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发表于 2015-4-16 17:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2 q  s& s2 S$ Y; q: p) ^* `                                DRC - (Final DRC)* Z. e8 J' h9 `
                                -----------------
5 v2 f3 [5 ]( c6 C$ ^
$ T* C3 x3 V/ l! d* b" ~% b                        04:46 PM Thursday, April 16, 2015, L% X4 K; D9 d  E$ M" k
          Job Name: E:\WorkSpace\Doppler\Hardware\DS120\PCB\Board1.pcb
$ V1 e4 T& {0 q' t* S; g7 W! j0 p! U( R  r( b

, [. Q  o3 x/ `: ~0 S    ---------
1 y0 L; Y8 C" k- x2 Q+ y* r    PROXIMITY1 b% ?% K7 T+ u- U. }- w
    ---------( z) O) ~& }; t; ^
    3 r: k2 Y* f8 E: G' X. [$ ]
    Use DRC Window                   : NO
/ _9 j! g& z, @6 H/ J+ I$ \
) H& B  E, i' Y; }$ m4 X) w/ d, D- y  n* K( g& s
    Disable Same Cell Pad-Pad Checks : NO4 r0 t+ x8 j! ?) }3 u' b

/ b& ~; y, t8 s4 R; r: @$ w! w! l
. ~4 e0 ~1 w0 {    Enable Same Net Pad-Pad Checks   : NO
3 {5 K) k0 W8 D( U0 c: F) c) x4 X/ L- X: ^2 M2 V, y; ^1 Z
    5 \% z: u. l5 u8 P* S) @
    Layers Specifed To Check         : Layer 1
; T5 X0 r- c" c# x* N1 s                                       Layer 2% ?& ^; ]& z! \  p! ^  x
                                       Layer 3. C# s3 U# h& L
                                       Layer 44 J; L2 n9 @8 X

4 U7 h& [  [+ J% F$ V2 H- n, O
, P2 f! M, a: h3 Z( @* Z- x6 W( ?+ C; e& s# W
9 p+ N% J1 V, m) f2 u$ T& s2 `
    Net Class Clearances And Rules+ N  m# r+ w% ^& z
    ------------------------------
' D6 X) }9 N- P6 j' E3 M5 l% a
2 K) s) R/ V9 H, c- K        Components Layer 1 TO Components Layer 1
! `+ F/ i1 g, _8 J" B0 H  Y* T            No Hazards.
. j6 \1 z0 \2 `5 I) b
8 o8 N5 g$ O. c4 y: j        Traces Layer 1 TO Traces Layer 19 O) X! c( `6 T3 ^5 |9 i
            No Hazards.
8 O% ~% }8 P1 @( Q& |5 s: Q1 r) E! |# Z( i& a  q+ V9 g# @
        Traces Layer 1 TO Part pads SMD Layer 1* l8 {! z- c5 ]7 x
            No Hazards.4 I7 z/ i; z9 c0 J4 r

" M2 K/ T* {; k8 M3 M        Traces Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1$ ^+ L; X& G7 ]: Z' M
            No Hazards.
+ g$ g* t) h9 s7 G4 K0 y8 Y
6 }3 N6 C% ?4 u7 e& x$ d        Traces Layer 1 TO Part Holes Layer 1
5 q( Y" h: ~- `; W! m: l7 s4 v: n            No Hazards.
/ A6 r( w) O: U9 a
2 a% j  f; b! _; J0 S# F# g- t1 y        Traces Layer 1 TO Via Pads Layer 10 _% A; R* d; M% g! H3 s
            No Hazards.+ w' @2 u1 u1 \! E1 K9 q

8 Y, ?5 X+ A" T" G0 ?        Traces Layer 1 TO Via Holes Layer 1
2 D9 k/ U2 g4 ^( |9 H            No Hazards.
/ f4 i/ x* F# X" k
( B9 q1 |6 q. Z6 Y4 b+ s  g* r1 O        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Pads SMD Layer 1
4 S* m' M& Y" v- u( P$ J# g1 c2 f            No Hazards.8 k: G+ C4 V/ T$ Z

8 C8 H! ]2 e3 q        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1
+ Z# z  @1 P2 c8 G' a            No Hazards., c: O9 e9 f4 [( h$ U: d& ^2 h
1 ^+ @0 c/ _+ V9 _
        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Holes Layer 1) B0 ^4 T1 C1 J$ O. z- p
            No Hazards.. q6 E; z( n. S
$ o: ?9 P) a+ P, q& u- r
        Part Pads SMD Layer 1 TO Via Pads Layer 16 h) }' {9 D- {& K! [* t
            No Hazards.
1 [3 \2 U# ?0 M' t- n( H# g
" U0 I0 B, X6 e  i1 l        Part Pads SMD Layer 1 TO Via Holes Layer 10 v5 K' ^; Y9 `1 G/ u
            No Hazards.
2 @; Y# z$ W( L2 L9 ~0 }! w) t% m7 y$ l7 P
        Part Pads Thru Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 13 J7 y4 Y, P# e1 P% U8 j
            No Hazards.2 K' }  G% I! d8 |$ a" ^
3 p  E, o$ E3 U  u% y0 K% b
        Part Pads Thru Layer 1 TO Part Holes Layer 14 y* t3 P+ X0 }9 T% N) y
            No Hazards.
9 ~- ?% k! j6 N# y( c/ Z1 C
- M6 L) {% {6 n9 h4 c3 o        Part Pads Thru Layer 1 TO Via Pads Layer 1
8 N1 X: {" S8 ]6 k* N            No Hazards.
5 \6 O% l. w0 x0 d" ?
3 E8 c4 g: `  B/ f3 A! G        Part Pads Thru Layer 1 TO Via Holes Layer 1
3 D, U) B  F" T1 z) y& u& I            No Hazards.% w/ c$ ]' j7 D2 {6 ]
1 e' m/ j$ x! B4 F& H
        Part Holes Layer 1 TO Via Pads Layer 1
& M0 i9 h# _) l; U$ L: |) s3 U            No Hazards.- q( v% A. v! F: i6 P1 S

. M* u/ t% P5 j$ V, M% h' ~" g3 X        Part Holes Layer 1 TO Via Holes Layer 1! X, `2 k! ^4 ^. k
            No Hazards.* V- D; P1 D' U' J" Y. B8 T
* D. R- w. S  W, X1 K
        Via Pads Layer 1 TO Via Pads Layer 1% v7 _* @- p6 R- W8 G- L
            No Hazards.% p' l1 J$ m# a- e
- p) @" l0 m# v
        Via Pads Layer 1 TO Via Holes Layer 1! @( N" p) P9 _" N; I
            No Hazards.
  l9 b6 S- s6 P0 c; _& E% l
, J9 K$ L6 b) l3 G        Via Holes Layer 1 TO Via Holes Layer 1; }9 D+ V, a. `
            No Hazards.
* L1 b. b& |- `4 W
$ ?# n! w  |# R9 t7 ^( \        Part Pads Thru Layer 2 TO Part Pads Thru Layer 24 U: @0 ]  @- b) q+ i4 I. C1 h
            No Hazards./ t' f& b2 d. k' q

, C3 Q& X4 @' i, t        Part Pads Thru Layer 2 TO Part Holes Layer 2
7 P  U; w8 U# M, `5 J1 C            No Hazards.! r* c! ], R  F/ F+ l- G# v, P# {& z* m

% t! z/ k9 N& ?" M5 ]        Part Pads Thru Layer 2 TO Via Pads Layer 2  O0 l! ]0 x8 a
            No Hazards.; l' h6 y; b7 K  o  X, e

% i3 H1 S9 y& k2 t3 g& c9 R) Y        Part Pads Thru Layer 2 TO Via Holes Layer 2: L- \/ i  D: G
            No Hazards.' l$ w) Z7 D" f+ b* x

0 ], G7 m8 N7 B" y' n. Q; A) G" w5 i& |- N        Part Holes Layer 2 TO Via Pads Layer 20 O$ N! {( J" ?: B8 }
            No Hazards.5 x" p: p$ ^1 F# D$ K7 `+ ]
& F: g7 E# F# P! a3 \
        Part Holes Layer 2 TO Via Holes Layer 2
; Q1 L# V( ^$ ^4 m) X7 L            No Hazards.6 ?% q; ]& G, R. b! ?, K
7 A, r- K# S( a# a# J
        Via Pads Layer 2 TO Via Pads Layer 25 K/ C' `/ |" S4 s
            No Hazards.
% B0 `; I  t+ @* o; k- Y8 H5 T3 |' m1 T; _6 [  `3 }% ^
        Via Pads Layer 2 TO Via Holes Layer 2
' D; z9 p8 k- ]+ g            No Hazards.' W" m+ D- W8 Y9 s* V! W
' C* u) ~1 n7 N8 [9 l+ K* j! [  }
        Via Holes Layer 2 TO Via Holes Layer 2: L: A7 u8 b, B$ ~
            No Hazards." Y* ~/ d* ~6 ^0 B
8 O' a5 N* {) |
        Traces Layer 3 TO Traces Layer 3; [9 L$ q. I) Z' p9 m
            No Hazards.  O! `% x* [" ?& Q
3 @7 J" P" R# z  r: ~$ J
        Traces Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 3
: o9 O* u% c# c+ U2 k9 m            No Hazards.
; z# i( n! @  `7 t& s- ]( B- X( ~& N
# ~6 _' ^) i  u% N) v        Traces Layer 3 TO Part Holes Layer 31 O9 w& O8 E, p  E2 L, H3 a7 a
            No Hazards.4 Z* g! o7 y4 J8 D  [

- G; l. Y- {; b. t/ w( ~$ P        Traces Layer 3 TO Via Pads Layer 37 `% c2 x9 c: N
            No Hazards.8 r. C7 d: l1 v6 t# L& K; {8 u4 }

$ t/ l6 E5 k& \2 D) K        Traces Layer 3 TO Via Holes Layer 35 d( F$ F7 f5 G7 ^1 n
            No Hazards.
; o$ }1 J" N  W* x: f
6 [3 C" _' D; B) J: Y" x        Part Pads Thru Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 30 ^9 u( G" P3 w) J% k  k! F; `
            No Hazards.0 `. K4 Q# u; _$ I( g4 C( c
6 e  t( @: I# R
        Part Pads Thru Layer 3 TO Part Holes Layer 3% u  [: F# E1 s+ q
            No Hazards.
% d; m3 a8 i( B  q+ ?9 |( M' W+ e. C. E/ p$ U& N
        Part Pads Thru Layer 3 TO Via Pads Layer 3
: g/ {+ a. V6 k            No Hazards.
1 K  r. G: L8 s( v; c, X8 o" c+ v- @  w6 }" ~# |/ i
        Part Pads Thru Layer 3 TO Via Holes Layer 3
; d4 Q# h. S1 O            No Hazards.6 P# ]; F. Y0 F2 H) {3 y! @( g
7 q" \! j& P: _9 ^. A: ^2 F
        Part Holes Layer 3 TO Via Pads Layer 3" J6 u7 |# O# d% a# J; j, x) J/ ?* L
            No Hazards.
$ J1 K$ i$ x4 h+ I( n8 ~8 b' y2 L" R; }+ c7 h) \
        Part Holes Layer 3 TO Via Holes Layer 3
7 L- F6 e; ~' E$ m" M            No Hazards.4 e' [2 C! m# ~. E- L

, |3 j' q  `( W        Via Pads Layer 3 TO Via Pads Layer 3
/ _. [+ R3 s# r) x- j; f            No Hazards.
) z0 a* ]  [1 j+ X& l: K
8 Q, z  _& e* J/ D. n: H- G        Via Pads Layer 3 TO Via Holes Layer 39 @/ p3 P9 e6 h9 B: n* Q
            No Hazards.% h/ ?5 C1 D8 ]

" r, o4 R6 c/ u! T7 I        Via Holes Layer 3 TO Via Holes Layer 3
1 d6 k5 e, c- d4 A' r- O3 i' d            No Hazards.  p* N& v6 y2 _4 W

2 `- M' N* ^8 v% {  p) I        Components Layer 4 TO Components Layer 4* M0 |/ m5 T1 l) ]' M
            No Hazards.
  Z. ]9 I5 {1 N
" P# W5 F7 u# D        Traces Layer 4 TO Traces Layer 4
" s' t! R1 f: [. V  v: `            No Hazards.
- L/ N+ \, w% F) m9 `
. Z3 _8 R4 L% e' f9 Q        Traces Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 4
- Z- A) Q# I& A9 P1 \            No Hazards.0 v8 ~4 d# q- q% e5 \; \

; p4 `$ Z- Y: |        Traces Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 44 j9 z8 _, I* j
            No Hazards.
* ^9 Q& R, W! g6 Q8 n6 L
9 x! ]( z: D, H/ R" }        Traces Layer 4 TO Part Holes Layer 4  t* x/ |* V0 g5 ?
            No Hazards.
' [7 u6 c" N% M" M3 p3 l
8 [/ R2 @9 X" ?6 B% g- h1 ]        Traces Layer 4 TO Via Pads Layer 4$ n+ D9 W6 s5 L2 g
            No Hazards.' W% R% E2 ]8 k/ p
8 i; {) V) M" j0 P1 y
        Traces Layer 4 TO Via Holes Layer 4
% a8 X7 n8 w0 E) R            No Hazards.9 |! P! R$ c) ^* o
+ G4 U5 u8 o8 M9 ?! G
        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 4
2 ]6 ^! e+ R, h% a' P! l1 b% N            No Hazards.
9 M5 q1 s# i. S  t4 k# u1 Y! j  W# C: \* N
        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 46 S# l2 z+ h2 B  Q: _, e; U  O
            No Hazards.
3 {7 W" O$ B9 e$ O: ]- {& J
  f0 G+ x, x. S$ C- h! c8 q7 Z; {        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Holes Layer 4. Y" f* K+ y5 {& d( h) R) @8 o' {
            No Hazards.
0 h' D) w* s* ?( O+ Z4 D- q) j$ ?1 U7 P
        Part Pads SMD Layer 4 TO Via Pads Layer 4
1 X  r* f( w' X% N; X7 B( s( }/ C  L            No Hazards.
0 p' Q, b+ L# O" w% ]8 C& \, o  }; E/ z# R
        Part Pads SMD Layer 4 TO Via Holes Layer 4
: L; J/ G  ~% R4 O' }6 e2 i            No Hazards.5 p2 O. l- C/ [, x6 u6 [
$ i+ V5 J4 q" m* W& f
        Part Pads Thru Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4: V7 b: R# ~% J- w3 |
            No Hazards.7 a: D4 Q1 S" R! ?7 `1 y- B
# }- N' p: ?0 R; {
        Part Pads Thru Layer 4 TO Part Holes Layer 4
2 K$ g4 x, S9 f% a8 z1 y            No Hazards., |1 d7 B# X: s# z* b& W
2 [5 E& P" ]* B$ m. {. o
        Part Pads Thru Layer 4 TO Via Pads Layer 4
. l' k* |) ?5 y5 Q6 e; o# s4 h            No Hazards./ R9 u/ \( l- [9 K8 z) p

  f1 ]& i5 Z* ~        Part Pads Thru Layer 4 TO Via Holes Layer 4% ?; X8 ]9 P  [$ \! b! ^: t2 q
            No Hazards.; u6 P4 D) h8 Q* T

% C7 H+ u; k! W  }* a        Part Holes Layer 4 TO Via Pads Layer 4
+ D7 |4 M. H: x- s$ M# G            No Hazards.
9 U" J  M( z1 C' _1 _, H- q* p# A* q7 i: s8 \1 i
        Part Holes Layer 4 TO Via Holes Layer 46 C6 m7 N8 p) p- o; }7 y# k6 U
            No Hazards.
. Q8 [0 w7 h3 b) O
' |8 q" T5 R6 C/ B+ ?& h6 ]        Via Pads Layer 4 TO Via Pads Layer 4
  P0 i8 z$ J, L* m  a0 h5 b  w            No Hazards.$ J) K. m/ S. C6 j
+ ^' ]( i( v9 ]4 O7 ?4 `2 O
        Via Pads Layer 4 TO Via Holes Layer 4. W% r% P' |' E$ a/ q: u- s. ~8 a
            No Hazards.% M8 M* z/ ~9 s7 J+ p: B
8 p9 H/ }6 o' G8 V$ E( W6 l. S
        Via Holes Layer 4 TO Via Holes Layer 44 W) j  d/ r, Z& m
            No Hazards.0 r8 w0 o5 C5 h+ x( A3 c  u2 R7 Y, j" G7 F

! r0 W- P7 O8 X) E2 s- r
3 j7 Z+ m$ z  e" H/ D2 }        Total Hazards Found : 0
* d+ E2 n* D; ^3 a3 Z$ I" E6 s9 p8 S5 Y
; J. y# o' ^+ X

, F5 }; x' L2 d$ c9 \8 M  w( p- W8 c. P8 Q# h  {5 v
    Planes Clearances And Rules' H" t  R( H1 w' @  Z' Z+ C
    ---------------------------
5 j; `) u0 U, k  j( S
. h, o& H) D+ z& b; [        Positive Planes Layer 1 TO Part Pads SMD Layer 1
; Z# c: G. O, b- ?            No Hazards.3 D) ?! {  H0 h6 p
, n' S7 j8 e% q5 i; e
        Positive Planes Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1. U& T' ~* y0 S/ `9 {$ ~
            No Hazards.& c! P7 `: G) D

+ B; x! i0 O4 L, I, d        Positive Planes Layer 1 TO Part Holes Layer 1
8 X" t1 n/ |8 f0 Z            No Hazards.
' ~8 P* ^, e# g- w7 j
# T, M+ Z/ j, u- Z2 Y7 s: g        Positive Planes Layer 1 TO Positive Planes Layer 1
9 [0 J( ~8 x: p6 a            No Hazards.
) w3 S8 |6 ^2 O! M' G3 b; v# b' ]
        Positive Planes Layer 1 TO Route Border
- Y9 n  W6 L1 _# r4 z% U3 v, G. s            No Hazards.9 M0 @0 k' l7 Q/ u, \! \

+ r+ @5 {$ c/ x        Positive Planes Layer 1 TO Traces Layer 1
2 F2 ~; k' E3 p; D. [3 \6 `; W            No Hazards.+ a! G/ T# D5 |" L+ k# E, ?

( x+ ^2 l: e4 Z, D' S+ X        Positive Planes Layer 1 TO Plane Obstructs Layer 1
4 e) Y( k% N  r" i8 S& _            No Hazards.
5 G5 E4 j- _9 X7 y
7 T  x; v/ @, V5 s        Positive Planes Layer 1 TO Via Pads Layer 1
% L/ W. c$ J7 y  Z$ h3 h9 ~# s% n            No Hazards.7 i9 a6 v# f6 `' |
( a, V% |- F/ A0 I( ~
        Positive Planes Layer 1 TO Via Holes Layer 18 L4 o# J) p1 O/ l
            No Hazards.
* l6 ~+ L" B) M- d5 j, X) t" e2 [/ F) J. `. v3 F+ s" B5 P6 s
        Positive Planes Layer 2 TO Part Pads Thru Layer 2
  n" n+ i* @1 i# \  [            No Hazards./ Q7 h- [- a# v* ]) k' p2 X1 ^

1 y, S& w$ g- R' \. e( d        Positive Planes Layer 2 TO Part Holes Layer 2
6 Q, q" f! {5 Y3 G/ h4 ^            No Hazards.
( D; Y; A3 i$ z" t8 [( a$ f. X( k# x+ U. n! ^9 h
        Positive Planes Layer 2 TO Route Border7 p0 z. f, {& U; [, j7 U7 ^6 n
            No Hazards.2 L0 U+ O, S2 _+ P7 @' q) f( @

  N" ]. x; I1 p! \" W' R7 D        Positive Planes Layer 2 TO Via Pads Layer 2
3 p6 C$ h* m5 R. ]/ G1 I$ h' l            No Hazards.
; c$ s3 u3 D" Z) g2 c" H% V
. x) r6 `" z0 H        Positive Planes Layer 2 TO Via Holes Layer 2
7 V8 Z+ {! {$ t  \( W# ~8 z/ Y* J            No Hazards.
7 G$ y5 b/ R, Q& o# O0 X% z6 x! A  l
        Positive Planes Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 3
0 t$ T1 o, A. r3 q            No Hazards.* q* R  z% t9 I2 l+ m5 r, K

: v" R, I7 O+ X9 S. c& D- a2 a        Positive Planes Layer 3 TO Part Holes Layer 3
& j. s* l( ?4 c. ~$ I6 i6 \% w            No Hazards.
' _% A% j8 k. A3 H6 Y# L$ ^
! ]$ D) `! y# h9 \& ]5 b. A" B        Positive Planes Layer 3 TO Positive Planes Layer 3
5 |) M/ q' ?( W9 y, O; O            No Hazards.
) I( h  o% H' b% }! U. Y( ]# k5 @" B4 w/ f0 r! E" ^
        Positive Planes Layer 3 TO Route Border
- w) }# s0 c" F/ B            No Hazards.
$ O$ J' m' `! \" M# U4 T- X- l. J' Z; t9 f+ T$ i
        Positive Planes Layer 3 TO Traces Layer 3
; f9 D; B! @6 T: ?* U, g# _, V            No Hazards.
* f- Z2 q0 t0 P, {3 r1 f% e" {1 K$ y
        Positive Planes Layer 3 TO Trace Obstructs Layer 3* q3 w/ R- z0 H7 V# D( K
            No Hazards.
4 r2 K7 u7 I5 p2 y
: P" _# \/ F9 L2 `- R, e) H' o        Positive Planes Layer 3 TO Via Pads Layer 3' {5 J$ ~- v9 L, w$ n+ x
            No Hazards.8 m# M6 k: F3 ^; |

" j4 ]/ w/ n" l$ F1 }        Positive Planes Layer 3 TO Via Holes Layer 3
- Y" _( b, {, G( P: E9 Y9 ?6 G            No Hazards.
/ a  c6 z: |6 C8 l7 U. {7 z. ^# A& T. X+ {
        Positive Planes Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 4! W8 L8 d9 }3 U4 w# \$ X
            No Hazards.
+ j! Y4 R( u9 l1 a+ h) b9 C0 W# ]5 o3 d- U
        Positive Planes Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4
* Z7 r1 M0 D0 H' c( e            No Hazards.
9 e# Z/ b5 u) N% k  a  m8 P; A# C: d: g5 i$ m8 s6 y4 A
        Positive Planes Layer 4 TO Part Holes Layer 4. @7 f: a  J4 C- i$ H9 L. z
            No Hazards.! @( k( ?* x6 d$ _

# }9 D0 j# U$ U: V  X2 ]- @        Positive Planes Layer 4 TO Positive Planes Layer 4
4 b5 h5 f  T6 {8 _( d            No Hazards.0 G% j* P6 V5 e: I2 _

; q8 R/ }2 ]( a1 \$ Z7 c        Positive Planes Layer 4 TO Route Border
& q! d; B# i: X) b) V9 L& j            No Hazards., ^) Q7 v7 q$ l2 x5 J& e$ w$ M& s
6 X( A. R5 W8 l: y* a: y& u
        Positive Planes Layer 4 TO Traces Layer 4' ^4 B' i& ^7 T' v8 b% V
            No Hazards.
6 p( C7 Y7 m6 C0 @4 t# a% d  H6 O3 f1 z) Z/ F" `
        Positive Planes Layer 4 TO Plane Obstructs Layer 4: S0 l0 h& H, }
            No Hazards.; k$ h" f2 j; K$ k# A! B1 |- Y  T
% O5 b1 @( q8 k& n  R
        Positive Planes Layer 4 TO Via Pads Layer 4
8 c9 s5 R, I' ]- q8 m- F            No Hazards.$ |9 ~8 _. G% X* T) q
$ K$ M; N- P, [1 U" D- r
        Positive Planes Layer 4 TO Via Holes Layer 4
# I5 Z0 d8 e; ~0 e" P/ J" R            No Hazards.5 \  H5 ]+ M# B# e4 C' f" d
" k  y5 m7 k- D; ?1 |

# e5 \2 [$ g7 G7 B        Total Hazards Found : 0( T9 J: L$ @6 E& o4 T

6 _& ?( ?& U& C2 u/ n5 ~. M, E
6 o9 g( i& n+ p2 S4 |9 \; D) i1 L3 X5 ?
6 k0 O7 o7 I2 Y
    Non-Net Class Element To Element Clearances And Rules
* i/ E+ g4 u9 Y/ T2 U' x    -----------------------------------------------------
$ e% p( `3 e! W  t* s$ A" P  @9 h, S$ c8 r5 p6 R" M: M1 q8 i! W& J- q1 u
        Route Border TO Via Pads Layer 1    Clearance: 0mm
9 m8 `/ E( ]7 W1 W& h7 N% _            No Hazards.
8 u7 W. L# F3 y: e/ ?1 x; P% J6 W- ~7 {' D2 f% j2 |9 j9 @7 ?
        Route Border TO Traces Layer 1    Clearance: 0mm: Y: w! q' |# G7 Z
            No Hazards.
1 }/ E4 X* W5 h  D" |7 r$ s2 [9 h( \4 p& z$ w7 Y# b! t3 Y
        Part Pads SMD Layer 1 TO Route Border    Clearance: 0mm
# D+ j2 m5 q/ o8 C% E            No Hazards.% d( @: L' C9 r  g

; }2 M+ [' p  \0 M& A        Part Pads Thru Layer 1 TO Route Border    Clearance: 0mm
% m" W! K6 l- V2 R            No Hazards.
! _+ \7 e( K. U3 G% T" ?0 e% i) s0 Y2 M, D5 M2 k- }
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 1    Clearance: 0mm
, m0 J! z2 f* p            No Hazards.0 S0 ^7 x) `2 G" h7 Y( E# [
/ j+ _+ t5 L- [9 C  |- C
        Board Outline TO Via Holes Layer 1    Clearance: 0mm' M/ X: B4 M! j, d. X
            No Hazards.
. h4 W1 y' H4 O) P7 O. J4 l; V) R9 y2 n5 B6 {4 [5 u
        Board Outline TO Via Pads Layer 1    Clearance: 0mm7 \3 d3 H9 ~+ n
            No Hazards.
0 k* [# D$ |% D8 }
. d6 d! U/ \( S. _        Board Outline TO Part Holes Layer 1    Clearance: 0mm
: W) I4 \4 p8 y# D& h; j; q4 Y            No Hazards.
1 i+ ]. x8 m# L, X# W! Z& [) i' v
        Board Outline TO Placement Outlines Layer 1    Clearance: 0.25mm- o  y) E, M9 _; e1 }
            No Hazards.
1 q- g2 f+ M0 m5 T& f* z7 M- n% T, |9 p0 b0 @
        Board Outline TO Part Pads SMD Layer 1    Clearance: 0mm+ v7 `! D" _: r0 ], }; p  R$ }3 I
            No Hazards.
+ t1 m4 w4 o  j/ ]  g0 ~+ [4 T0 L6 ~+ {- F
        Board Outline TO Traces Layer 1    Clearance: 0mm
# s$ p( E/ K- u1 x7 d) |1 D            No Hazards.4 H+ P) k4 q3 h' p
7 E5 ^& E' Y, g( O  i( A
        Route Border TO Via Pads Layer 2    Clearance: 0mm4 l2 `( ]7 ^9 H
            No Hazards.
/ H) T7 K- d. O% l4 Z3 y8 }% }! a$ E& x5 N
        Part Pads Thru Layer 2 TO Route Border    Clearance: 0mm
& T- N% i) I) \/ }2 i3 _9 b+ c$ i  S            No Hazards.0 ?6 e# O4 @: C! D, W
- z' J) j7 W. j6 e/ W2 _- r6 d
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 2    Clearance: 0mm5 E) A1 i2 s) i6 @* D
            No Hazards.1 m( N# ^; Y! ~6 C* Y

  {" v" E) X+ R& J        Board Outline TO Via Holes Layer 2    Clearance: 0mm; X9 ~+ b; B' [- `, W
            No Hazards.
$ g8 F; m- _, g, f; F' a9 V* k: m% p/ ]+ U3 k, F4 f
        Board Outline TO Via Pads Layer 2    Clearance: 0mm
* l! b! `) N, q0 a& O; Q, W            No Hazards.
# ~) L7 u' p6 l% ~
# U2 I" P2 A# ^- W* i        Board Outline TO Part Holes Layer 2    Clearance: 0mm+ h+ w  m4 o* n! T
            No Hazards.  b) w3 V6 t2 {/ s0 e& Z

8 `7 Y6 E; G$ V4 r& Q9 v    >>  Via Obstructs Layer 3 TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm7 ]: B9 |- j1 h% E" |
            Hazards Found : 6
, t. q) ~* }  u+ {# U; }8 V' E# x) U4 M7 K5 y! W2 F
    >>  Via Holes Layer 3 TO Via Obstructs Layer 3    Clearance: 0mm
# ?0 F: E% E  j$ _& `            Hazards Found : 64 h* |% a5 E: u5 e# G3 x$ W1 I# v) [( b. Z

6 y' U* c0 N; c6 S9 M    >>  Traces Layer 3 TO Trace Obstructs Layer 3    Clearance: 0mm
6 g& H" E. n  p- V            Hazards Found : 1
2 d2 Y4 R5 z5 n( ]5 ?& m: B. h2 N9 U  {& V
        Route Border TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm! R: v0 \! M+ I0 j3 O8 |$ {$ ?
            No Hazards.+ U5 a3 M) r1 A: H/ f+ F. i& q, ?
+ c: `% v! z- ]: |6 R6 {
        Route Border TO Traces Layer 3    Clearance: 0mm
* R5 `: T" D2 c& I            No Hazards.
1 }+ \; s, D2 `- m% g8 H. C( v* ~( h) j5 b4 ^* _+ @4 \
        Part Pads Thru Layer 3 TO Route Border    Clearance: 0mm
( F$ J) s/ ^0 |1 z1 j# @            No Hazards.% R4 t: \+ h. ?# X1 s' Y
) u' H, j) A0 i' B
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 3    Clearance: 0mm% h9 i, Y' h# g% B# r9 [
            No Hazards.: m: {8 V2 U9 L2 f7 p

4 C2 {' O$ a8 d: X/ a! ?) ^        Board Outline TO Via Holes Layer 3    Clearance: 0mm
. Y" x: ~8 G/ A# D9 n0 q            No Hazards.4 Y* a) z- X0 j+ M* j: C6 v7 A4 A
, o) t% i$ {5 |/ p) S- ^2 \7 u( f
        Board Outline TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm, G% z, L0 ^& J7 @$ k$ Z$ c2 B6 I
            No Hazards.! `5 r  p  {6 I
1 W: u! I# b! G1 e
        Board Outline TO Part Holes Layer 3    Clearance: 0mm
+ V3 k) c9 ]. [            No Hazards./ B- J! R5 d5 n- D$ g% X
! z" S  J$ [! o2 `. x
        Board Outline TO Traces Layer 3    Clearance: 0mm* `- I# H# L' U0 U
            No Hazards.9 r/ e& N4 a2 x5 v: a6 T/ X9 T

, J" P; I' l2 K        Route Border TO Via Pads Layer 4    Clearance: 0mm
8 y* b% O& K7 e: _4 l* l0 A7 ^, S$ c            No Hazards.
* t8 j/ n7 ^5 d# n7 h& j
8 c  A. O# I' x3 ~        Route Border TO Traces Layer 4    Clearance: 0mm
3 _; s$ t& v; q2 w            No Hazards.6 @& P8 b; _- R/ x

" j4 \  a; R* l5 [' A        Part Pads SMD Layer 4 TO Route Border    Clearance: 0mm
# z0 q+ j. [& W5 V            No Hazards.
4 _5 w; ?; |% e" ?) E
5 o+ T5 x- ?) U        Part Pads Thru Layer 4 TO Route Border    Clearance: 0mm
' a- V" K% F7 v            No Hazards.
7 c% }8 n4 A! d* ]) `! O8 m' R1 X/ N
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 4    Clearance: 0mm' j5 f, g( }6 Y2 z2 L
            No Hazards.
# ^% Y0 k: h5 V. P; Z( ]8 j. G! d! A0 G+ m; D/ I; n
        Board Outline TO Via Holes Layer 4    Clearance: 0mm
& J  {% F- O6 ?% A* y* c1 {7 K            No Hazards.
8 L# H) q4 \' U8 Q/ r& v
' D5 f5 m+ K# k5 _7 I1 q- c8 G        Board Outline TO Via Pads Layer 4    Clearance: 0mm
/ d+ {7 }: R; w2 M: V            No Hazards.
1 n; {9 W6 u# J5 A% m0 g
0 P5 M: c6 [, X8 o1 Q        Board Outline TO Part Holes Layer 4    Clearance: 0mm& I6 J% `8 R  s% A- y
            No Hazards.; N. z! `. @6 f1 [: G# n; h0 e

( d+ r4 n8 {7 h4 v! ?- N4 b        Board Outline TO Placement Outlines Layer 4    Clearance: 0.25mm" b$ m' t+ \$ c: u# W6 q
            No Hazards./ Z! v6 }: o; ]) y

' [4 ^; M! s! j& W+ A        Board Outline TO Part Pads SMD Layer 4    Clearance: 0mm
. _" }. |$ n0 c& R' S& `: }0 F- `# L            No Hazards.  d7 N+ c+ Y  w( g2 T" s3 k$ h

' c3 S7 q3 X! ]; j- f        Board Outline TO Traces Layer 4    Clearance: 0mm, m! ]) X$ J. W& h. {7 r/ Z, ]
            No Hazards., T" B# b, H/ ]
; R) X, M% @% t
9 F! {2 n0 l  x# B: y8 F! e
        Total Hazards Found : 13
' \0 ~( z4 s. T5 Y2 E) E8 `8 E* B9 j# Q2 Y

& b+ h% `0 q/ a3 c% g: W* o9 Z+ H, r5 A: L" Y" M$ n* x- O
    Total Proximity Hazards Found : 13
1 Z" s$ L6 o/ P" H  L& C( C. P* z, b8 D( ^
8 E) x+ H% k9 ~, z* K' D
$ n2 J2 j( {" b$ c( G* d

, n, \$ Z2 K; T: }1 f& }    ----------------------------6 R& W  {( g) z" Z4 j# U
    CONNECTIVITY & SPECIAL RULES) P) Y3 n3 v2 w4 e: I1 A$ x
    ----------------------------; P& E! \9 A! W+ _
" O5 A4 N8 P+ W8 s2 V
- c1 F; e9 @3 `  T( `
    Check For Unplaced Parts                      : YES
9 u- _' J2 a1 n( A& M1 K        No Hazards.3 i! k5 H, D8 P; \* ~- A' u: I

  F4 x- m( F! y/ j5 y6 m4 `/ m# f" U0 m, U' o8 B9 u+ S6 w
    Check For Missing Parts                       : YES
2 O& E2 T2 A2 h6 u        No Hazards.
+ }4 E- H+ ?2 |* Y, `* ^% C4 b+ X) l6 U! X, P& x* s+ R3 }

6 r* c( |( ]$ }$ P" o% Z; E& u. g    Check EP Component Hazards                    : YES
" ]; z9 y) ~  Q( n        No Hazards.
; z% I0 R8 _4 _6 `7 c- ?# {
2 ^/ c6 @- _$ c9 Q  v
& W3 V5 L* O  a- u    Check Trace Hangers                           : YES4 e$ G5 R) I) g+ |! [# k3 ~. @
        No Hazards./ d7 o$ U8 I1 {" l0 L& ]5 ]4 ]$ E

% U. M7 ^- t1 V9 M9 J7 Y. m, U8 t( A$ |/ N
    Check Trace Loops                             : YES$ q5 e# a% J7 q& Q# r
        No Hazards.
, q7 @, h9 P' Q* U1 ^% l0 x/ Q5 D3 N+ w1 E4 m" s; @6 u
. C& u* m& f  I2 m/ j
    Check Trace Widths                            : YES
8 H0 J, K- @3 _, K        No Hazards.* o+ R- @0 Q+ V- w( Z3 K  b
4 i$ c0 C$ d: A$ L2 n

0 ?" q9 k# y/ i$ i  h- Z$ \    Check Single Point Nets                       : NO
0 f* ?3 Z* H% n6 ^
2 q- B5 G& z0 A& v+ D( o) {2 B* V, y, t
    Check NonPlane Unrouted/Partially Routed Nets : YES
4 \) N+ v9 F% a: b8 r8 h        No Hazards.5 j$ e: @( [+ w/ G6 t
; R  L. \4 h$ j" [3 ]- e3 C5 C/ j# T
: o# K; G4 |- C1 o& v  Q- U& T  f: M  Q
    Check Plane Unrouted/Partial Routed Nets      : YES
" q$ v) W+ G+ j& v0 _9 U  T        No Hazards.# T2 I: q" O$ j0 ?1 N: ~  P

4 q$ A* r( {, g# f- j6 Z' s8 z% Z
    Check Routed Plane Pins                       : YES9 T- n7 v0 H2 T
        No Hazards.
3 M' x% K; c# ?3 {! H; x& _
' h% U  T$ \3 j4 r9 n( }
( k7 q" d- y5 l- {* V2 Q# `9 P0 V  }    Check Plane Islands                           : YES
1 m) O' `* y% V* L  k$ w        No Hazards.
, U2 S: }% V/ o" L
  K" L+ s* A# m. f5 }& B$ E8 E
: G3 o% \2 ~, u, o  P  l6 d% G    Check Dangling Vias/Jumpers                   : YES
! t) S, M. Z* [        No Hazards.
! t! x) w$ G, X- W, X4 E% f$ _. p* p1 k: \, c

# o! K" S1 h; l: t  x+ N$ E2 A    Check Unrouted Pins                           : YES7 _& J4 T5 _& x; m  c. ]9 C0 z
        No Hazards.- c) o7 ~+ [8 d: T1 u; H

7 t. q) l. y& M( Z" O9 r- V- y& |$ ]  J/ r6 {* \
    Check Routed Non-Plated Pins                  : YES
9 ^. F0 `3 |3 B% e* s; ]1 |1 c% ~        No Hazards.# f0 o8 m6 e4 ^/ b

6 Y, d. N. `0 ^- x
& Z$ G6 ]8 E8 S6 t% X* V    Check Minimum Annular Ring                    : NO
: C) E& Z) U; g; V& `7 Y. A0 S5 C; D( T; l( J

, T( l7 F; t: D. {    Check For Vias Under SMD Pads                 : YES* B" W9 G8 x% t( y9 c; Q
        No Hazards.1 }! t8 H/ @( u

/ U, t4 w3 e7 j' d, M. c
. [$ P1 z# {& g& D) g    Check For Vias Under Top Place Outlines       : YES
7 \; D$ U. k1 z$ Z. q        Hazards Found : 251 ^( W$ {' \! ~) @
  F1 G$ O) j7 W) h5 p8 J
9 J5 W8 \* S) b+ @; D
    Check For Vias Under Bottom Place Outlines    : YES
4 Y5 W2 Q; R! O4 G8 D2 G, I        Hazards Found : 111 _3 m& x% K% b) J

2 z* ~1 B$ g9 E4 j9 G. Q" r- @) b* h
    Check For Missing Conductive Pads             : NO
! n  r) A1 P4 ]- ?' i7 F5 ?& l9 T7 K2 l+ M! Z2 h
  n: `: v% g2 {
    Check For Missing Part Soldermask Pads        : NO& T4 O! O( E: D  ^5 N2 ?

; B, ^: C' u- f
8 g: v' C" P" J5 f- d    Check For Missing Via Soldermask Pads         : NO
  l: G! T- c2 V+ J8 Z2 g7 H, O' F2 G0 ^& l6 \

3 j; D) e) O& _    Check For Missing Solderpaste Pads            : NO8 W/ {7 W8 n9 h8 _3 h& h) l) j; [
3 w5 P9 u$ `* l  [; ?
3 b  m' F# ]0 B6 p. J; i* A$ [
# W% }7 C' c/ w3 G  l, Z0 X
    Total Connectivity/SpecialRules Hazards Found : 36( A7 s& X2 }1 s

: Z6 j- `6 W4 f- F, e( ~5 v+ |& x0 X3 d5 ]( i* @7 K) _
6 S9 |4 {3 E6 d1 t! a5 b% C1 [
    ====================================================================
! c4 @2 ]( b% f" o" U8 v
3 o9 K) T& q* e0 j9 R
9 n( o8 z/ S- Q$ W8 N' L( R+ m' D- \6 n8 U9 g
    Total DRC Hazards Found : 49
. W5 Y" ~8 k& Y+ R% ?. i
' Y& v. m6 i  ~: L
( q1 i8 Q% `: C1 M% i+ w. C' j# p6 ~" ]$ V, q
1 q2 G3 v; I5 W+ D' I. I% Q$ l                         04:46 PM Thursday, April 16, 2015

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发表于 2015-4-16 17:11 | 只看该作者
batch drc 之后又hazard view,里面#刷新一下了一个个查

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发表于 2015-4-16 17:11 | 只看该作者
你要去找怎么定位每一个DRC冲突的位置,自己一个个去找,这个报告没用的

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2#
 楼主| 发表于 2015-4-16 17:05 | 只看该作者
高手帮忙看看这个DRC是否有什么问题?  我看板卡上没哟问题啊。 但是drc报告有49处警告!!

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5#
 楼主| 发表于 2015-4-16 17:49 | 只看该作者
已经看不到有白色的警告线了。 但是还是提示有49处 hanzards  。# q( y8 |$ g% [) {

截图01.png (37.69 KB, 下载次数: 4)

截图01.png

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-16 17:59 | 只看该作者
问题在这里。 不知道是什么意思!1 M2 a- \" B' o1 N* M6 j

截图02.png (29.34 KB, 下载次数: 4)

截图02.png

截图03.png (27.25 KB, 下载次数: 4)

截图03.png

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7#
发表于 2015-4-16 18:10 | 只看该作者
你这两个地方写的很清楚了。第一个是间距错误,就是一个叫VIA OBSTRUCT的区域和你的VIA靠太近了,具体在哪里要你自己一个个去点击查看,看VIA OBSTRUCT在哪里。. X. V% E9 C! D8 I* R( R1 W7 |7 o
* t* \" G3 h) j: S
第二个是VIA UNDER PARTS问题,就是你设置了器件下面不能打孔,这个违反规则了,具体在哪里设要自己去找一找。& `4 r9 B5 u' a0 {1 A% y' O
/ A. B" r1 v% }! k
另外我想说,第二个规则其实没必要去修改,违反就违反了,你可以选择接受,就是accept,没有那么完美的DRC,这个和其他软件有区别,我们有时候出板几千个DRC,但是只要重点的没有违反,其余的warnning就Accept了,当然你得知道是Accept的是什么。

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8#
发表于 2015-4-16 18:10 | 只看该作者
你看不到DRC指示是因为你左边把那些显示的勾去掉了。。
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