FPC软板介绍及设计注意的地方

ling_tina

楼主，什么时候传授一下FPC板阻抗控制方面的知识

dzyhym@126.com

ling_tina 发表于 2015-8-5 16:59
. ?2 s7 R$ U! d) u# U1 P0 B楼主，什么时候传授一下FPC板阻抗控制方面的知识

阻抗控制是指哪方面？
实际上阻抗和刚板一样 只是板材介电参数不一样（用到了fpc板材）
6 \" @* Y) n( K* w9 T6 }$ h& G3 U

ling_tina

dzyhym@126.com 发表于 2015-8-6 10:54
阻抗控制是指哪方面？
实际上阻抗和刚板一样 只是板材介电参数不一样（用到了fpc板材）

; J, N* V: E: F& |! G# x8 L) H! _我们这前做一些非常简单的FPC板 想要作阻抗控制，板厂反馈说做不了阻抗控制，所以问一下 阻抗计算是不是与刚板不一样。
# Q1 a! P" s) Z( z- I

dzyhym@126.com

ling_tina 发表于 2015-8-7 15:12
0 ]' K7 A% v0 l$ Y3 x/ v8 a0 F我们这前做一些非常简单的FPC板 想要作阻抗控制，板厂反馈说做不了阻抗控制，所以问一下 阻抗计算是不是 ...

2 `- U  H+ V2 |3 k9 b' M板厂有没有说不能作的具体原因？或者文件发上来看下。如果你只作单面板，没有参考层面，那是控制不了阻抗的。或者说你要用1mil的芯板来作，由于线太细，他们也说控制不了阻抗的。最好问下厂家原因。
3 U3 }* W  n: c. g+ U

qingivy

学习

dzyhym@126.com

工厂端焊盘的设计

扰性板的焊盘不同于刚性板，扰性板需弯曲，焊盘与基材的结合会受到弯曲的影响，焊盘甚至会起翘，影响产品的可靠性。特别是单面扰性板，单面扰性板没有金属化孔连通增加焊盘结合力，焊盘与基材的结合力较弱。因此，设计扰性区域的焊盘，如果有可能，应尽可能增加设计上的保护措施，提高产品的可靠性。（这里的焊盘设计是指生产端工程完成，cad软件不好实现。但是我们在作封装时，焊环不要设计太小，比正常刚性要单边要大2mil-5mil，以方便后面制作cvl开窗)。设计的焊盘应比覆盖膜（CVL）开窗大，由覆盖膜盖住部分焊盘，以增加焊盘的结合力。
' O, C+ o  C! T4 y) o

dzyhym@126.com

dzyhym@126.com

工厂覆盖膜的设计

' |6 g/ L* U" A. M  D2 u

dzyhym@126.com

1 m4 [/ _3 n" W3 K$ h. G

dzyhym@126.com

1 _- y! G2 w3 l' K/ P. w
. f0 X2 h; J8 |5 T

补强设计

补强按功能主要分三大类：

( r* Y! J0 t+ n  v2 i

•金手指处补强，做在手指的背面；

: H/ b8 `) E9 @. T, A) L
6 y. o+ [, X: K* Y1 A/ h

•贴片处补强，做在贴片背面；

3 b- o' G) X  f5 w# h

•插件处补强，做在元件面。

YAWEN

好實用的資訊,謝謝分享.

dzyhym@126.com

YAWEN 发表于 2015-9-1 13:19
% ~3 k* [6 L& T2 P$ [# x3 }好實用的資訊,謝謝分享.

常来看看 不断刷新内容

dzyhym@126.com

补强设计的时候需要注意以下内容：
/ }( q, G) c; e+ j& q" F' ?1 补强区域（可以在pcb中单独用一层用铜或其它描述出来）
1 ^! ~# z  t4 |( Q4 x2 补强材料（在制板叠层中或其它说明中，说明清楚）
3 补强厚度（可在pcb中或制板叠层中等说明中进行备注，注意厚度说明清楚）
' p1 a+ x1 p% G& k. K- R4 补强板层面（在pcb描述清楚）
. b7 a8 C- v" Y4 ^/ {  X/ _- `$ s/ f

dzyhym@126.com

补强在叠层中的说明案例

dzyhym@126.com

补强在文件中的说明（单独用一层）
3 w+ q' ?8 Q# m# h
: [: v- `4 x1 R9 }