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4月19日科技园allegro培训心得

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发表于 2015-4-22 22:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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      白驹过隙,一转眼一个月过去了,我们又迎来了EDA365第二次的allegro公益培训。由于上次我有幸参加了第一次的培训并写了心得,这次可以很高大上地坐在了前两排的VIP座位上。
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2 w" a& a/ j$ D# y+ M    首先是阿杜老师的讲解。一开始阿杜老师介绍了封装的概念,接着讲了焊盘以及封装的命名规则。杜老师讲的很详细,虽然我平时也经常接触这些概念,但是要是我真的有条理地讲出这些东西出来我还是心有余力不足的。通过杜老师的讲解,让我加深了这些基础知识的印象。% C. b/ @  w* v" _
     很快一个多小时过去了,在休息期间我们又进行了拍照留念。由于上次各位老师的精彩讲解,这次来听培训的同学比上次多了一倍多,估计下次培训那个教室就容不下我们这些好学的同学了8 Y! F9 n% Y, e" G  b/ S9 G7 L

5 U$ ~. `6 N6 X# n- `% d      中场休息结束后,阿毛老师又接着上期讲IC封装的相关知识了。阿毛老师风趣幽默,讲的我们很多人都对进入IC封装行业蠢蠢欲动了,很给力啊有木有!, Y% _2 C  |3 |6 e( n$ T

# y& X( Q! U, b+ Z! `6 E       最后阿杜老师向我们展示了几个封装制作的例子。尤其是最后一个从PDF文件导出的图形的封装制作,看的我们大家眼花缭乱,足以展现阿杜老师对allegro深厚的功力造诣。
0 q/ U) T+ F) F  S      这次的培训同上次一样依旧给力,这几天要好好消化各位老师讲解的知识,另外非常期待下期老师们更加精彩的讲解!
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    发表于 2015-4-23 10:25 | 只看该作者
    好好消化一下,有问题可以在论坛提。
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