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2015.4.19Allegro封装培训心得

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1#
发表于 2015-5-15 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通过本轮培训,主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识,对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面:
. B! l5 B2 B7 h# t1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点
7 F, z3 x5 E/ X; C! v8 ~! q# {2.焊盘的制作及操作
- K( `; r7 h7 W) _% s0 u% J( J3.普通封装的制作操作
; p4 q. x9 }5 k+ ^6 r$ c% X9 c4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解
, ~/ y/ T) P1 w! J- V另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。
# Z: O' T3 G! j毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装,内部到die的绑定连接方式有了概念。  m6 L: w3 p2 T6 G; ^2 W
感谢杜老师、毛老师,感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑,期待下周的培训,再接再厉
/ Z  w1 r5 m" [  r: q
8 `7 j+ F) e8 K6 L% ]- x
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    2#
    发表于 2015-5-17 09:18 | 只看该作者
    时间掐的挺准,希望培训完就写,不然我会很伤心的

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2015-5-17 13:02 来自手机 | 只看该作者
    嗯,这次培训一定
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