TA的每日心情 | 怒
2025-7-19 15:37 |
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签到天数: 622 天 [LV.9]以坛为家II
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五月二十四日虽然天不作美，淅淅沥沥的下着小雨，但是毫不减弱大家学习的热情。下午一点培训顺利进行，课堂饱满，看起来大家的热情越来越高了，呵呵......- K; z5 O9 n- f2 W5 u
这个培训主要是cadence原理图的设计。主要内容：平台的介绍、环境参数设置、视图操作介绍、原理图符号库管理、原理图设计规范、绘制原理图、DRC验证、输出文档。
3 e( B2 M: Z' n# o, a! | 要构建一个原理图，首先除了设置相关参数外，最主要的就是创建元件库。在创建元件库中杜老师耐心细致的讲解，以及强调在创建中要注意的问题拼脚的属性主要要区分PASSIVE和POWER，如果选择PASSIVE属性的话，NAME在原理图中不能重复，否则第一方网表会报错如果属性是POWER，NAME在原理图中的重复。还有就是再见分离元器件时用到的快捷键：Ctrl+C,Ctrl+N,Ctrl+V...... 最经典的是建拼脚较多的BGA焊盘，真是打开眼界，杜老师用到EDAbuilder导入PDF-Table加框......此处操作有点快，有机会自己自己好好研究下。
! g9 M' A8 Q8 [$ X% V" c! `" S 原理图库建好，下来就是画原理图，调用元件封装，画原理图一定好规范，不能出现非法字符，像！ “ ” '，*,&,<> 空格 #等等，最好每页以关键字命名，做到观其形，知其义。还有就是在原理图中设置PCB规则，这也是自此培训的收获之一。
/ X$ Z6 n* X5 D6 F* z, A 最后杜老师演示了一下第一方导网表的方法，还特意讲解了再导网表时常见的问题及对应的解决办法。' y; p) v; V: b! `: h8 z
期间毛老师插入讲解了BGA封装设计常见概念，BGA的材料，以及在设计过程中要考虑的问题主要有这么几个方面:电性能方面，热性能方面，可靠性方面，产品的生命周期，失效率，开关次数的需要等等。让我对BGA的设计有了大致的了解。
( ]5 r9 B1 {: s: T7 P 短短的几个小时，但收获很大，在此感谢老师们耐心细致的讲解，感谢你们提供的交流机会，期待下次的精彩内容。
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发表于 2015-6-9 23:16
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发表于 2015-6-10 14:51
培训心得要发到所在城市，帖子标题的日期写错了
楼主