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通过本轮培训,主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识,对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面:
% j$ Z$ j3 b; L }) W+ v+ v; L1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点
3 u* z, K8 i& y2.焊盘的制作及操作
$ [# J! U7 X; a3 U: X0 u3.普通封装的制作操作1 k4 x3 P9 W! v, N" k4 B
4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解5 `% j3 k# p2 {% B+ r, k& p/ x
另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。
, }( x# n0 {! v2 O4 G毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装,内部到die的绑定连接方式有了概念。
& D2 ?1 f9 e% s感谢杜老师、毛老师,感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑,期待下周的培训,再接再厉
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