: J% R" k7 n
埋盲孔。通孔偶尔也可以打在焊盘上从内层走好啦。手机芯片都这么做的

埋盲孔

贵！！！！！！！！！！

695600808 · 发表于 2015-4-15 15:04

我这个EMMC 0.2pad 0.1线宽 0.1间距生走出来了....刚出板早看到这个就好了

bmzyluo · 发表于 2015-4-15 15:14

做器件封装的时候，把挡住出线的PIN抠掉。

妞妞麻吉12 · 发表于 2015-4-15 17:39

我们公司也有用到这款EMMC颗粒，也是修改原理图散出的。。

yixin · 发表于 2015-4-15 18:19

是直接顶层3/3出线的

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