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4.19日，早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动，心里很激动。 13:00，培训开始。
$ U+ g8 ?! Y; R, \$ v& y- k+ c5 ^. j6 X 杜老师从芯片的常用封装讲起，着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即，前脚比实际尺寸大0-0.5mm，后脚比实际尺寸大0-0.5mm,
% q3 g" ~4 e. ^- M侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。
/ A; x! A0 j* [! _+ i 然后讲到焊盘的命名规则，每个公司可能有自己的规范，但是原则无非是包含焊盘的基本信息（焊盘类型，外形，尺寸）0 q, X$ F0 e6 o) `) w
然后讲到5种类型的封装文件。7 ~7 R8 ~4 F, ]+ ?! i! N$ Z3 A
接着是实例操作，创建焊盘，到创建表贴类元件，到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建！" l8 L4 T$ ^' O) P$ g$ \ N
只见杜老师，将pdf转换成dxf文件后，放缩，导入，找零点，合shape，三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了！完成了！
2 _1 {/ z! I& k: U 在杜老师的演示中，还收获了很多提高效率的办法，比如用chamfer命令找到零点，再比如用宏来完成ref lab，等等。
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这次培训非常充实，因为不仅有杜老师生动的讲述和演示，还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍！& @ B9 y1 u, [) c$ [
毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是，给我们指明了一条职业发展的道路。; T# k' f! \1 m) Q
因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识，这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的！
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8 H9 [0 Q1 i4 I2 d- a9 {) c; S' m 期待下一次的培训！
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最后，感谢杜老师，毛老师及EDA365的工作人员！感谢你们组织这样精彩的活动，谢谢！- x8 k/ w& s0 }2 D' d# R) t
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发表于 2015-5-16 22:28
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发表于 2015-5-17 09:16
