求《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件

jason1937 · 发表于 2015-5-28 21:32

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请问能提供《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件吗？我照着书本，还是完成不了。
比如：

4.12节怎么摆放都有DRC；
4.15调整不好交叉鼠线；
....
（可能我太笨了）

无法进行下一步，特请高人发布一下文件，谢谢！

jason1937 · 发表于 2015-5-29 10:33

4.12节的VSS的Bond Wire 有必要连接到die flag的Bond Guide Line上吗？4.13节的图4-56怎么没显示？

yuju · 发表于 2015-7-22 16:53

DRC可能使DIE pin之间的间距小于你的约束值，交叉鼠线存在不代表就不好呀，鼠线是直线路径显示，不要太在意。

yuju · 发表于 2015-7-22 16:55

jason1937 发表于 2015-5-29 10:33, ?' L6 O+ l7 M y2 b
4.12节的VSS的Bond Wire 有必要连接到die flag的Bond Guide Line上吗？4.13节的图4-56怎么没显示？

可以不用放置在die flag, 有位置就可以咯。

MaxEnding · 发表于 2016-5-9 23:44

同求

lgj0810 · 发表于 2016-12-24 10:14

每一小节的工程保存文件

tank04 · 发表于 2019-6-29 14:31

有源文件連結嗎?

耀Lee · 发表于 2021-11-4 20:29

同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~同求谢谢大家~

alan_china888 · 发表于 2023-3-2 21:19

有源文件連結嗎

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