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第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!4 ]: `- R8 j" ]# B2 i: ]
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(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK? ( }8 g9 H- |# b4 P- h& D" Q
(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行?
6 J, Y; @% o ]% E, N& H9 i, C3 f(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK? - c% f6 o0 Y# D4 h! b n
(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK? 5 U O, f8 F/ y
(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行?
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