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Dip 元件改成用贴片机上件

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1#
发表于 2015-4-27 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5金币
    最近去参观一款贴片产品,,是一个电脑接口的控制板,,很新奇的是它的一些插件料,,如HDMI,DP,lan,DC power等直接采用SMT打的,,免去了后段的波峰焊,,,顿时好膜拜,,哪位大侠可以讲讲像这种技术,对制程,治具,物料等需要什么要求,反正越详细越好
$ y8 v. d3 H! t: v2 p' l* K' U4 @

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2#
发表于 2015-4-28 08:59 | 只看该作者
这不是插件机流程吗

点评

师兄,,插件机流程是啥??波峰焊吗 我这个简单点说就是本来是插件的物料,采用SMD 贴片机的形式去贴,直接免去后面的波峰换(插件机),业界叫“PIH"  详情 回复 发表于 2015-5-4 11:08

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3#
 楼主| 发表于 2015-5-4 11:08 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2015-4-28 08:596 j" L2 L- l3 O+ Y, g* l% p
这不是插件机流程吗

( Z7 G( u0 i5 L+ m3 F9 d/ X师兄,,插件机流程是啥??波峰焊吗0 g! ]- W# L/ M) {9 r: v+ j& @& E1 m
我这个简单点说就是本来是插件的物料,采用SMD 贴片机的形式去贴,直接免去后面的波峰换(插件机),业界叫“PIH"! u8 s9 L6 w, u0 ^: [

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4#
发表于 2015-5-8 11:42 | 只看该作者
这个叫PIP制程,在前面钢网开孔印刷锡膏,在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面:6 j# e5 X: w8 e4 B5 h, H
1.器件的要能满足回流焊接的温度要求8 p  ]8 e& L/ T3 ~" k
2.器件本身的塑料等不能影响印刷锡膏拉回板孔内
4 i4 E# M& m" n% D0 V3.PCB板有足够的空间印刷锡膏,使得板孔内的焊锡填充足够

点评

呵呵,准确的叫PIH (Print in hole),找了几天的资料,完成了报告 ,谢谢大家  详情 回复 发表于 2015-5-8 16:50

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zengfanhua123 + 1

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5#
 楼主| 发表于 2015-5-8 16:50 | 只看该作者
zhz1234 发表于 2015-5-8 11:42% l8 \  p, Z  G  E7 M: h
这个叫PIP制程,在前面钢网开孔印刷锡膏,在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面:
& v% \# X1 I7 x* q0 \9 Y1 ...

9 ]/ d! A4 f5 o9 _4 Y: I1 h呵呵,准确的叫PIH (Print in hole),找了几天的资料,完成了报告 ,谢谢大家3 [) U2 n( k7 [4 o+ L

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6#
发表于 2017-7-3 22:56 | 只看该作者
Pin in paster也沒錯
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    2020-9-8 15:07
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    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2017-10-9 13:20 | 只看该作者
    学习了
  • TA的每日心情
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    2025-5-15 15:22
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    [LV.7]常住居民III

    8#
    发表于 2018-7-9 16:52 | 只看该作者
    这不是传说中的通孔回流嘛
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