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金属外壳接地问题

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1#
发表于 2015-4-29 20:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       最近有个问题很是疑惑,如题,一般板子都会有USB、RJ45、HDMI等这些个是金属外壳的接口,但是对于金属外壳接什么地,如何接地很是困扰!没什么实际经验啊,只是在想,想想想,越想越多了。希望高手们能够不吝赐教,指点一二啊。见过有的是给金属外壳单独画一块地,然后通过器件和系统地相连,这相连的器件又有分磁珠啊,0欧电阻啊,高电容啊(包括高压电容),还有电容和电阻并联来连通两块地;还有些干脆就直接接系统地。不知道这里面有什么玄机呢,恳请高手说说啊,谈谈一两点也好。这里面是否和ESD防护有关呢?新手,没有打静电测试的经验,只知道测试时候会用静电枪打在金属外壳上进行接触打高压吧(是这样吧?)。我是这样想的,打高压,这样就要关心板子泄放能量(电荷)的问题吧,按理说,应该把外壳直接接系统地,系统地接大地直接就可以把能量释放掉吧,但是比如RJ45外壳就有单独割一块地,然后通过高压电容和系统地相连,那这样的话,能量是不是就会在短时间内是聚集在电容上呢?那有些比如USB可能是单独地用磁珠连系统地。。。。好乱好乱,有没有人道道其中玄机呢。谢谢啊

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2#
发表于 2015-4-29 22:10 | 只看该作者
好乱~~~,被你说的我都晕了。  很简单的问题。 这些接口的金属外壳都要非常好的接到板子的地上,最好是360度对称接地。至于你说的电容,保护管什么的,要靠近连接器就近放置

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3#
发表于 2015-4-30 10:37 | 只看该作者
本帖最后由 zlpkcnm 于 2015-4-30 16:22 编辑 8 Z$ D6 e5 A+ s/ ~+ Q& I. ]/ z
9 h4 ]5 ?. r! r: Y' E/ q
这个我也没什么了解~~~不过网络的RJ45你可以从demo原理图中发现,金属壳不是直接接地的,都是经过了一个高压电容的。) k2 P' d6 P8 t5 d! t0 w% l
刚刚我去向一个同事了解了一下。这个好像是安规问题。主要是看是否使用交流220v电源。如果一个设备使用的是直流电源,直流电源的地和交流电源的地是隔开的,那么也就是说这个情况下,USB,HDMI之类的金属壳直接接到数字地就可以了。比如一个笔记本,使用适配器,适配器本身就做了电源隔离,所以USB,HDMI之类的金属壳直接接到数字地即可。
( C6 E3 C3 b7 _. V# K6 w- U# u/ B3 I1 W  I

) Z, S% `3 X2 L% I9 _* u% V6 {" V( Y0 j其实总结后,就是一句话,看看自己设备的机壳与220v交流电的安全地是否连在一起了,如果是在一起,那么就需要把数字地和机壳地隔离分开。例如,我们平常使用的台式机。
7 L" y$ x+ i. y+ |/ j如果设备机壳地本身就与220v交流电的安全地隔离了,那么数字地就可以和机壳地连在一起。例如我们平常使用的笔记本电脑。适配器将电源做了隔离。9 ^; t; f' t  R5 R, ~; V

点评

一般看到RJ45确实是有高压电容的设计,防雷说的还是有道理的,哈哈。现在是不懂其他的接收外壳屏蔽地要不要单独割地,单独割也有好多种和信号地连接的方法,比较乱。  详情 回复 发表于 2015-4-30 16:29

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4#
发表于 2015-4-30 15:01 | 只看该作者
我见过华为、中兴都是将信号地和机壳地分开,信号地和机壳地之间的爬电间距华为的规范为2mm、中兴的规范为2.54mm,数字地和机壳地之间一般建议增加磁珠!也可以增加高压电容!还有增加1M欧姆的电阻和10pf的电容并联的。USB、RJ45、HDMI等这些个是金属外壳的接口一般都接在保护地上!上次碰到思科的大牛,说思科的信号地与机壳地没分开?

点评

你所说的机壳地是指金属接口外壳屏蔽地呢还是指板子装配到卯柱上连接产品外壳地呢还有这个保护地是指??  详情 回复 发表于 2015-4-30 17:29

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5#
发表于 2015-4-30 15:02 | 只看该作者

点评

也是没个结果,这位lz应该跟我是同一个困惑吧。静待高手粗线  详情 回复 发表于 2015-4-30 17:36

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-30 16:29 | 只看该作者
zlpkcnm 发表于 2015-4-30 10:37
: n& D4 H  q2 W  X# p. |' o' P+ }, x这个我也没什么了解~~~不过网络的RJ45你可以从demo原理图中发现,金属壳不是直接接地的,都是经过了一个高 ...
7 [3 p1 k) H# ]
一般看到RJ45确实是有高压电容的设计,防雷说的还是有道理的,哈哈。现在是不懂其他的接收外壳屏蔽地要不要单独割地,单独割也有好多种和信号地连接的方法,比较乱。

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7#
 楼主| 发表于 2015-4-30 17:29 | 只看该作者
古莘 发表于 2015-4-30 15:01
; u# V$ `9 D) T我见过华为、中兴都是将信号地和机壳地分开,信号地和机壳地之间的爬电间距华为的规范为2mm、中兴的规范为2 ...
4 B0 c* r, G6 Z% d; f+ c, D( j
你所说的机壳地是指金属接口外壳屏蔽地呢还是指板子装配到卯柱上连接产品外壳地呢还有这个保护地是指??

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8#
 楼主| 发表于 2015-4-30 17:36 | 只看该作者
古莘 发表于 2015-4-30 15:02
" \6 H3 u0 U% b" ]: ^# Z, O2 ~http://eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=61199&highlight=%B1%A3%BB%A4%B5%D8

2 Q" r  r6 G8 L! X  m& |! J也是没个结果,这位lz应该跟我是同一个困惑吧。静待高手粗线

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9#
 楼主| 发表于 2015-5-4 14:05 | 只看该作者
自己顶起来

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10#
发表于 2015-7-7 16:22 | 只看该作者
我也乱了,看大神如何解说

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11#
发表于 2015-7-13 11:24 | 只看该作者
机壳地和市电大地相连" T( L& ]* P0 ?: P( {0 V) \
以前产品里发生过信号地和机壳地用高压电容隔开出现莫名其妙的问题,直连就好了。
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