制作通孔类焊盘的内电层设置问题

六子联方

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请问，对于四层板的PCB，我的焊盘需要设置2个内电层吗？如下图红色框出的部分：
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1 ]' c" ^2 z: M# B4 R" p% y- w0 H如果不需要设置2个内电层，只需要一个default internal即可，那么请问软件可以添加多个内电层的实际工程意义在哪里啊？
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9 l3 a$ X0 }6 ]7 [4 n; s如果需要设置2个内电层，那么请问：对于一个DIP元件如果我本来是用于4层PCB板中，那么我需设置2个内电层。但是某一天我需要把这个元件用在6层板中，那么我需要对这个元件的每个通孔焊盘进行修改，将2个内电层修改成4个内电层？

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$ \' r& j: G; D3 X- y 关于我上面提出的疑惑，在21IC里面有类似的问题（但是未有明确答案）
1 a. N8 r# f( W0 H网址：file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\%W@GJ$ACOF(TYDYECOKVDYB.pnghttp://bbs.21ic.com/icview-396805-1-1.html

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2 a) X, }7 I5 x( T# r0 L

yangyabo02

我是这么理解的：表层和底层是必备的，所以需要专门设置，至于内层应该调用的是Defualt Internal的设置，所有的内层（可以是4层，也可以是8层）应该都是使用的这个配置，如果在具体的板子上你有特殊的设置，你单独编辑就可以了。

deargds

! E* k9 k7 W7 i& b, ?/ v只需要一个default internal即可，只有在手工建立盲埋孔的焊盘时才需要根据叠层添加相应的内电层。

六子联方

本问题在EDA365 Allegro交流QQ群已经解答。特别需要感谢@deargds 和@yangyabo02 的耐心解答。
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理解如下：
    也就是说对于DIP等通孔类焊盘，不管PCB是多少层，我在制作焊盘的时候只需要设置一个default internal就可以了。而对于制作BB Via，则需要根据实际PCB的层数和走线设置不同的内电层。
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kinglangji

其实不光是bb via。
default internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
0 c. p/ F  P4 z- ^但是如果有对应的层，就用对应的层，比如一个电源层和一个底层，你想让这两层
% `8 i6 X! u$ N! a的antipad不一样大，那就可以让对应的层区别开。

cqzy6666

谢谢

3dworld

我正受这个问题的困扰，学习了。
( |) N' D# i% k" c) i" W! \. d
制作pad时，我增加了GND、POWER 层，保存的时候，有警告。一开始我以为设置没有问题，是软件没有考虑到使用请，我错了。
PADSTACK WARNINGS:

INTERNAL LAYERS: are defined for this padstack.
7 ]* d$ r8 P" b  pWhen loading this padstack into a design, only the internal
  T/ H# t, s  _( a% Slayers with names matching those defined in the design will
( C+ k$ t/ b5 Tbe used.

3dworld

kinglangji 发表于 2015-5-14 16:51
2 q* {0 v1 s1 x- X! q3 ?其实不光是bb via。
8 b* p- G2 b1 ^  C7 Tdefault internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
但 ...

& A0 z, `, l, }! r, Lanti pad 大小不一样，能够明显看出来吗？或者怎么查看？谢谢了
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