DDR3仿真，基于A公司的SOC芯片仿真模型仿真出来的结果能否应用于B公司的SOC芯片

xfire

向各位大神请教：
4 d# h# }6 N, D) ~% T9 X1 P( W
假设A、B 两家公司的Cortex-A9 SOC都是兼容DDR3标准规范，PCB上用的同样地DDR3内存颗粒。用的都是同一个DDR3 memory IBIS 模型，由于A公司的IBIS模型可以获得而B公司的IBIS模型无法获取。

问：基于A公司的SOC IBIS模型仿真出来的约束规则能否直接应用于B公司的SOC的PCB 布局布线。换句话说，对于B公司的SOC仿真案例是否能直接拿A公司的IBIS模型来用，谢谢！
( k& z, q( l9 }

xfire

菩提老树 发表于 2015-4-21 12:47
如果单纯的讲模型的话，是不可以完全替代的，毕竟每一家的SIP设计是不一样的，这样参数就会有些差异

解答的都是各大版主，真是受宠若惊，碉堡了
& i2 I, a0 D6 g. l
9 N' @! \6 A. @. B! z* Y" I; b我的出发点是，在B公司的SOC没有仿真模型的情况下，通过仿真A公司的SOC得到的布局布线约束规则应用于B公司的SOC布局布线。
; I; A- m1 M, ^2 c9 n2 n9 x
/ a: E# D/ w* T, i5 W例如A、B两家的SOC都是双核的CORTEX-A9，市场定位很接近。采用同一DDR3 SDRAM IC, DRAM 的拓扑布局一致的情况下，采用A公司的布局布线约束规则。
5 K( v$ a+ Q; \2 ]
小白莫怪，欢迎拍砖。
) O6 u2 e7 [8 T% j, K

jomvee

xfire 发表于 2015-4-21 13:14
: M( {1 Y& J) p, O4 f4 y解答的都是各大版主，真是受宠若惊，碉堡了

我的出发点是，在B公司的SOC没有仿真模型的情况下，通过仿 ...

说明各大版主平时工作都比较闲

DDR3总线要求满足相关标准，不同公司提供的IBIS基本上差异不大吧，否则就不准确，包括电压幅度\VI\VT曲线，这样说来，仿真结果可以参考，但时序上的分析可能就不一定了，一是封装形式是否一致的问题，二是时序余量严苛，些许差异可能导致不同的设计指导意见。

xfire

www860077 发表于 2015-4-23 09:30
要看A B公司他们DDR的Controller和PHY使用的IP是否一样，Die上的DeCap是否相同，封装的设计是否类似，这些 ...

1 T: o: E  K; d2 e, b0 x4 s9 P& J: m赞      

shark4685

楼主，有个东西叫JEDEC..

xfire

shark4685 发表于 2015-4-20 15:03
: t: f3 B: X! q$ I7 f楼主，有个东西叫JEDEC..

5 ]/ G' {8 K! ~- ?& y不太懂大神指的是啥意思
% d0 {3 m6 R- z$ v& f

cousins

DDR规范，所有的DDR通讯都是要满足这个规范的基本要求

shark4685

JESD79-3E.pdf (5.05 MB, 下载次数: 66)

2015-4-20 16:15 上传

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JEDEC DDR3 SDRAM Specification
& c  e4 D- ~# ?& C

xfire

cousins 发表于 2015-4-20 16:04
. I9 G! [  F' f: m+ R1 y9 eDDR规范，所有的DDR通讯都是要满足这个规范的基本要求

" X; y1 ~5 x. o* J谢谢大神

xfire

shark4685 发表于 2015-4-20 16:15
  D( [- E% U6 _) h2 k" i4 oJEDEC DDR3 SDRAM Specification

+ A1 [+ y4 X2 J) [. @谢谢大神的资料，先研究下
+ A' b0 l0 N5 I; ~+ A: G  K

dzkcool

结果可以参考

xfire

dzkcool 发表于 2015-4-21 09:16
结果可以参考

9 n. n! t, J7 f6 ?9 T- u! m谢谢杜老师

菩提老树

如果单纯的讲模型的话，是不可以完全替代的，毕竟每一家的SIP设计是不一样的，这样参数就会有些差异

xfire

jomvee 发表于 2015-4-21 16:22
说明各大版主平时工作都比较闲
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0 G6 Z+ s3 m6 h- C; \DDR3总线要求满足相关标准，不同公司提供的IBIS基本上差异不大吧，否 ...

$ G$ L5 P! L0 X3 ccool

www860077

要看A B公司他们DDR的Controller和PHY使用的IP是否一样，Die上的DeCap是否相同，封装的设计是否类似，这些对结果有很大的影响