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4.19日，早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动，心里很激动。 13:00，培训开始。
1 o9 G4 j' o" f3 H7 b 杜老师从芯片的常用封装讲起，着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即，前脚比实际尺寸大0-0.5mm，后脚比实际尺寸大0-0.5mm,
6 ` V3 [- L3 P" u* x侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。
: j" F4 O$ }5 |8 G9 | 然后讲到焊盘的命名规则，每个公司可能有自己的规范，但是原则无非是包含焊盘的基本信息（焊盘类型，外形，尺寸）
$ Z0 s. `9 o9 G8 e% \/ a 然后讲到5种类型的封装文件。, s; T8 X+ p( I! c5 E; Q! {! L4 @) |
接着是实例操作，创建焊盘，到创建表贴类元件，到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建！
6 ]# h" K- V; }& R 只见杜老师，将pdf转换成dxf文件后，放缩，导入，找零点，合shape，三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了！完成了！
+ w$ G1 ~3 W# ^) D 在杜老师的演示中，还收获了很多提高效率的办法，比如用chamfer命令找到零点，再比如用宏来完成ref lab，等等。
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这次培训非常充实，因为不仅有杜老师生动的讲述和演示，还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍！ O' b# {' }/ `# q. F; J
毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是，给我们指明了一条职业发展的道路。
( `' n q+ q4 C1 g4 O& T: c 因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识，这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的！
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期待下一次的培训！* E+ k- |* G9 ~: ?1 h5 E
' ~) I& s9 E/ }2 {) v4 h 最后，感谢杜老师，毛老师及EDA365的工作人员！感谢你们组织这样精彩的活动，谢谢！: ~' ^6 c: J1 n3 P3 W4 _- k- P {' h
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发表于 2015-5-16 22:28
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发表于 2015-5-17 09:16
